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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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智現(xiàn)未來(lái)完成數(shù)億元A輪融資,推進(jìn)人工智能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展
近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無(wú)錫智現(xiàn)未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“智現(xiàn)未來(lái)”)宣布完成數(shù)億元A...
2025-04-28 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造 148 0
PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化
在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù),而CMP固定環(huán)(保持環(huán))作為拋光頭的核心易耗部件,其性能影響著晶圓加工的良...
2025-04-28 標(biāo)簽:PPSCMP半導(dǎo)體制造 111 0
半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝:濕法刻蝕設(shè)備技術(shù)解析
刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱(chēng)為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備??涛g的主要作用是將光刻膠上的圖...
2025-04-27 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造刻蝕 169 0
選對(duì)防震基座,讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件,其正確選擇尤為重要...
2025-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 211 0
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先...
2025-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造封測(cè)芯和半導(dǎo)體 484 0
SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn),從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測(cè)試,再到設(shè)...
2025-02-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 837 0
半導(dǎo)體制造工藝中的離子植入技術(shù)(IMP)
離子植入制程是改變半導(dǎo)體電學(xué)特性非常重要的一個(gè)方式。 IMP的主要好處: 注入的摻雜離子不受靶材溶解度的限制,靈活多樣 精確控制 橫向擴(kuò)散不嚴(yán)重 大面積...
2025-02-09 標(biāo)簽:工藝IMP半導(dǎo)體制造 2844 0
真空技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)研究中不可或缺的一部分,它在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,如半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、食品包裝、實(shí)驗(yàn)室分析等。真空發(fā)生器作為實(shí)現(xiàn)和維持真空...
2025-02-07 標(biāo)簽:機(jī)械發(fā)生器半導(dǎo)體制造 857 0
阿斯麥股價(jià)飆升11%,Q4訂單遠(yuǎn)超預(yù)期
近日,半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML)在歐洲市場(chǎng)的股價(jià)迎來(lái)了大幅上漲,漲幅高達(dá)11%。這一強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于阿斯麥公布的第四季度訂單數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期...
2025-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造阿斯麥 300 0
如何選擇適合泊蘇 TYPE-XT-2050MKtwo 系列的防震基座
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇 Type C XT-2050MKtwo 系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件,其正確選...
2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 323 0
近日,中國(guó)臺(tái)灣嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)6.4級(jí)的強(qiáng)烈地震,鄰近的臺(tái)南市也受到了顯著波及。此次地震不僅給當(dāng)?shù)鼐用竦纳顜?lái)了困擾,更對(duì)臺(tái)南科學(xué)園區(qū)內(nèi)的部分半導(dǎo)體...
2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 430 0
臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響,或損1-2萬(wàn)片晶圓
近日,據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響,導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露,此次...
2025-01-23 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 439 0
臺(tái)積電應(yīng)對(duì)臺(tái)南6.2級(jí)地震:各廠區(qū)營(yíng)運(yùn)正常
近期,臺(tái)灣臺(tái)南市發(fā)生了一場(chǎng)震源深度達(dá)14公里的6.2級(jí)地震,全島范圍內(nèi)震感強(qiáng)烈。面對(duì)這一突發(fā)自然災(zāi)害,半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電迅速作出反應(yīng),確保了各廠區(qū)的安...
2025-01-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 394 0
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)期上調(diào),創(chuàng)歷史新高!
近日,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額的最新預(yù)期,預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元,創(chuàng)下歷史新高。...
2025-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造 419 0
Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動(dòng)娛樂(lè)體驗(yàn)
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva...
2025-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科音頻CEVA 441 0
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中,鎵因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) ...
2025-01-06 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 1032 0
離子注入后退火是半導(dǎo)體器件制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟,它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子加速并注入到硅晶圓中,以改變其電學(xué)性質(zhì)的過(guò)程。而退火...
2025-01-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造離子注入 973 0
在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下,韓國(guó)政府近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃,旨在通過(guò)支持本土芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)保障其半導(dǎo)體出口優(yōu)勢(shì)。據(jù)韓媒報(bào)道,韓國(guó)計(jì)劃投入高達(dá)20萬(wàn)...
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片制程技術(shù)半導(dǎo)體制造 456 0
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 680 0
Quobly宣布容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)重大突破
法國(guó)量子計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)的重大里程碑。該公司報(bào)告稱(chēng),其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...
2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造量子計(jì)算絕緣體 440 0
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