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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

深度聚焦傳感器半導(dǎo)體制造,矽赫科技與深圳大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

此次簽約,針對(duì)傳感器半導(dǎo)體制造,矽赫科技與深圳大學(xué)半導(dǎo)體制造研究院展開(kāi)聯(lián)合研發(fā)和深度合作。

2020-12-31 標(biāo)簽:傳感器人工智能半導(dǎo)體制造 5.5k 0

一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

 這向世界展示了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造,組裝和測(cè)試落后國(guó)家的關(guān)注。具體來(lái)說(shuō),印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100%進(jìn)口國(guó)。

2020-11-10 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體制造 4k 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造設(shè)備是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基石,貫穿設(shè)計(jì)、硅片制造、晶圓制造及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié),尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當(dāng)前,在晶圓制造中刻蝕機(jī)、光刻機(jī)和薄膜沉...

2021-03-23 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造ASML 7.1k 0

到2025年,覆銅板的全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)150億美元

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對(duì)于覆銅板所用樹(shù)脂,市場(chǎng)細(xì)分為環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰胺和其他樹(shù)脂。其中,環(huán)氧樹(shù)脂除了具有良好的機(jī)械和粘合性能外,還提供了耐化學(xué)性能,是樹(shù)脂中比較受歡迎...

2020-10-30 標(biāo)簽:印刷電路板覆銅板半導(dǎo)體制造 1.0萬(wàn) 0

英特爾已獲得供應(yīng)華為的許可

上周,中國(guó)半導(dǎo)體制造國(guó)際公司證實(shí),它也已經(jīng)尋求許可以繼續(xù)為華為提供服務(wù)。中芯國(guó)際使用起源于美國(guó)的設(shè)備為華為和其他公司制造芯片。

2020-09-30 標(biāo)簽:芯片英特爾半導(dǎo)體制造 1.9k 0

90%半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造 國(guó)產(chǎn)份額卻不到5%

作為半導(dǎo)體制造的核心材料——硅片,國(guó)產(chǎn)份額不到5%,高度依賴進(jìn)口,特別是從日本進(jìn)口。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2018年國(guó)內(nèi)份額只占全球硅片市場(chǎng)份額的3%左右,而到2...

2021-01-29 標(biāo)簽:硅片半導(dǎo)體制造 3.2k 0

風(fēng)暴即將來(lái)臨 中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體進(jìn)入大面積停產(chǎn)狀態(tài)

美國(guó)和歐洲的半導(dǎo)體制造商,全部停止向中國(guó)汽車(chē)廠家提供芯片。在消耗完現(xiàn)有的存量后,中國(guó)汽車(chē)進(jìn)入大面積停產(chǎn)狀態(tài)。

2021-01-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造車(chē)載半導(dǎo)體 2.7k 0

臺(tái)積電和三星3納米工藝進(jìn)度推遲 預(yù)計(jì)2022年投入量產(chǎn)

臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電目前正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一家新的芯片工廠。根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃,該項(xiàng)目將于明年開(kāi)工。

2021-01-04 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 2.4k 0

余承東后悔沒(méi)有進(jìn)入半導(dǎo)體制造業(yè) 鴻蒙系統(tǒng)是制勝法寶

智能手機(jī)行業(yè)的生態(tài)鏈?zhǔn)沁@樣的:以谷歌為首的安卓聯(lián)盟開(kāi)發(fā)出軟件APP,吃掉硬件提升帶來(lái)的好處,迫使用戶換手機(jī),讓華米OV等手機(jī)廠商受益

2020-09-30 標(biāo)簽:集成電路智能手機(jī)谷歌 2.4k 0

泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù),推動(dòng)下一代器件的發(fā)展

泛林集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S

2020-09-23 標(biāo)簽:器件半導(dǎo)體制造晶圓制造 1.1k 0

科銳推進(jìn)建造全球最大SiC器件制造工廠和擴(kuò)大SiC產(chǎn)能

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2020-08-31 標(biāo)簽:氮化鎵科銳半導(dǎo)體制造 1.4k 0

GlobalFoundries計(jì)算機(jī)芯片工廠可能會(huì)極大地促進(jìn)擴(kuò)張

GlobalFoundries在佛蒙特州的伯靈頓和紐約州的比肯市附近也設(shè)有制造工廠,員工總數(shù)約為4,000。該公首席執(zhí)行官Tom Caulfield周五...

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小米和格力的“較勁”,小米格力“暗戰(zhàn)”LED

三安光電是國(guó)內(nèi)LED芯片龍頭,產(chǎn)品包括全色系超高亮度LED外延片、芯片,近年來(lái),三安光電切入化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)在半導(dǎo)體化合物高端領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈布...

2020-08-11 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體制造小米 3.3k 0

“芯”戰(zhàn)“疫”:復(fù)工率超六成

我們對(duì)工廠進(jìn)行封閉式管理。春節(jié)加班的300名員工最安全,目前總體到崗率在六成以上,我們按照員工的旅行史和身體狀況將他們分成若干梯次有序復(fù)工。

2020-03-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1.5k 0

Gigaphoton將于2020年引進(jìn)新型ArF浸沒(méi)式激光器

半導(dǎo)體光刻光源制造商Gigaphoton株式會(huì)社(總部:栃木縣小山市、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理:浦中克己)宣布,2020年將增加全新產(chǎn)品,其中包括采用新技術(shù)的最新...

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松下將與IBM日本合作改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝

兩家公司已同意合作開(kāi)發(fā)并營(yíng)銷(xiāo)一款新的高附加值系統(tǒng),用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率(OEE),以及實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量制造。

2019-10-17 標(biāo)簽:IBM松下半導(dǎo)體制造 1.9k 0

創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展 共探功率器件技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)

作為2019年度上??萍颊搲a(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)的重要組成部分,由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)(“華虹宏力科協(xié)”)和院士...

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William Sim:人本主義的踐行者

他擁有30多年的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn),在半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)和全球電子分銷(xiāo)業(yè)務(wù)中擔(dān)任著重要職務(wù)。

2019-06-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造赫聯(lián)電子 4.1k 1

三星聯(lián)席CEO:今年面臨挑戰(zhàn) 仍將大膽投資半導(dǎo)體制造

南韓三星電子今天舉行股東大會(huì),三星電子聯(lián)席CEO金奇南(CEOKimKi-nam)在股東大會(huì)中報(bào)告時(shí)指出,今年三星集團(tuán)將面臨諸多困難,受到全球貿(mào)易關(guān)系緊...

2019-03-21 標(biāo)簽:三星電子半導(dǎo)體制造 877 0

一種基于最先進(jìn)激光器的新型實(shí)驗(yàn)室EUV光源

將光刻技術(shù)轉(zhuǎn)移到EUV波段意味著材料和光源的巨大變化。新的13.5納米EUV等離子體光源取代了193納米波長(zhǎng)的紫外激光器。光子能量隨著波長(zhǎng)的減小而增加,...

2019-03-16 標(biāo)簽:摩爾定律激光器半導(dǎo)體制造 6.6k 0

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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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    MRAM
    +關(guān)注
    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
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