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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體制造

      半導(dǎo)體制造

      +關(guān)注8人關(guān)注

      半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

      文章：394個(gè) 瀏覽：24671次 帖子：4個(gè)

      半導(dǎo)體制造資訊

      美國(guó)或?yàn)樯?jí)對(duì)華芯片戰(zhàn)付出代價(jià)

      據(jù)悉，美國(guó)官員在禁止英偉達(dá)最高級(jí)a100芯片上市后，可能會(huì)禁止更多英偉達(dá)人工智能芯片進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。美國(guó)目前正試圖限制美國(guó)公司向中國(guó)公司提供具有人工智能功...

      2023-07-06 標(biāo)簽：芯片人工智能半導(dǎo)體制造 1123 0

      德國(guó)總理朔爾茨暗示將加大對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資減少對(duì)華依賴

      朔爾茨在眾議院之前列舉了半導(dǎo)體制造企業(yè)英特爾和英菲尼昂最近發(fā)表的計(jì)劃，并表示：“我知道德國(guó)企業(yè)和其他很多企業(yè)都有不同的計(jì)劃?！彼€說(shuō)，德國(guó)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)該更有...

      2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 509 0

      一文了解精密減速器RV?進(jìn)化歷史

      一文了解精密減速器RV?進(jìn)化歷史

      該減速機(jī)構(gòu)為了能夠應(yīng)對(duì)建筑機(jī)械嚴(yán)苛的工作環(huán)境，以耐久性為主要設(shè)計(jì)特點(diǎn)，通過(guò)針齒輪的內(nèi)齒和擺線齒輪的外齒嚙合，構(gòu)成了具有同時(shí)嚙合齒數(shù)多、耐沖擊性強(qiáng)的偏心擺...

      2023-07-03 標(biāo)簽：工業(yè)機(jī)器人減速器半導(dǎo)體制造 2677 0

      半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD：這家公司是龍頭！

      半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)ALD：這家公司是龍頭！

      在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個(gè)制造過(guò)程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片...

      2023-06-28 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 2793 0

      美國(guó)芯片巨頭，選擇印度

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      當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日，美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司美光科技確認(rèn)，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測(cè)試工廠。這也成為美光科技在印度...

      2023-06-27 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 857 0

      鑫祥微第三代半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目落戶日照

      據(jù)藍(lán)色空港消息，先進(jìn)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目主要從事第三代半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、功率器件clip先進(jìn)工程包裝、電力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。該項(xiàng)目...

      2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造電力驅(qū)動(dòng) 1216 0

      63億美元！日本宣布收購(gòu)光刻膠生產(chǎn)公司JSR

      外媒24日?qǐng)?bào)道說(shuō)，得到日本政府支援的jic正在討論以1萬(wàn)億日元收購(gòu)用于半導(dǎo)體制造的光合作用樹(shù)脂企業(yè)jsr的方案。jic計(jì)劃最早在今年提出預(yù)備收購(gòu)意向。j...

      2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光刻膠jic 1279 0

      日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄

      euv極紫外光刻機(jī)是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，用于7納米以下工程的半導(dǎo)體制造。荷蘭對(duì)這種尖端設(shè)備實(shí)施出口控制，限制對(duì)中國(guó)的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道...

      2023-06-26 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造EUV 811 0

      英特爾同意IMS業(yè)務(wù)獨(dú)立

      ims專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了尖端節(jié)點(diǎn)多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導(dǎo)體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims，但在...

      2023-06-25 標(biāo)簽：英特爾IMS半導(dǎo)體制造 1164 0

      電子特氣國(guó)產(chǎn)替代有望加速

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      電子特種氣體是集成電路制造所必需的支撐性材料，廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于純度、 穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要求，被譽(yù)...

      2023-06-19 標(biāo)簽：電子氣體半導(dǎo)體制造刻蝕 1142 0

      芯享科技完成數(shù)億元B輪融資，CIM崛起正當(dāng)時(shí)

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      2023-06-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1930 0

      看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問(wèn)題

      “我認(rèn)為對(duì)勞動(dòng)力的擔(dān)憂是一個(gè)非常公平的評(píng)論，”俄亥俄州立大學(xué)研究、創(chuàng)新和知識(shí)企業(yè)(ERIK) 的臨時(shí)執(zhí)行副總裁彼得莫勒說(shuō)。它匯集了俄勒岡州立大學(xué)的所有學(xué)...

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      英偉達(dá)黃仁勛：不要低估中國(guó)企業(yè)的追趕能力

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      中芯國(guó)際停止擴(kuò)大28納米半導(dǎo)體生產(chǎn)的決定

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      作為面向高性能計(jì)算的產(chǎn)品，這款A(yù)UM芯片擁有96個(gè)代號(hào)“Zeus”的Arm Neoverse V1架構(gòu)內(nèi)核，擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存，另外還支持1...

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      聊聊2025年要到來(lái)的2nm工藝

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      2023-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝半導(dǎo)體制造 1700 0

      頻發(fā)變數(shù)，歐洲本土的半導(dǎo)體制造道阻且長(zhǎng)

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      2023-05-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓晶圓廠 2938 0

      chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

      隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計(jì)、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來(lái)越高，也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和...

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      2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

      根據(jù) World Fab Forecast 報(bào)告，2022 年將有 33 座新的半導(dǎo)體晶圓廠開(kāi)工建設(shè)，目前預(yù)計(jì)有 28 座將在 2023 年開(kāi)始建設(shè)。雖...

      2023-03-22 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1114 0

      2023年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

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      2023-03-20 標(biāo)簽：制造業(yè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1024 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      jf_82381862 unknown_2b8 明_c36 阿斌star Zhoudong030916 好久不見(jiàn)32311 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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