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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 1.4萬 0

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱號(hào)

快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 1.4k 0

準(zhǔn)確測(cè)量半導(dǎo)體制造過程中的水分、濕度和溫度

半導(dǎo)體制造業(yè)流傳著一句話：“這不是火箭科學(xué)，但比火箭科學(xué)難多了！”這句玩笑話背后，實(shí)則蘊(yùn)含了行業(yè)的真實(shí)寫照：半導(dǎo)體制造不僅過程錯(cuò)綜復(fù)雜，而且耗時(shí)冗長(zhǎng)，一...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)量半導(dǎo)體制造 935 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測(cè)

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，潔凈室臭氧氣體檢測(cè)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作，它直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是對(duì)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測(cè)的詳細(xì)分析：一、臭氧...

2024-10-18 標(biāo)簽：氣體檢測(cè)半導(dǎo)體制造 840 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍

這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍，閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 2.2k 0

鼎華智能戰(zhàn)略并購(gòu)品微智能：強(qiáng)化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢(shì)

隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展，工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”，在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)升級(jí)和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來越重要的作用。制造業(yè)的每一次進(jìn)步和革新，...

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 1.1k 0

周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，韓國(guó)半導(dǎo)體廠商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術(shù)，再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 2.3k 0

三維輪廓儀測(cè)粗糙度：SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解

在精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度的測(cè)量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè)，表面...

2024-07-03 標(biāo)簽：測(cè)量光學(xué)測(cè)量半導(dǎo)體制造 1.7k 0

華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開

該技術(shù)方案主要包括以下步驟：首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽，其中第一溝槽位于MOS區(qū)域，第二溝槽位于SBR區(qū)域；接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 753 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)17個(gè)月來最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長(zhǎng)15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

艾邁斯歐司朗：2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí)，響應(yīng)歐洲芯片法案

到2030年，艾邁斯歐司朗計(jì)劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元，以滿足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求；奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)M...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.4k 0

日本4月出口額連續(xù)第五月增幅，但貿(mào)易逆差擴(kuò)大

具體到商品類別，日本4月份汽車出口額增長(zhǎng)17.8%，芯片相關(guān)產(chǎn)品亦有顯著提升，其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額增長(zhǎng)28.2%，電子元件增長(zhǎng)20.4%。此外，原油...

2024-05-22 標(biāo)簽：芯片電子元件半導(dǎo)體制造 1.1k 0

襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對(duì)比

在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們?cè)诎雽?dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的...

2024-05-21 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 4.3k 0

臺(tái)積電張曉強(qiáng)：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機(jī)的售價(jià)，高達(dá)3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 ASML 1.1k 0

東京電子：人工智能需求驟增，研發(fā)支出創(chuàng)新高，業(yè)績(jī)前景可期

這家供應(yīng)商向三星電子、臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備，預(yù)計(jì)本財(cái)年銷售額將同比增長(zhǎng)20%至2.2萬億日元（合141億美元），超出分析師平均預(yù)期。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)...

2024-05-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 917 0

越南如何吸引芯片投資，應(yīng)對(duì)鄰國(guó)競(jìng)爭(zhēng)

談及越南與其他亞洲國(guó)家/地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)，Tran Duy Dong表示：“我們深知機(jī)遇稍縱即逝。”如印度已批準(zhǔn)興建首座芯片制造廠，馬來西亞則積極吸引外資并扶...

2024-05-10 標(biāo)簽：芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 830 0

美起訴兩名涉嫌非法出口美國(guó)技術(shù)的中國(guó)公民

據(jù)美司法部國(guó)家安全部主管助理司法部長(zhǎng)馬修·奧爾森稱，“依據(jù)起訴書，被告涉嫌規(guī)避出口管制，以獲取美國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)給被禁的中國(guó)企業(yè)?！?/p>

2024-05-06 標(biāo)簽：金剛石半導(dǎo)體制造芯片設(shè)備 961 0

ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報(bào)，較上季度降幅達(dá)到27%

該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元，較上季度有所下滑，降幅達(dá)到27%。

2024-04-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 EUV 1.2k 0

馬來西亞將在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得益處

阿米爾·韓沙進(jìn)一步指出，“市場(chǎng)增長(zhǎng)空間充足，各地區(qū)均能有所斬獲?！彼忉尫Q，近期地緣政治緊張局勢(shì)凸顯出維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要性，“我們發(fā)現(xiàn)眾多終端用戶正逐...

2024-04-18 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 916 0

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根據(jù)臺(tái)積電的指引，第二季度毛利率預(yù)計(jì)在51%-53%之間，較第一季度的53.1%有所下滑；而營(yíng)益率預(yù)計(jì)在40%-42%之間，與第一季度的42%基本持平或微降。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 3納米 992 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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