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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。
2024-10-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 1.9k 0
鼎華智能戰(zhàn)略并購品微智能:強化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢
隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展,工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”,在推動半導(dǎo)體制造業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來越重要的作用。制造業(yè)的每一次進步和革新,...
2024-10-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 1k 0
周星工程研發(fā)ALD新技術(shù),引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,韓國半導(dǎo)體廠商周星工程(Jusung Engineering)憑借其最新研發(fā)的原子層沉積(ALD)技術(shù),再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...
2024-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 2k 0
三維輪廓儀測粗糙度:SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解
在精密制造領(lǐng)域,表面粗糙度的測量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè),表面...
2024-07-03 標(biāo)簽:測量光學(xué)測量半導(dǎo)體制造 1.6k 0
華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開
該技術(shù)方案主要包括以下步驟:首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽,其中第一溝槽位于MOS區(qū)域,第二溝槽位于SBR區(qū)域;接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...
2024-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 688 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達17個月來最大漲幅
據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年4月,日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(含出口)達到3891.06億日元,同比大幅增長15....
2024-05-29 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0
艾邁斯歐司朗:2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級,響應(yīng)歐洲芯片法案
到2030年,艾邁斯歐司朗計劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元,以滿足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費類電子設(shè)備市場的增長需求; 奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟部長M...
2024-05-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.3k 0
日本4月出口額連續(xù)第五月增幅,但貿(mào)易逆差擴大
具體到商品類別,日本4月份汽車出口額增長17.8%,芯片相關(guān)產(chǎn)品亦有顯著提升,其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額增長28.2%,電子元件增長20.4%。此外,原油...
2024-05-22 標(biāo)簽:芯片電子元件半導(dǎo)體制造 994 0
襯底VS外延:半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對比
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中,襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別,包括它們的...
2024-05-21 標(biāo)簽:微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 4.2k 0
臺積電張曉強:ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵
據(jù)今年2月份報道,荷蘭半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機的售價,高達3.5億歐元(約合27.16億元人民幣)...
2024-05-15 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造ASML 1k 0
東京電子:人工智能需求驟增,研發(fā)支出創(chuàng)新高,業(yè)績前景可期
這家供應(yīng)商向三星電子、臺積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備,預(yù)計本財年銷售額將同比增長20%至2.2萬億日元(合141億美元),超出分析師平均預(yù)期。營業(yè)利潤...
2024-05-11 標(biāo)簽:英特爾臺積電半導(dǎo)體制造 846 0
談及越南與其他亞洲國家/地區(qū)的競爭,Tran Duy Dong表示:“我們深知機遇稍縱即逝。”如印度已批準(zhǔn)興建首座芯片制造廠,馬來西亞則積極吸引外資并扶...
2024-05-10 標(biāo)簽:芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 771 0
據(jù)美司法部國家安全部主管助理司法部長馬修·奧爾森稱,“依據(jù)起訴書,被告涉嫌規(guī)避出口管制,以獲取美國半導(dǎo)體制造技術(shù)給被禁的中國企業(yè)?!?/p>
2024-05-06 標(biāo)簽:金剛石半導(dǎo)體制造芯片設(shè)備 876 0
ASML公司發(fā)布2024財年一季報,較上季度降幅達到27%
該季度ASML的凈銷售額達到53億歐元,較上季度有所下滑,降幅達到27%。
2024-04-19 標(biāo)簽:光刻機半導(dǎo)體制造EUV 1.2k 0
馬來西亞將在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域獲得益處
阿米爾·韓沙進一步指出,“市場增長空間充足,各地區(qū)均能有所斬獲?!彼忉尫Q,近期地緣政治緊張局勢凸顯出維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定的重要性,“我們發(fā)現(xiàn)眾多終端用戶正逐...
2024-04-18 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 840 0
臺積電預(yù)計二季度營收超2000億美元,毛利率達51-53%
根據(jù)臺積電的指引,第二季度毛利率預(yù)計在51%-53%之間,較第一季度的53.1%有所下滑;而營益率預(yù)計在40%-42%之間,與第一季度的42%基本持平或微降。
2024-04-18 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體制造3納米 918 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場:中國大陸躍居首位
該報告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0
瑞薩電子重啟甲府工廠,以應(yīng)對電動汽車行業(yè)的需求
據(jù)了解,瑞薩計劃提高功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量,以應(yīng)對這一市場的增長趨勢。甲府工廠是其旗下瑞薩半導(dǎo)體制造有限公司的下屬單位,曾擁有6英寸和8英寸生產(chǎn)線,但自201...
2024-04-12 標(biāo)簽:生產(chǎn)線瑞薩電子半導(dǎo)體制造 898 0
2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場微幅回調(diào),銷售額降至1063億美元
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》,詳細揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新動態(tài)與趨勢。
2024-04-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0
近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭臺積電宣布將進一步擴大在美國的投資版圖,計劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。
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