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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

阿里巴巴：終止云業(yè)務(wù)的完全分拆以應(yīng)對美芯片出口管制帶來的負(fù)面影響

阿里巴巴在財政報告中指出，2023年10月，美國將擴大出口控制規(guī)則，進(jìn)一步限制向中國出口先進(jìn)的電腦芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備。公司認(rèn)為，這樣的新限制會對云智能...

2023-11-17 標(biāo)簽：芯片阿里巴巴半導(dǎo)體制造 824 0

中國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額激增93%

根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)分析，今年第三季度（7-9月）中國進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增了93%，達(dá)到634億元人民幣。其中進(jìn)口光刻設(shè)備的金額更是增長了近4倍。

2023-11-16 標(biāo)簽：光刻機半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1317 0

美國國會：今年前8個月中國進(jìn)口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備

根據(jù)報告書，2023年1月到8月間，中國從荷蘭進(jìn)口了價值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 827 0

芯?？萍迹合M電子客戶需求在恢復(fù)，未來進(jìn)一步好轉(zhuǎn)

對于pc及周邊領(lǐng)域的激光，芯?？萍冀榻B說：“芯片高科技領(lǐng)域的過去筆記本電腦領(lǐng)域中，國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在存儲器、cpu和gpu三種?！惫驹?..

2023-11-14 標(biāo)簽：存儲器芯?？萍?/a>半導(dǎo)體制造 692 0

DDR3存儲廠迎漲價商機華邦、鈺創(chuàng)、晶豪科等訂單涌進(jìn)

法人方面解釋說：“標(biāo)準(zhǔn)型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨國企業(yè)主導(dǎo)，因此，中臺灣企業(yè)在半導(dǎo)體制造方面無法與之抗衡。”在ddr3 ...

2023-11-14 標(biāo)簽：DRAM DDR3 半導(dǎo)體制造 1057 0

半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道密封性泄露檢測

在真空環(huán)境下工作的半導(dǎo)體制造設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏方法:為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量, 真空設(shè)施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護(hù)腔室之后, 推薦使用檢漏儀真...

2023-11-09 標(biāo)簽：新材料半導(dǎo)體制造 1089 0

Imec高管：日本在芯片方面的努力令人印象深刻將開設(shè)辦事處

上世紀(jì)，日本曾是全世界半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料的主要供應(yīng)國，但近20多年來一直失去優(yōu)勢。日本政府為提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，向外國半導(dǎo)體制造企業(yè)支付巨額補貼。

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片 IBM 半導(dǎo)體制造 752 0

俄羅斯積極開發(fā)***，最快會2024年有成果

Vasily Shpak表示，從2024年開始，俄羅斯將撥款211.4億盧布（約23億美元）用于國內(nèi)電子產(chǎn)品的開發(fā)，并計劃開發(fā)350nm到65nm微影光刻機。

2023-11-08 標(biāo)簽：微控制器芯片蝕刻 1420 0

德國反壟斷批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺積電

　該晶圓廠將采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和16/12納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，預(yù)計月產(chǎn)能將達(dá)到約40...

2023-11-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓汽車芯片 1129 0

韓國政府機構(gòu)：美國擴大對華半導(dǎo)體出口管制加速中國國產(chǎn)化進(jìn)程

美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis） 17日公布了擴大和完善對中半導(dǎo)體出口控制的措施。該計劃的內(nèi)容是，擴大對尖端半導(dǎo)體制造和尖端計算相關(guān)的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的限制...

2023-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能半導(dǎo)體制造 948 0

芯片供應(yīng)過剩正在緩解，格芯預(yù)測Q4利潤高于預(yù)期

上述預(yù)測反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后，利用幾個季度時間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫存后，重新積累庫存，從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號。

2023-11-08 標(biāo)簽：手機芯片半導(dǎo)體制造格芯 668 0

TSMC子公司(VIS)決定在新加坡建立最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠

據(jù)知情人士透露，臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)的子公司Vanguard International Semiconductor(VIS)即將決定在...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片臺積電 TSMC 4675 0

長電科技子公司獲大基金二期等股東增資44億元

將來半導(dǎo)體制造成品包裝測試項目的產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“新四化”智能驅(qū)動、智能交易安全傳感器及模塊包括一攬子的類型，并且傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系...

2023-11-02 標(biāo)簽：傳感器封裝半導(dǎo)體制造 741 0

美國升級AI芯片對華出口禁令中國貿(mào)促會：加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險

中國貿(mào)促會新聞發(fā)言人張鑫表示，美國新公布的對華半導(dǎo)體出口有關(guān)控制規(guī)則是人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)一步加強了對華出口限制，多數(shù)中國實體出口控制納入“...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片人工智能半導(dǎo)體制造 960 0

瑞銀：中國半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升

瑞銀集團(tuán)（ubs）預(yù)測說，中國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元，再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄...

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓工廠半導(dǎo)體制造瑞銀 802 0

英特爾正面回應(yīng)美芯片出口新規(guī)，仍對中國保持樂觀

bis于今年10月中旬公布了對半導(dǎo)體制造設(shè)備和人工智能芯片更加嚴(yán)格的出口限制規(guī)定，從而緩和了中國半導(dǎo)體制造、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長努力?；粮癖硎荆骸皩⒚绹隹?..

2023-10-30 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體制造人工智能芯片 1046 0

什么是引線鍵合？引線鍵合的演變

引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創(chuàng)建互連的常用方法，其中將細(xì)線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應(yīng)焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內(nèi)部電路到...

2023-10-24 標(biāo)簽：IC 印刷電路板存儲器 2996 0

阿斯麥（ASML）2023三季度財報

阿斯麥的主要收入來源仍然是系統(tǒng)銷售，占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長，主要得益于下游客戶對ArF產(chǎn)品需求的增加，近兩個季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 ASML DUV 1015 0

GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金，擴大半導(dǎo)體制造

來源：WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。近日，GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴大其半導(dǎo)體...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 941 0

佳能展示可消除手機攝像頭凸出的超薄超鏡頭

10月18日，佳能EXPO 2023拉開帷幕，“Metalens”尤為搶眼。雖然鏡頭厚度不到1毫米，但它與一組多個鏡頭起著相同的作用，使其成為一種可以顯...

2023-10-20 標(biāo)簽：智能手機半導(dǎo)體制造手機攝像頭 850 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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