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半導體封裝

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半導體封裝技術

什么是半導體封裝?半導體三大封裝是什么?

早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標簽：集成電路晶圓半導體封裝 3.3萬 0

HBM的關鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝 WLCSP封裝 1.6萬 0

什么是引線框架半導體引線框架的生產工藝

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。

2023-04-11 標簽：集成電路半導體封裝 1.6萬 0

半導體行業(yè)常用術語大全：30個專業(yè)名詞詳解

在半導體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 1.4萬 0

半導體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

2023-11-23 標簽：半導體封裝芯片封裝電離輻射 7980 0

什么是倒裝芯片倒裝芯片技術的優(yōu)點倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。

2023-07-21 標簽：電感器 IC設計半導體封裝 7286 0

如何緩解半導體封裝中的銀遷移現(xiàn)象呢？

銀在電導率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環(huán)境下常常出現(xiàn)銀遷移現(xiàn)象，如何緩解銀遷移現(xiàn)象呢？

2023-05-20 標簽：晶體管半導體封裝信號失真 6938 0

半導體封裝的可靠性測試及標準介紹

本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...

2024-01-13 標簽：半導體半導體封裝可靠性測試 6484 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 5758 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術原理圖解

倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽：芯片原理圖半導體封裝 5390 0

半導體封裝帖子

半導體封裝資料下載

超聲波壓焊工藝原理立即下載

類別：半導體技術論文 2011-12-27 標簽：超聲波半導體封裝超聲波壓焊 1963 1

白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，助力半導體行業(yè)發(fā)展立即下載

類別：電子資料 2022-12-19 標簽：芯片制造半導體封裝精密測量 678 0

半導體封裝安裝手冊立即下載

類別：電子教材 2023-12-25 標簽：半導體封裝 399 0

使用和處理帶有ENIG焊盤飾面的半導體封裝立即下載

類別：電子資料 2024-10-16 標簽：半導體封裝焊盤 ENIG 280 0

半導體封裝資訊

什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機遇

SLP適配SIP封裝技術，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術的契合。根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

2019-12-03 標簽：半導體封裝 SLP 7.3萬 0

半導體封裝測試的主要設備有哪些

一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封...

2020-12-09 標簽：晶圓半導體封裝測試機 3.5萬 0

半導體封裝,半導體封裝是什么意思

半導體封裝,半導體封裝是什么意思半導體封裝簡介:

2010-03-04 標簽：半導體封裝 1.2萬 0

一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術領域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標簽：IGBT 半導體封裝 IPM 1.1萬 0

全球封測巨頭盤點：十大廠商及其先進封裝技術一覽

在半導體產業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術也在不斷進步，以適應更小、更輕薄、更高性能的電子產品需求。本文將詳細...

2024-11-05 標簽：半導體封裝半導體制造封測 1.0萬 0

為什么人們選擇硅打造半導體元器件

在電子工業(yè)的歷史中，硅(Si)已經穩(wěn)定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

2023-08-08 標簽：半導體元器件材料 9283 0

徐州經濟技術開發(fā)區(qū)簽約9個集成電路類重大項目總投資達160余億元

近年大陸積極推動半導體產業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產業(yè)鏈之外，并爭取海外半導體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺灣地區(qū)上市公司強茂在江蘇省徐州...

2018-10-03 標簽：集成電路 ICT 半導體封裝 9062 0

漢高電子粘合劑華南應用技術中心啟用！先進技術助力電子產業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術中心？華南技術應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標簽：半導體封裝粘合劑漢高電子 7272 0

什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測？半導體測試封裝用到什么材料？芯片封測是指將半導體制成芯片后進行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導體生產的整個流程中，封測步驟是至關重...

2023-08-24 標簽：半導體封裝芯片封裝半導體芯片 6937 0

深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目動工在即

近日，中建一局建設發(fā)展公司成功中標深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目。深圳禮鼎高端集成電路載板及先進封裝基地項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約...

2021-04-09 標簽：集成電路半導體封裝機電工程 6925 0

半導體封裝數據手冊

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