探究電驅(qū)動系統(tǒng)中碳化硅功率器件封裝的三大核心技術(shù)

在電動汽車、風(fēng)力發(fā)電等電驅(qū)動系統(tǒng)中，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的性能逐漸取代了傳統(tǒng)的硅基功率器件。然而，要充分發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢，其封裝技術(shù)尤為關(guān)鍵。...

2024-08-19 標簽：電感驅(qū)動系統(tǒng)功率器件 650 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果...

2024-08-12 標簽：芯片晶圓半導(dǎo)體封裝 1516 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護者”：全生命周期測試設(shè)備解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測試對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測...

2024-08-10 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備 600 0

3D封裝熱設(shè)計：挑戰(zhàn)與機遇并存

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計方面有著各自的特點和挑...

2024-07-25 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 1850 0

半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵參數(shù)解析：從基礎(chǔ)到應(yīng)用

半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)...

2024-06-18 標簽：PN結(jié)半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2786 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全：30個專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.4萬 0

Chiplet技術(shù)的最佳實踐者或解決方案是什么？

PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細程度，將設(shè)計工具與制造工藝相結(jié)合，以實現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。

2024-04-23 標簽：pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng) 688 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進...

2024-03-13 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1551 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標簽：半導(dǎo)體封裝IC封裝info 5207 0

先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴大凸點間距。

2024-03-04 標簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝 1810 0

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...

2024-03-01 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體工藝 1222 0

半導(dǎo)體封裝演進及未來發(fā)展方向

由于HPC先進封裝的互連長度很短，將存儲器3D堆疊在邏輯之上或反之亦然，這被認為是實現(xiàn)超高帶寬的最佳方法。不過，其局限性包括邏輯IC中用于功率和信號的大...

2024-02-25 標簽：數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體封裝TSV 1031 0

聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦

2024-02-23 標簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝 3948 0

半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計與分析

圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。

2024-02-22 標簽：電容器pcb芯片設(shè)計 1581 0

第四篇：了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）

想象一下，在一個由多棟低層樓房組成的住宅綜合體內(nèi)，若要容納數(shù)千名居民，則需要占據(jù)非常大的面積才能滿足需求。

2024-01-25 標簽：存儲器晶圓半導(dǎo)體封裝 1557 0

晶圓級封裝的五項基本工藝

在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...

2024-01-24 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 2457 0

半導(dǎo)體后端工藝：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準（下）

導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試，以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗。

2024-01-13 標簽：印刷電路板控制電路半導(dǎo)體封裝 4946 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...

2024-01-13 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝可靠性測試 6494 0

未來SiC模塊封裝的演進趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體封裝設(shè)備及微電子封裝解決方案的最主要的供應(yīng)商，SilverSAM 銀燒結(jié)設(shè)備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標簽：MOSFET散熱器半導(dǎo)體封裝 1119 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產(chǎn)品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設(shè)備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標簽：存儲器等離子體半導(dǎo)體封裝 1317 0