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半導體封裝

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半導體封裝技術(shù)

什么是半導體封裝?半導體三大封裝是什么?

早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許...

2019-04-28 標簽：集成電路晶圓半導體封裝 3.4萬 0

什么是引線框架半導體引線框架的生產(chǎn)工藝

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內(nèi)部元件，傳遞電信號并向外散發(fā)元件熱量的作用。

2023-04-11 標簽：集成電路半導體封裝 1.9萬 0

半導體行業(yè)常用術(shù)語大全：30個專業(yè)名詞詳解

在半導體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導體的制造過程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導體人必須知道...

2024-06-14 標簽：晶圓制造半導體封裝 1.9萬 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導體封裝 WLCSP封裝 1.8萬 0

半導體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

2023-11-23 標簽：半導體封裝芯片封裝電離輻射 9.3k 0

什么是倒裝芯片倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點倒裝芯片封裝工藝流程

從事半導體行業(yè)，尤其是半導體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-07-21 標簽：電感器 IC設(shè)計半導體封裝 8k 0

如何緩解半導體封裝中的銀遷移現(xiàn)象呢？

銀在電導率、穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異特性，被廣泛用于電子元器件中的導線和接點，然而在長時間高溫和高電場的環(huán)境下常常出現(xiàn)銀遷移現(xiàn)象，如何緩解銀遷移現(xiàn)象呢？

2023-05-20 標簽：晶體管半導體封裝信號失真 8k 0

半導體封裝的可靠性測試及標準介紹

本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導體封裝預(yù)期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...

2024-01-13 標簽：半導體半導體封裝可靠性測試 7.7k 0

TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。

2024-03-06 標簽：半導體封裝 IC封裝 info 7.2k 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6.8k 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽：芯片原理圖半導體封裝 6.3k 0

半導體后端工藝：半導體封裝的可靠性測試及標準（下）

導致半導體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試，以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗。

2024-01-13 標簽：印刷電路板控制電路半導體封裝 6k 0

半導體封裝工藝的四個等級和作用解析

電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導體）和無源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級...

2023-05-31 標簽：半導體存儲器半導體封裝 5.3k 0

TCB熱壓鍵合：打造高性能半導體封裝的秘訣

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bo...

2025-01-04 標簽：芯片半導體封裝基板 5.2k 0

制造和電氣工程師面臨的新挑戰(zhàn) 推進半導體封裝領(lǐng)域

隨著IC工藝規(guī)則的縮小和工作頻率的增加，各類元件的電氣特性不再僅僅依賴于它們的電路拓撲結(jié)構(gòu)。組件封裝和互連的影響越來越多，決定了OEM設(shè)計師可以達到的目...

2019-08-08 標簽：半導體封裝 PCB打樣華強PCB 5.2k 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標簽：SoC芯片半導體封裝 IC封裝 5k 0

聊聊半導體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦

2024-02-23 標簽：PCB板晶圓半導體封裝 4.7k 0

倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導體封裝的璀璨明星！

在半導體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景...

2025-01-03 標簽：集成電路半導體封裝焊盤 4.5k 0

半導體封裝是指什么？封裝過程是如何完成的

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

2022-09-29 標簽：半導體封裝 ABP 4.3k 0

半導體封裝：鍵合銅絲的性能優(yōu)勢與主要應(yīng)用問題

為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度，半導體封裝企業(yè)通常選擇應(yīng)用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導致焊接期間需要耗費更多的時間完成鍵合工作。

2022-12-15 標簽：半導體封裝微電子封裝 4.2k 0

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