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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

封裝龍頭新動向

日前，木林森（下稱“公司”）發(fā)布公告，公司與井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會經(jīng)友好協(xié)商，簽訂了《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作框架協(xié)議》。

2018-06-06 標簽：半導(dǎo)體封裝木林森 3.6k 0

VLSI：今年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場或迎2015年以來最差表現(xiàn)

據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財報會中提到，VLSI Research于4月初基...

2018-05-27 標簽：半導(dǎo)體封裝 VLSI 4.9k 0

木林森在井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項目

木林森發(fā)布公告稱，公司于2018年6月4日召開了第三屆董事會第二十五次會議，會議通過了《關(guān)于簽訂＜木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項目合作協(xié)議＞的議案》，同意公...

2018-06-05 標簽：半導(dǎo)體封裝木林森 2.4k 0

Amkor收購扇型晶圓級半導(dǎo)體封裝廠商NANIUM

先進半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技（Amkor）和 NANIUM S．A．于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶...

2017-02-08 標簽：半導(dǎo)體封裝 Amkor NANIUM 2k 1

從擴產(chǎn)到漲價，LED封裝勢在必行

中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，在世界LED市場上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局，就目前來看，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，庫存積壓是...

2016-11-15 標簽：LED IC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 965 0

中國先進封裝市場規(guī)模2016年將達25億美元

市場研究機構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，中國先進封裝市場規(guī)模在2016年將達到25億美元，并預(yù)估到了2020年，市場規(guī)模將成長到46億美元...

2016-11-03 標簽：晶圓代工半導(dǎo)體封裝 2.3k 1

中國封測業(yè)迅速發(fā)展高端封測產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

2012-10-22 標簽：SiP 封裝測試半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

中國半導(dǎo)體材料業(yè)十年大跨越

近期，SEMI機構(gòu)公布數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導(dǎo)體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內(nèi)地的半導(dǎo)體材料市場銷售...

2012-10-19 標簽：多晶硅半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國超威半導(dǎo)體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預(yù)計到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)...

2012-04-24 標簽：AMD 半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1.1k 0

中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實現(xiàn)“彎道超車”

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有...

2012-04-20 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

德州儀器推出裸片解決方案提供小量半導(dǎo)體封裝選項

德州儀器（TI）宣佈推出最新裸片（bare die）半導(dǎo)體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計需要，而且...

2012-03-28 標簽：德州儀器半導(dǎo)體封裝 5.9k 0

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進的能效可

2012-02-03 標簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1.4k 0

半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯...

2011-12-23 標簽：半導(dǎo)體封裝 TSV 三維封裝 5.3k 0

中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好前景依然廣闊

　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導(dǎo)體產(chǎn)...

2011-11-29 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2.9k 0

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用T...

2011-08-12 標簽：半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)存在的問題

我國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)： 1.先進封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和

2010-06-03 標簽：半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 點擊圖片放大 1．BGA 球柵陣列封裝

2010-03-04 標簽：半導(dǎo)體封裝 5.5k 1

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷

2010-03-04 標簽：半導(dǎo)體封裝 6.7k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全

2010-03-04 標簽：半導(dǎo)體封裝 6k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識

半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其應(yīng)用知識 1 引言半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯...

2010-03-04 標簽：半導(dǎo)體封裝 1.8k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
研華

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32位單片機

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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