傳蘋(píng)果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無(wú)須印刷電路板（PCB）的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來(lái)恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)象。
2016-05-06 09:05:33
2138 2017年已經(jīng)開(kāi)啟，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)缺貨是否會(huì)自上而下貫穿全年？12吋晶圓的缺貨將直接導(dǎo)致存儲(chǔ)器、識(shí)別芯片等產(chǎn)品的缺貨，除此之外廠商的推波助瀾、廠商提高價(jià)格拿貨或?qū)⒆?017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨萬(wàn)物皆漲的情況。
2017-01-27 04:34:001922 春節(jié)剛過(guò)，全球半導(dǎo)體并購(gòu)即再添新案例。全球第二大集成電路封裝測(cè)試供應(yīng)商安靠（Amkor）3日宣布與NANIUM S.A.達(dá)成收購(gòu)協(xié)議。安靠預(yù)計(jì)該項(xiàng)交易將于2017年一季度完成。
2017-02-07 10:10:191945 圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-04 09:20:313378 
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:192898 
隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹(shù)脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:363691 
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝
2024-01-24 09:39:093633 
我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
2025-06-05 16:25:572152 
在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)正引領(lǐng)著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進(jìn)。
2025-10-21 17:24:133875 
由中國(guó)科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級(jí)扇出型（FO）封裝項(xiàng)目即將于2019年11月投產(chǎn)。 2018年3月，江蘇中科智芯集成科技有限公司成立，承接華進(jìn)半導(dǎo)體
2019-08-02 11:38:294829 北京時(shí)間 11 月 30 日消息，德國(guó)硅晶圓制造商 Siltronic AG 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日表示，正與中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓展開(kāi)深入談判，后者擬以 37.5 億歐元 (約合 45 億美元)將其收購(gòu)。這將為全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀(jì)錄的一年再添一筆重磅交易。
2020-11-30 13:42:042518 成的竹科三廠總投資金額達(dá)新臺(tái)幣500億元，預(yù)計(jì)2020年上半年完工、同年下半年裝機(jī)量產(chǎn)。竹科三廠將成為全球首座面板級(jí)扇出型封裝制程的量產(chǎn)基地，預(yù)期月產(chǎn)能將可達(dá)約5萬(wàn)片，約與15萬(wàn)片12吋晶圓相當(dāng)
2020-02-27 10:43:23
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
?！ ‰S著越來(lái)越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開(kāi)始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來(lái)為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
旋轉(zhuǎn)拉伸的方法做成圓形的晶棒。有兩種不同的生長(zhǎng)方法：直拉法和區(qū)熔法。a)直拉法CZ法（切克勞斯基Czchralski）：把熔化了的半導(dǎo)體級(jí)硅液體變?yōu)橛姓_晶向并且被摻雜成N型或P型的固體單晶硅錠
2019-09-17 09:05:06
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）
型半導(dǎo)體或負(fù)（N）
型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過(guò)直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來(lái)越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
著名半導(dǎo)體廠商
2018-03-13 11:14:20
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購(gòu).上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國(guó)內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購(gòu)半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開(kāi)發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓Warp翹曲度量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-05-31 10:35:03
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹(shù)立新的里程碑 半導(dǎo)體制造業(yè)龍頭與先進(jìn)封裝技術(shù)供應(yīng)商結(jié)盟，開(kāi)發(fā)下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:041237 中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度
2024-09-29 16:54:10
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。它自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1
2024-11-14 13:42:52
，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。 WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢
2025-01-06 14:34:08
中圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging)簡(jiǎn)介 晶圓級(jí)封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 的局面：對(duì)于Amkor來(lái)講，歐洲公司Nanium在內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）生產(chǎn)中積累了近10年的晶圓級(jí)封裝經(jīng)
2017-09-25 09:36:00
19 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代，在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠商將會(huì)是最佳的開(kāi)發(fā)先驅(qū)者，偏向更高精度的半導(dǎo)體制程，因?yàn)榇祟I(lǐng)域?yàn)镮DM及晶圓代工廠商的強(qiáng)項(xiàng)。
2017-12-29 11:05:011573 半導(dǎo)體硅晶圓嚴(yán)重缺貨，臺(tái)灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會(huì)建議開(kāi)放大陸制造的12寸硅晶圓進(jìn)口，增加料源。 半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求急遽成長(zhǎng)，供貨商在經(jīng)歷多年不景氣后，審慎擴(kuò)產(chǎn)，促使硅晶圓市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求，去年產(chǎn)品價(jià)格高漲，各界普遍預(yù)期，今年硅晶圓市場(chǎng)仍將持續(xù)缺貨，產(chǎn)品價(jià)格依然看漲。
2018-02-01 05:29:271570 由于晶圓級(jí)封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；已經(jīng)成為強(qiáng)調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝應(yīng)用的之選。FuzionSC貼片機(jī)能應(yīng)對(duì)這種先進(jìn)工藝。
2018-05-11 16:52:5253962 
全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商安靠Amkor在中國(guó)臺(tái)灣投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨（10）日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來(lái)5G時(shí)代來(lái)臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長(zhǎng)，將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求。
2018-09-11 10:32:006380 摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末，此時(shí)先進(jìn)的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）等先進(jìn)技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O數(shù)量的限制。然而，要成功利用這類技術(shù)，在芯片設(shè)計(jì)之初就要開(kāi)始考慮其封裝。
2020-11-12 16:55:391147 11月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年已出現(xiàn)了多起大收購(gòu)計(jì)劃的半導(dǎo)體領(lǐng)域，又將出現(xiàn)一筆收購(gòu)交易，環(huán)球晶圓擬45億美元收購(gòu)同為晶圓制造商的Siltronic。 環(huán)球晶圓收購(gòu)Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:132345 年終歲尾，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)浪潮熱度依然不減。昨日，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓（以下簡(jiǎn)稱“環(huán)球晶”）宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic（以下簡(jiǎn)稱“世創(chuàng)”），若收購(gòu)最終實(shí)現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-01 16:31:492582 全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic（世創(chuàng)），若收購(gòu)最終實(shí)現(xiàn)，環(huán)球晶將坐上半導(dǎo)體硅片市占率“一哥”的寶座。
2020-12-07 09:40:315477 打破。近期，全球第三大半導(dǎo)體硅片廠商環(huán)球晶圓宣布45億美元收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅片廠商Siltronic，若收購(gòu)完成，環(huán)球晶圓將成為全球第二大半導(dǎo)體硅片廠商。本次收購(gòu)將對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局產(chǎn)生哪些影響？作為后發(fā)勢(shì)力的本土硅片廠商該如何“破局”？
2020-12-14 11:53:183872 制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過(guò)切割、封裝、測(cè)試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是：高電子遷移率；高頻特性；寬帶寬；高線性度；高功率；材料選擇的多樣性和抗輻射性。 ADI又名亞德諾半導(dǎo)體，
2021-11-11 16:16:412313 作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開(kāi)發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置在長(zhǎng)時(shí)間的使用過(guò)程中，也需要對(duì)半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置進(jìn)行必要的檢查和維護(hù)保養(yǎng)，定期維護(hù)有利于半導(dǎo)體晶圓冷卻裝置制冷效率，同時(shí)也有利于延長(zhǎng)壽命。
2021-04-04 16:17:002577 扇出型晶圓級(jí)封裝最大的優(yōu)勢(shì)，就是令具有成千上萬(wàn)I/O點(diǎn)的半導(dǎo)體器件,通過(guò)二到五微米間隔線實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，使互連密度最大化，實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，去除基板成本。
2022-03-23 14:02:252885 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 近日，據(jù)外媒報(bào)道稱，SK海力士收購(gòu)啟方半導(dǎo)體的交易已經(jīng)接近尾聲，即將完成。 去年10月份，SK海力士宣布將要斥資5758億韓元來(lái)收購(gòu)啟方半導(dǎo)體，并表示將通過(guò)這次收購(gòu)來(lái)提高8英寸晶圓代工的產(chǎn)能
2022-05-31 16:44:573051 晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
2022-07-10 11:23:512215 半導(dǎo)體集成電路是將許多元件集成到一個(gè)芯片中以處理和存儲(chǔ)各種功能的電子組件。由于半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)在晶圓的薄基板上制造多個(gè)相同電路而產(chǎn)生的，因此晶圓是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，就像制作披薩時(shí)添加配料之前先做面團(tuán)一樣。
2023-01-11 10:28:016502 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級(jí)封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。
2023-03-08 19:23:004780 
半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響半導(dǎo)體表面質(zhì)量的情況下去除顆?；蛭廴疚锏倪^(guò)程。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體晶圓清洗設(shè)備市場(chǎng)的不同部分（產(chǎn)品、晶圓尺寸、技術(shù)、操作模式、應(yīng)用和區(qū)域）。
2023-04-03 09:47:513427 
來(lái)源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長(zhǎng)誠(chéng)、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級(jí)封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車載等電子產(chǎn)品上。制造過(guò)程中需要使用到暫時(shí)性基板，而移除暫時(shí)性基板最適
2023-04-28 17:44:432743 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場(chǎng)上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝。本文將對(duì)這三種封裝形式進(jìn)行詳細(xì)介紹，并分析各自的優(yōu)缺點(diǎn)。
2023-04-28 11:28:365428 
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域，值得我們深入了解。
2023-05-12 13:26:052457 
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。
2023-08-08 17:01:351699 
晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:073376 晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575861 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，也就是tc wafer半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫?zé)犭娕?，是一種高精度的溫度測(cè)量設(shè)備。它采用了先進(jìn)的測(cè)溫技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓表面的溫度。這個(gè)
2023-10-11 16:09:411734 晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過(guò)程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:123 【科普】什么是晶圓級(jí)封裝
2023-12-07 11:34:012771 
共讀好書(shū) 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133555 
將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個(gè)個(gè)判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測(cè)制程”。
2024-04-19 11:35:312108 
半導(dǎo)體行業(yè)中，“晶圓”和“流片”是兩個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)，它們代表了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的兩個(gè)不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求和挑戰(zhàn)。
2024-07-19 17:56:413194 在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
晶圓微凸點(diǎn)封裝，更常見(jiàn)的表述是晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)或晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。以下是對(duì)晶圓微凸點(diǎn)封裝的詳細(xì)解釋：
2024-12-11 13:21:231416 半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個(gè)電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項(xiàng)工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長(zhǎng)晶圓生長(zhǎng)是半導(dǎo)體制造的第一步
2024-12-24 14:30:565107 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級(jí)封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593195 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級(jí)封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
圓片級(jí)封裝（WLP），也稱為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問(wèn)世以來(lái)，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
HORIBA集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的韓國(guó)子公司HORIBA STEC KOREA, LTD.（韓國(guó)龍仁市），近日完成了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓檢測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商、制造商及銷售商EtaMax Co., Ltd.
2025-05-12 09:35:201016 相機(jī)與光學(xué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)，提升半導(dǎo)體制造的良率和效率。SWIR相機(jī)晶圓隱裂檢測(cè)系統(tǒng)，使用紅外相機(jī)發(fā)揮波段長(zhǎng)穿透性強(qiáng)的特性進(jìn)行材質(zhì)透檢捕捉內(nèi)部隱裂缺陷
2025-05-23 16:03:17648 
在半導(dǎo)體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長(zhǎng)為百億晶體管的載體，需要經(jīng)歷數(shù)百道工序。在半導(dǎo)體芯片的微米級(jí)制造流程中，晶圓的每一次轉(zhuǎn)移和清洗都可能影響最終產(chǎn)品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質(zhì)
2025-11-18 15:22:31249 
扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國(guó)英飛凌提出，自2016 年以來(lái)，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30200 
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