全球封測巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測 1.5萬 0

半導(dǎo)體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標(biāo)簽：集成電路汽車電子半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

集成電路工藝學(xué)習(xí)之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復(fù)雜性和先進(jìn)性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進(jìn)入集成電路行業(yè)的學(xué)習(xí)者來說，掌握一系列基礎(chǔ)...

2024-09-20 標(biāo)簽：集成電路IC半導(dǎo)體封裝 4.2k 0

集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！

在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子...

2024-09-14 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 4.1k 0

掃描電子顯微鏡用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

三本精密儀器小編介紹在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，技術(shù)的日新月異推動著產(chǎn)品不斷向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectron...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝顯微鏡電鏡 2.4k 0

半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 6.7k 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快 萬年芯深耕封裝領(lǐng)域

7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)”，為萬年芯等第三代半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者打了一針強(qiáng)心針。瞪羚企業(yè)，如同其名，...

2024-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝測試半導(dǎo)體封裝 976 0

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長了28.9%，增勢明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢“狂飆”，交出了亮眼的2024...

2024-08-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝碳化硅 1k 0

深入了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈：特點(diǎn)、風(fēng)險與未來趨勢

半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個過程。了解半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對于理解當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)...

2024-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實(shí)力。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝EUV 7.2k 0

新一代封裝技術(shù),即將崛起了

扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 4k 0

閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

2024-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)械半導(dǎo)體封裝 4.4k 0

中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯

近日，中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區(qū)政府等有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)參加調(diào)研。

2024-04-15 標(biāo)簽：汽車照明LED顯示半導(dǎo)體封裝 1.9k 0