2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)接活動(dòng)在武漢啟動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布《湖北省工業(yè)領(lǐng)域部分設(shè)備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。

當(dāng)天，有211個(gè)項(xiàng)目簽約，合計(jì)金額達(dá)1359億元。其中，設(shè)備采購項(xiàng)目191個(gè)，簽約金額1001億元；銀企對(duì)接項(xiàng)目20個(gè)，簽約金額358億元。

20個(gè)銀企對(duì)接項(xiàng)目中，包括一載板企業(yè)，武漢新創(chuàng)元融資了10億元，對(duì)核心產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝基板進(jìn)行產(chǎn)能提升。

武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)趙勇：“封裝基板這幾年大量還需要進(jìn)口，所以是一個(gè)非常強(qiáng)的一個(gè)國產(chǎn)替代的需求。特別是人工智能、大算力芯片上面，對(duì)于高端基板的需求也是非常迫切，所以說我們要加快進(jìn)度趕上這個(gè)需求?！?

審核編輯：劉清