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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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德州儀器推出基于信號(hào)隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列
· 作為光耦合器的引腳對(duì)引腳替代產(chǎn)品,可改善信號(hào)完整性并降低高達(dá) 80% 的功耗 · 全新光耦仿真器利用德州儀器基于SiO2的專有隔離技術(shù),可提高終端產(chǎn)...
2023-09-20 標(biāo)簽:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)仿真器 1452 0
硅電容器崛起,可望取代MLCC部分應(yīng)用市場(chǎng)
當(dāng)前硅電容器在結(jié)構(gòu)上多半采用三層式“金屬/絕緣體/金屬”(Metal-Insulator-Metal,MIM)形式,另外也有多MIM 結(jié)構(gòu)的硅電容器,其...
2023-09-19 標(biāo)簽:電容器MLCC半導(dǎo)體技術(shù) 2246 0
高端交換機(jī)芯片篆芯半導(dǎo)體完成A1輪融資,17家投資機(jī)構(gòu)聯(lián)投
篆芯半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自華三、清華大學(xué)等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)和大學(xué)。網(wǎng)絡(luò)交換芯片是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心組件,是支持?jǐn)?shù)據(jù)中心、園區(qū)網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心骨干網(wǎng)等“信息高速公路”...
2023-09-18 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 1550 0
應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn),Imec開(kāi)發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評(píng)估模型
隨著技術(shù)的發(fā)展,與ic制造相關(guān)的排放量也增加了,特別是光刻和蝕刻能耗較大,例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...
2023-09-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 821 0
超百億元!一批第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約南京
兆熠微顯示器配件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。投資者南京國(guó)國(guó)兆光電科技有限公司是中國(guó)電子科技集團(tuán)55家下屬企業(yè),擁有完整的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和顯示器件制造技術(shù)。計(jì)劃制造12英...
2023-09-08 標(biāo)簽:OLED半導(dǎo)體技術(shù)顯示器件 1407 0
iPhone 15 Pro Max獨(dú)具潛望式鏡頭,有望拿下近4成份額
研究機(jī)構(gòu)對(duì)iphone15系列的參數(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測(cè)?!癷phone15”和“iphone15 plus”的特點(diǎn)是,將主相機(jī)升級(jí)為4800萬(wàn)像素,并引入...
2023-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)面板iphone15 773 0
華為mate60 pro的處理器使用了華為自主開(kāi)發(fā)的麒麟9000s芯片,核心部件也實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。也就是說(shuō),華為的高端主力手機(jī)使用的不是高通,而是自己的產(chǎn)...
2023-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)華為mate麒麟9000s 2617 0
美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪華:重點(diǎn)關(guān)注芯片和人工智能
商務(wù)部負(fù)責(zé)人雷蒙多也將站在拜登政府對(duì)華經(jīng)濟(jì)政策的最前線,監(jiān)督控制半導(dǎo)體技術(shù)出口等措施。因此有人擔(dān)心說(shuō),在半導(dǎo)體領(lǐng)域,中美之間的緊張局勢(shì)可能會(huì)升級(jí)。
2023-08-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)美光人工智能 874 0
外媒:臺(tái)積電員工簽證之爭(zhēng),凸顯美國(guó)缺工挑戰(zhàn)
臺(tái)積電表示,亞利桑那州晶圓廠的興建進(jìn)度已因具備相關(guān)技能勞工短缺而延后,正尋求臺(tái)灣地區(qū)勞工的協(xié)助,讓建廠作業(yè)重上軌道。 此舉遭遇亞利桑那州產(chǎn)業(yè)團(tuán)體的強(qiáng)力反...
2023-08-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈 1267 0
實(shí)現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)
實(shí)現(xiàn)生成式AI的另一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是服務(wù)器的主內(nèi)存。這些服務(wù)器用于訪問(wèn)和轉(zhuǎn)換提供給先進(jìn)訓(xùn)練引擎的數(shù)據(jù),在保持訓(xùn)練流程的完整性方面起到了關(guān)鍵作用,而且對(duì)于找出...
2023-08-25 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體技術(shù)AI 921 0
chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尺寸越來(lái)越小,性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯...
2023-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 2441 0
新思科技IP成功在臺(tái)積公司3nm工藝實(shí)現(xiàn)流片
基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄M档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
2023-08-24 標(biāo)簽:USB接口以太網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1357 0
驍龍820和天璣1100哪個(gè)好 在現(xiàn)今智能手機(jī)市場(chǎng)中,處理器成為了手機(jī)消費(fèi)者選擇一部手機(jī)時(shí)重要的參數(shù)之一。處理器不僅能夠影響手機(jī)的性能還直接關(guān)系到手機(jī)的...
2023-08-17 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體技術(shù)FinFET 4130 0
美國(guó)欲阻止中企獲得尖端半導(dǎo)體技術(shù)?張忠謀:大陸有辦法反擊
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在接受媒體采訪時(shí)稱,臺(tái)積電如今穩(wěn)拿蘋(píng)果等大客戶訂單。中國(guó)大陸十年來(lái)在想方設(shè)法發(fā)展芯片,不過(guò)要奪得半...
2023-08-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 2127 0
半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)通常是通過(guò)光刻設(shè)備的鏡頭來(lái)看待的,盡管高度挑戰(zhàn)性的技術(shù)問(wèn)題幾乎永無(wú)休止,但光刻設(shè)備仍繼續(xù)為未來(lái)的工藝節(jié)點(diǎn)提供更好的分辨率。
2023-07-28 標(biāo)簽:PTFE半導(dǎo)體技術(shù)car 1726 0
晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO 為國(guó)內(nèi)唯一8英寸CMP設(shè)備境外供應(yīng)商
CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO,系國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡(jiǎn)稱為...
2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)CMP 1133 0
中國(guó)臺(tái)灣發(fā)力碳化硅:目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓及設(shè)備自給自足
相對(duì)于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散熱性能,可應(yīng)用在基地臺(tái)、電動(dòng)車(chē)(EV)、低軌衛(wèi)星、能源、充電站與軌道運(yùn)輸。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(ITRS) 提...
2023-07-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 1370 0
先進(jìn)制程采用極紫外光(EUV)的耗電量較高,臺(tái)積電在新出爐的的永續(xù)報(bào)告書(shū)指出,因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速演進(jìn),能源消耗也隨之增加,去年臺(tái)積公司能源總消耗量為22...
2023-07-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶圓代工 2118 0
AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體,成立僅兩月完成種子輪融資
原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“原粒半導(dǎo)體”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...
2023-06-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI芯片chiplet 1082 0
投資500萬(wàn)歐元,Meta研究硅基Micro LED
據(jù)介紹,該研究項(xiàng)目為期四年,項(xiàng)目負(fù)責(zé)人是廷德?tīng)枃?guó)家研究所的保羅 · 赫爾利(Paul Hurley)教授,近期已被任命為Meta在廷德?tīng)枃?guó)家研究所和科克...
2023-06-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)Micro LED 553 0
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