CMP設(shè)備供應(yīng)商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO，系國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。

近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為晶亦精微)IPO已被上交所受理，擬在科創(chuàng)板上市。

晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。目前主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP設(shè)備，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。截至招股說明書簽署日，晶亦精微12英寸CMP設(shè)備尚未形成銷售收入，但已在 28nm制程國際主流集成電路產(chǎn)線完成工藝驗(yàn)證。

本次晶亦精微IPO擬公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過71,34.06萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%，預(yù)期募集16億資金用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目，高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目，高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目與流動資金的補(bǔ)充。

主營業(yè)務(wù)情況

據(jù)招股書顯示，晶亦精微主營業(yè)務(wù)收入包括CMP設(shè)備銷售收入和配件及技術(shù)服務(wù)收入。其中CMP設(shè)備銷售收入占比超9成，均為8英寸和6/8 英寸兼容CMP設(shè)備銷售，銷售額分別為0.97億元、2.14億元、4.95億元。

營收結(jié)構(gòu)圖

報告期內(nèi)晶亦精微營業(yè)收入與凈利潤均保持高速增長。營業(yè)收入為0.99億元、2.19億元、5.05億元，凈利潤為-0,09億元、0.14億元、1.28億元。

主要財務(wù)數(shù)據(jù)

據(jù)悉2020-2022年晶亦精微主營業(yè)務(wù)毛利分別35.22%、51.31%、50.35%，毛利率快速提升并基本保持穩(wěn)定。2022年度主營業(yè)務(wù)毛利率小幅下降的主要原因?yàn)榫б嗑?dāng)年實(shí)現(xiàn)銷售的CMP設(shè)備因不同客戶定制化需求而導(dǎo)致設(shè)備具體配置略有差異。

募集資金用途

本次晶亦精微IPO擬公開發(fā)行的股票數(shù)量不超過71,34.06萬股，預(yù)期募集16億資金用于以下項目。

募集資金用途

(一) 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目

本項目計劃總投資額 42,131.47 萬元，根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路徑，結(jié)合晶亦精微現(xiàn)有技術(shù)積累，將持續(xù)不斷地開發(fā)新產(chǎn)品和新技術(shù)，以智能化、精細(xì)化的全局平坦化技術(shù)優(yōu)勢為起點(diǎn)，拓展開發(fā)基于多種技術(shù)手段的高精度、超潔凈亞納米級表面處理技術(shù)，通過實(shí)施集成電路制造裝備整機(jī)智能化開發(fā)子項目、下一代亞納米級集成式表面處理工藝設(shè)備開發(fā)子項目、復(fù)合增效電化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備及成套工藝開發(fā)子項目和新型研磨液及研磨介質(zhì)開發(fā)子項目，擴(kuò)展新產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和范圍，增加晶亦精微在CMP設(shè)備行業(yè)的技術(shù)積累，進(jìn)而提高核心競爭力。

(二) 高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目

項目計劃總投資為32,385.56萬元，擬充分利用晶亦精微自主研發(fā)的技術(shù)，進(jìn)行12英寸CMP設(shè)備與工藝能力提升(先進(jìn)工藝)研發(fā)、并行研磨平臺豎直清洗12英寸CMP系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化研發(fā)，并對研發(fā)成果進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，項目建成后可形成年產(chǎn)高階工藝12英寸CMP設(shè)備24臺、并行研磨平臺豎直清洗高效12英寸CMP設(shè)備18臺的生產(chǎn)規(guī)模。該項目將增強(qiáng)晶亦精微半導(dǎo)體裝備研發(fā)及生產(chǎn)能力;高設(shè)備先進(jìn)制程技術(shù)水平;降低成本，提升競爭力。

(三) 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目

本項目計劃總投資額 55,464.66 萬元，根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路徑，結(jié)合晶亦精微現(xiàn)有技術(shù)積累，將持續(xù)不斷地開發(fā)新產(chǎn)品和新技術(shù)，擬對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，并進(jìn)行第三代半導(dǎo)體材料CMP成套工藝及設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。項目建成后，可形成年產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料CMP設(shè)備18臺、8 英寸CMP設(shè)備12臺、12 英寸CMP設(shè)備22臺、6/8 英寸兼容CMP設(shè)備10臺的生產(chǎn)規(guī)模。該項目旨在抓住因芯片制程工藝升級帶來的CMP設(shè)備采購需求提升的市場機(jī)遇，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，提升持續(xù)經(jīng)營能力。

(四) 補(bǔ)充流動資金

本次募集資金在滿足上述項目需求的同時擬使用31,000.00 萬元補(bǔ)充流動資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展資金需求。

關(guān)于未來規(guī)劃，晶亦精微表示將對已有產(chǎn)品持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代和升級，加強(qiáng)下游市場開拓，增強(qiáng)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)以及提升公司治理水平，目標(biāo)成為全球卓越領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

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審核編輯 黃宇