杜邦 Nikal? BP 電鍍化學(xué)品系列又添新成員——無(wú)硼酸電鍍鎳

UBM 是一種先進(jìn)的封裝工藝，需要在集成電路 （IC） 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。

2021-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

碳化硅邁入新時(shí)代，ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝，而且情節(jié)緊張激烈，因?yàn)榻葑阆鹊遣拍苋〉孟葯C(jī)。SiC特性在20世紀(jì)初就已經(jīng)確立，第一個(gè)SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。

2021-08-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車ST碳化硅 1.6k 0

深入探討半導(dǎo)體制造這關(guān)鍵步驟未來(lái)的發(fā)展和變化

作為半導(dǎo)體晶圓清洗技術(shù)國(guó)際會(huì)議，由美國(guó)電化學(xué)會(huì)（ECS）主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...

2021-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NAND半導(dǎo)體晶圓 3.3k 0

華潤(rùn)微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

華潤(rùn)微發(fā)布公告稱，其全資子公司擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”）及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議...

2021-06-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓華潤(rùn)微 2.2k 0

IQE在IQepiMo模板技術(shù)開(kāi)發(fā)方面取得了重大的里程碑進(jìn)展

初步數(shù)據(jù)顯示，在6GHz頻率下，k2增大了40%。目前，產(chǎn)業(yè)界發(fā)現(xiàn)在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術(shù)很難獲得高性能。這些數(shù)據(jù)證實(shí)了使用IQepi...

2021-02-26 標(biāo)簽：濾波器過(guò)濾器半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營(yíng)收同比Q3增長(zhǎng)18%

2020年還剩下一個(gè)月，不過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的格局差不多定下來(lái)了，臺(tái)積電依然是無(wú)可爭(zhēng)議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5G 1.8k 0

華微電子開(kāi)啟戰(zhàn)略升級(jí)之路，發(fā)展勢(shì)頭被外界看好

我國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，而且增長(zhǎng)強(qiáng)勁。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)功率器件2016年的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1494.5億元，2017年市場(chǎng)規(guī)模為1611.1億元，同...

2020-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華微電子半導(dǎo)體晶圓 3k 0

NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯(lián)合演示 5G 毫米波半導(dǎo)體晶圓測(cè)試解決方案在 NIWeek 2019 上演示

合作有助于降低5G毫米波IC驗(yàn)證和生產(chǎn)測(cè)試的風(fēng)險(xiǎn)和成本

2019-05-22 標(biāo)簽：NI5G半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0