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標簽 > 半導體晶圓
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芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長電科技、中穎電子、上海新陽、康強電子、通富微電、匯頂科技、紫光國微、中芯國際、中興通訊、...
杜邦 Nikal? BP 電鍍化學品系列又添新成員——無硼酸電鍍鎳
UBM 是一種先進的封裝工藝,需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。
2021-09-24 標簽:半導體晶圓 3.2k 0
作為半導體晶圓清洗技術國際會議,由美國電化學會(ECS)主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...
華微電子開啟戰(zhàn)略升級之路,發(fā)展勢頭被外界看好
我國是全球最大的功率半導體市場,而且增長強勁。據數據統(tǒng)計,中國功率器件2016年的市場規(guī)模達到1494.5億元,2017年市場規(guī)模為1611.1億元,同...
半導體晶圓形貌厚度測量是制造和研發(fā)的關鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級別測量挑戰(zhàn),需要高精度設備和技術。反射、多層結構等干擾因素影響測量準確性。中...
面對美國的限制政策,中國半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關芯片產線,以及下游的電子設備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個環(huán)節(jié)是芯片設計和...
德州儀器 (TI)全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工
2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工...
IQE在IQepiMo模板技術開發(fā)方面取得了重大的里程碑進展
初步數據顯示,在6GHz頻率下,k2增大了40%。目前,產業(yè)界發(fā)現在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術很難獲得高性能。這些數據證實了使用IQepi...
華潤微發(fā)布公告稱,其全資子公司擬與國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)及重慶西永微電子產業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署投資協議...
“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導體競爭力
無圖晶圓幾何量測系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關幾何...
近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據...
2024-07-18 標簽:半導體環(huán)球晶圓半導體晶圓 1.7k 0
2020年還剩下一個月,不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯電擠下了GF格芯成為第三。
中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%
Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產線。
2022-10-19 標簽:半導體晶圓 1.5k 0
碳化硅邁入新時代,ST 25年研發(fā)突破技術挑戰(zhàn)
SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝,而且情節(jié)緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀初就已經確立,第一個SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。
印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質疑印度吸引先進芯片制造商的能力,但這是該國決心追求的目標,我們相信最終會實現。
WD4000無圖晶圓檢測機:助力半導體行業(yè)高效生產的利器
WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測量,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...
NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯合演示 5G 毫米波半導體晶圓測試解決方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低5G毫米波IC驗證和生產測試的風險和成本
半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產,構建晶圓盒全程精準追溯體系
晨控RFID技術在晶圓盒生產追蹤管理中的廣泛應用,無疑為半導體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實現了生產過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產品質...
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