三星開(kāi)始測(cè)試中國(guó)產(chǎn)氟化氫

擠破腦袋尋求替代貨源

2019-07-19 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體材料 3.8k 0

自食惡果!霍尼韋爾對(duì)臺(tái)售武遭點(diǎn)名

2019-07-16 標(biāo)簽：霍尼韋爾半導(dǎo)體材料 3.7k 0

今日之子-半導(dǎo)體芯片行業(yè)，誰(shuí)才是C位？

同樣的食材柿子和雞蛋，你老媽和你老婆能做出兩個(gè)味道。頂級(jí)的大廚在做料理時(shí)，講究的最多的就是食材的新鮮。原材料的好壞，是一道佳肴的核心，此原理適用一切制造...

2019-07-08 標(biāo)簽：電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 4.8k 0

日本關(guān)鍵半導(dǎo)體材料嚴(yán)格出口對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響分析

日本與韓國(guó)對(duì)于第二次世界大戰(zhàn)強(qiáng)制征用民工的問(wèn)題無(wú)法達(dá)到共識(shí)以及妥善的處理，日本政府將祭出一連串的出口管制措施。

2019-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻膠 3.5k 0

中國(guó)積極布局第三代半導(dǎo)體材料！國(guó)內(nèi)都有哪些氮化鎵的供應(yīng)商？

Yole Developpement功率電子暨化合物半導(dǎo)體事業(yè)單位經(jīng)理PierricGueguen認(rèn)為，碳化硅主要適用于600V以上的高功率應(yīng)用，氮化鎵...

2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氮化鎵 5.7萬(wàn) 0

2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額519.4億美元，創(chuàng)歷史新高

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)10.6％，推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元，超過(guò)2011年471億美元的歷史高位。

2019-04-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.7k 0

半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。以...

2019-03-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的作用

目前廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料有鍺、硅、硒、砷化鎵、磷化鎵、銻化銦等．其中以鍺、硅材料的生產(chǎn)技術(shù)較成熟，用的也較多。

2019-03-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料 1.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的種類

半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來(lái)分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體、有機(jī)...

2019-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 1.9萬(wàn) 0

半導(dǎo)體材料的性質(zhì)

半導(dǎo)體材料的獨(dú)特性質(zhì)之一是它們的導(dǎo)電性和導(dǎo)電類型（N型或P型）能夠通過(guò)在材料中摻入專門(mén)的雜質(zhì)而被產(chǎn)生和控制。

2019-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 6.4k 0

半導(dǎo)體材料的特性

　半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能，用來(lái)制作半導(dǎo)體器件的電子材料。常用的重要半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理是通過(guò)電子和空穴這兩種載流子來(lái)實(shí)現(xiàn)的，因此相應(yīng)的有N型和P型之...

2019-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.5萬(wàn) 0

A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝，具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn)，基于微電子研究院的晶圓...

2019-03-27 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體材料 1k 0

最新材料碳化硅(SiC) MOSFET已發(fā)布

SiCMOSFET支持高能效、小外形、強(qiáng)固和高性價(jià)比的高頻設(shè)計(jì)，用于汽車、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng) 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體，推出了兩款新的碳化...

2019-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅 2.5k 0

總投資80億！山東開(kāi)工重大半導(dǎo)體材料項(xiàng)目

開(kāi)工的有研半導(dǎo)體項(xiàng)目是德州東部城區(qū)創(chuàng)新組團(tuán)的龍頭項(xiàng)目，已被省政府列為2019年省級(jí)重點(diǎn)“頭號(hào)”項(xiàng)目。項(xiàng)目瞄準(zhǔn)我國(guó)重大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)短板，填補(bǔ)省內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白，...

2019-03-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料 7.2k 0

總投資168.6億！邳州開(kāi)工24個(gè)大項(xiàng)目，涵蓋半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域

本次集中開(kāi)工的24個(gè)重大項(xiàng)目，總投資168.6億元。其中，半導(dǎo)體材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目3個(gè)，高端裝備制造項(xiàng)目11個(gè)，木制品與木結(jié)構(gòu)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目4個(gè)，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)...

2019-01-03 標(biāo)簽：集成電路液晶面板半導(dǎo)體材料 9.8k 0

SKC子公司HMT將在中國(guó)蘇州投資建LCD專用復(fù)合膜和MLCC離型膜、光學(xué)透明粘膜OCA等膜片加工設(shè)施

MLCC離型膜是確保智能手機(jī)顯示屏和攝像鏡頭維持穩(wěn)定電流的核心零部件MLCC（片式多層陶瓷電容器）的關(guān)鍵材料。復(fù)合膜應(yīng)用在LCD擴(kuò)散板中，可簡(jiǎn)化工程、降...

2018-09-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)MLCC半導(dǎo)體材料 8.9k 0

半導(dǎo)體材料的代表_GaN和SiC這幾大變化不得不看

雖然以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN) 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料由于面臨專利、成本等問(wèn)題放緩了擴(kuò)張的步伐，但世易時(shí)移，新興市場(chǎng)為其應(yīng)用加速增添了新動(dòng)能。

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料SiCGaN 5.8k 0

半導(dǎo)體材料迎來(lái)重大機(jī)遇

去年中國(guó)半導(dǎo)體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導(dǎo)體交易量的65％。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快為相關(guān)公司提供了重大機(jī)遇。

2018-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 4.6k 0

【晚間3分鐘】：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)大陸僅次于臺(tái)灣；微軟開(kāi)發(fā)者大會(huì)今晚開(kāi)幕；美軍發(fā)放iPhone作軍用機(jī)

新的一周開(kāi)始了，今天的晚報(bào)內(nèi)容有全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)大陸僅次于臺(tái)灣，今晚微軟開(kāi)發(fā)者大會(huì)也要開(kāi)幕了，美軍發(fā)送iPhone作為軍用機(jī)，英國(guó)要送人去太空旅游等等...

2018-05-07 標(biāo)簽：微軟谷歌半導(dǎo)體材料 5.2k 0

可立克科技股份有限公司發(fā)布重大仲裁公告

公告顯示，可立克于2018年4月13日收到國(guó)際商會(huì)國(guó)際仲裁院(以下簡(jiǎn)稱“ICC”)送達(dá)的仲裁通知（23530/MK）及仲裁申請(qǐng)文件。本次仲裁由ICC于2...

2018-04-20 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體材料 7.6k 0