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半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

國(guó)家高新技術(shù)研究院發(fā)布“2023小巨人企業(yè)50強(qiáng)”

3月28日，國(guó)際高新技術(shù)研究院公布了“2023小巨人企業(yè)50強(qiáng)”名單。包括欣旺達(dá)動(dòng)力科技股份有限公司、京東方傳感技術(shù)有限公司、士蘭半導(dǎo)體制造有限公司在...

2024-03-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料高新技術(shù) 2k 0

維也納工業(yè)大學(xué)創(chuàng)新晶體管技術(shù)：RFET

因此，常規(guī)晶體管的制造及生產(chǎn)步驟中包含了“化學(xué)摻雜”環(huán)節(jié)，即將純半導(dǎo)體材料引入雜質(zhì)，借此調(diào)整其電氣特性。這種摻雜方式直接影響電流流向，形成固定模式，無(wú)法...

2024-03-29 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體材料電子電路 803 0

碳化硅芯片設(shè)計(jì)：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來(lái)

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，在功率電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅芯片的設(shè)計(jì)...

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我國(guó)實(shí)現(xiàn)6英寸氧化鎵襯底產(chǎn)業(yè)化新突破

氧化鎵因其優(yōu)異的性能和低成本的制造，成為目前最受關(guān)注的超寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，被稱為第四代半導(dǎo)體材料。

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料氧化鎵 1.1k 0

產(chǎn)學(xué)研深度融合，創(chuàng)新印刷電子未來(lái)｜綠展科技團(tuán)隊(duì)階段性科研成果介紹

綠展科技、中科院蘇州納米所、廣東中科半導(dǎo)體微納制造研究院共同成立了“納展微電子精密印刷制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人馬昌期博士及林劍博士一直致力...

2024-03-21 標(biāo)簽：印刷電子半導(dǎo)體材料復(fù)合材料 1.2k 0

賀利氏戰(zhàn)略投資初創(chuàng)企業(yè)化合積電，共謀半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

賀利氏集團(tuán)作為國(guó)際知名的綜合性科技企業(yè)，總部位于德國(guó)哈瑙市，旗下包含黃金及回收、半導(dǎo)體及電子、醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等分公司。賀利氏屢獲殊榮，2022年總體...

2024-03-21 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.2k 0

徐州一大批項(xiàng)目刷新“進(jìn)度條”

據(jù)悉，該基地占地面積高達(dá)150畝，自去年6月份正式啟動(dòng)以來(lái)，現(xiàn)已有主體建筑完工，正轉(zhuǎn)入室內(nèi)裝飾階段。同時(shí)，相關(guān)設(shè)備也將逐步到位并完成調(diào)試工作。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料零部件 688 0

臺(tái)灣力森諾科關(guān)閉工廠，逾500名員工分批遣散

據(jù)悉，中國(guó)臺(tái)灣力森諾科成立于上世紀(jì)90年代初，主要經(jīng)營(yíng)濺鍍式薄膜硬盤磁盤片業(yè)務(wù)。公司曾擁有近600名員工，但因行業(yè)變化和競(jìng)爭(zhēng)力下降，最終選擇退出并遣散大量員工。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電磁盤半導(dǎo)體材料 1.1k 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.5k 0

科利德科創(chuàng)板IPO終止

近日，上交所披露，因大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司的保薦人撤銷保薦，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，上交所決定終止大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱:科利德)首次...

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科利德終止科創(chuàng)板上市

上交所近日發(fā)布公告稱，因大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“科利德”）的保薦人撤銷了保薦，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，上交所已終止科利德首次公開發(fā)行股票并在科...

2024-03-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料科創(chuàng)板 1.2k 0

半導(dǎo)體企業(yè)科利德IPO終止

大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“科利德”），一家專注于高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)的企業(yè)，其發(fā)行上市計(jì)劃近日在上交所遭遇波折。據(jù)上交所公告，由于科利德的保...

2024-03-14 標(biāo)簽：集成電路 ipo 半導(dǎo)體材料 1.2k 0

政策加持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆遠(yuǎn)航

半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，一直是國(guó)家科技實(shí)力和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。在今年的兩會(huì)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展自然成為了代表委員們熱議的話題。那么，政府工作...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1k 0

碳化硅功率模塊：未來(lái)電力電子行業(yè)的變革者

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2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率模塊碳化硅 1.4k 0

SK海力士斥資逾10億美元增強(qiáng)測(cè)試封裝能力

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2024-03-07 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料 SK海力士 956 0

上交所終止科利德科創(chuàng)板上市審核

近日，上海證券交易所（上交所）發(fā)布決定，終止對(duì)大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“科利德”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 半導(dǎo)體材料 1.4k 0

上交所終止對(duì)科利德IPO審核

上海證券交易所（上交所）近日發(fā)布公告，因科利德的保薦人撤銷保薦，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，上交所決定終止科利德的發(fā)行上市審核。這一決定意味著科利德在短期內(nèi)將無(wú)法完成...

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3月4日，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部首次披露了價(jià)值2451億韓元（1.837億美元）的材料和零部件技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目，作為先前于1月18日推出的“工業(yè)與能源研發(fā)投資戰(zhàn)...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈零部件 1.1k 0

普興電子擬建六寸低密缺陷碳化硅外延片產(chǎn)線

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2024-02-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅外延片 1.1k 0

科利德撤回IPO申請(qǐng)

大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“科利德”），一家專注于高純半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，近日其IPO進(jìn)程被終止?？评略谌ツ?月15日遞交...

2024-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 ipo 半導(dǎo)體材料 1.1k 0

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