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半導(dǎo)體測試

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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

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半導(dǎo)體測試技術(shù)

電力電子半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、功率...

2025-03-21 標(biāo)簽：芯片測試半導(dǎo)體測試環(huán)境測試 278 0

技術(shù)解答合集：干簧繼電器在測試測量中的應(yīng)用

哪些測試測量應(yīng)用使用干簧繼電器？干簧繼電器在多種電子元件和系統(tǒng)中執(zhí)行信號切換，包括但不限于：半導(dǎo)體測試儀自動(dòng)測試設(shè)備線束測試儀FCT功能測試儀絕緣測試儀...

2025-01-16 標(biāo)簽：繼電器測試測量自動(dòng)測試儀 1356 0

WAT基本定義的介紹

半導(dǎo)體測試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試季豐電子 1955 0

電源模塊高低溫試驗(yàn)的必要性與應(yīng)用

高低溫試驗(yàn)在電源模塊中的應(yīng)用原理是這樣的：不同的行業(yè)對電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗(yàn)旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...

2024-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試產(chǎn)品測試高低溫試驗(yàn)箱 693 0

一文解析半導(dǎo)體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 2300 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進(jìn)行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機(jī) 2485 0

數(shù)字時(shí)代半導(dǎo)體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢

集成電路反映了一個(gè)相對較新的世界秩序，在這個(gè)秩序中，國家間的貿(mào)易緊張和供應(yīng)鏈中斷是持續(xù)的威脅，大流行病的影響也繼續(xù)影響著這個(gè)行業(yè)。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，但在...

2024-01-15 標(biāo)簽：集成電路人工智能半導(dǎo)體器件 707 0

ATE測試機(jī)是什么

半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測試功能由測試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機(jī)進(jìn)行檢測。

2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測試 ATE 測試機(jī) 2624 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 5758 0

MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測試設(shè)備

聯(lián)合儀器MEMS測試系統(tǒng)UI320采用測試機(jī)加轉(zhuǎn)臺(tái)的構(gòu)架，是對MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的測試平臺(tái)?？蓪EMS傳感器芯片進(jìn)行測試，支持I2C/SPI的通...

2021-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試 MEMS陀螺儀 2507 0

淺談半導(dǎo)體測試過程

成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針對芯片的性能進(jìn)行最終測試，需要使用的設(shè)備主要為測試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP ...

2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試 2643 0

半導(dǎo)體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 5535 0

什么是半導(dǎo)體測試探針？半導(dǎo)體測試探針的需求來自哪里？

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標(biāo)簽：探針半導(dǎo)體測試 chiplet 2177 0

半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)深度報(bào)告（2022）

從所處環(huán)節(jié)看，半導(dǎo)體檢測設(shè)備從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測試均不可或缺，貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，半導(dǎo)體集成度提升、小型化、產(chǎn)品門類增加以及需求量增大對檢測設(shè)備技術(shù)提...

2022-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體測試 2446 1

新品上線 | 源來！我的測試方案只差一點(diǎn)大電流！

DP813和DP822可廣泛應(yīng)用于光通訊模塊測試、半導(dǎo)體測試、芯片和集成電路測試、工業(yè)ATE測試等領(lǐng)域，為工程師提供了大電流低紋波的高功率線性電源，單路...

2021-10-18 標(biāo)簽：直流電源線性電源普源精電 2017 0

ITECH半導(dǎo)體測試方案解析，從容應(yīng)對全球功率半導(dǎo)體市場風(fēng)起云涌

功率模塊供應(yīng)商會(huì)搭建不同的產(chǎn)品解決方案，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換效率，溫升等指標(biāo)驗(yàn)證，向下游的客戶（生產(chǎn)電機(jī)控制器，UPS，光伏逆變器制造商…）提供參考案例并證明其性...

2020-08-17 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊功率半導(dǎo)體 1114 0

利用?NI?半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?(STS)?軟件?的?增強(qiáng)?功能，?加速?測試?程序?開發(fā)，?提高?運(yùn)營?

國家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強(qiáng)功能，這些功能可顯著提升NI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)的編程和調(diào)試體驗(yàn)，并大大提高測試執(zhí)行速度、并行測試效率和整體設(shè)備效率。

2019-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試 ?NI 1379 0

半導(dǎo)體測試設(shè)備有哪些

本視頻主要介紹了半導(dǎo)體測試設(shè)備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測顯微鏡、光學(xué)顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

2018-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體測試 2.7萬 0

如何用示波器正確測量電源紋波

電源紋波測試在電源質(zhì)量檢測中是很重要的一項(xiàng)參數(shù)。由于直流穩(wěn)壓電源一般是由交流電源經(jīng)整流、濾波、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)而形成的，這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些...

2016-04-07 標(biāo)簽：測試測量示波器紋波 7.7萬 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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