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半導體測試

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半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

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半導體測試技術(shù)

如何用示波器正確測量電源紋波

電源紋波測試在電源質(zhì)量檢測中是很重要的一項參數(shù)。由于直流穩(wěn)壓電源一般是由交流電源經(jīng)整流、濾波、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)而形成的，這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些...

2016-04-07 標簽：測試測量示波器紋波 7.7萬 0

半導體測試設(shè)備有哪些

本視頻主要介紹了半導體測試設(shè)備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測顯微鏡、光學顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

2018-11-02 標簽：半導體半導體測試 2.7萬 0

一文詳解半導體封裝測試工藝流程

封裝工序（Packaging）：是指生產(chǎn)加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6099 0

半導體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導體測試探針卡 5909 0

WAT基本定義的介紹

半導體測試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

2024-12-18 標簽：晶圓半導體測試季豐電子 3136 0

ATE測試機是什么

半導體測試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺、分選機。其中測試功能由測試機實現(xiàn)，而探針臺和分選機實現(xiàn)的則是機械功能，將被測晶圓/芯片揀選至測試機進行檢測。

2023-12-04 標簽：芯片測試 ATE 測試機 2788 0

淺談半導體測試過程

成品測試主要是指晶圓切割變成芯片后，針對芯片的性能進行最終測試，需要使用的設(shè)備主要為測試機和分選機。晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP ...

2023-06-25 標簽：半導體測試 2752 0

半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標簽：測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2710 0

MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺測試設(shè)備

聯(lián)合儀器MEMS測試系統(tǒng)UI320采用測試機加轉(zhuǎn)臺的構(gòu)架，是對MEMS陀螺儀和加速度計的測試平臺?？蓪EMS傳感器芯片進行測試，支持I2C/SPI的通...

2021-12-13 標簽：半導體測試 MEMS陀螺儀 2607 0

一文解析半導體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標簽：晶圓半導體存儲器半導體制程 2584 0

半導體測試設(shè)備行業(yè)深度報告（2022）

從所處環(huán)節(jié)看，半導體檢測設(shè)備從設(shè)計驗證到最終測試均不可或缺，貫穿整個半導體制造過程，半導體集成度提升、小型化、產(chǎn)品門類增加以及需求量增大對檢測設(shè)備技術(shù)提...

2022-09-06 標簽：半導體制造半導體測試 2495 1

什么是半導體測試探針？半導體測試探針的需求來自哪里？

Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標簽：探針半導體測試 chiplet 2287 0

新品上線 | 源來！我的測試方案只差一點大電流！

DP813和DP822可廣泛應(yīng)用于光通訊模塊測試、半導體測試、芯片和集成電路測試、工業(yè)ATE測試等領(lǐng)域，為工程師提供了大電流低紋波的高功率線性電源，單路...

2021-10-18 標簽：直流電源線性電源普源精電 2075 0

技術(shù)解答合集：干簧繼電器在測試測量中的應(yīng)用

哪些測試測量應(yīng)用使用干簧繼電器？干簧繼電器在多種電子元件和系統(tǒng)中執(zhí)行信號切換，包括但不限于：半導體測試儀自動測試設(shè)備線束測試儀FCT功能測試儀絕緣測試儀...

2025-01-16 標簽：繼電器測試測量自動測試儀 1462 0

利用?NI?半導體?測試?系統(tǒng)?(STS)?軟件?的?增強?功能，?加速?測試?程序?開發(fā)，?提高?運營?

國家儀器該公司于今日推出了STS軟件的最新增強功能，這些功能可顯著提升NI半導體測試系統(tǒng)的編程和調(diào)試體驗，并大大提高測試執(zhí)行速度、并行測試效率和整體設(shè)備效率。

2019-10-14 標簽：半導體測試 ?NI 1416 0

ITECH半導體測試方案解析，從容應(yīng)對全球功率半導體市場風起云涌

功率模塊供應(yīng)商會搭建不同的產(chǎn)品解決方案，并進行轉(zhuǎn)換效率，溫升等指標驗證，向下游的客戶（生產(chǎn)電機控制器，UPS，光伏逆變器制造商…）提供參考案例并證明其性...

2020-08-17 標簽：IGBT 功率模塊功率半導體 1147 0

技術(shù)干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計算全解析：從偏移誤差到總未調(diào)整誤差

上一期我們詳解了DAC的核心術(shù)語，本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調(diào)整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉(zhuǎn)...

2025-06-20 標簽：半導體測試 DAC測試靜態(tài)參數(shù) 836 0

電源模塊高低溫試驗的必要性與應(yīng)用

高低溫試驗在電源模塊中的應(yīng)用原理是這樣的：不同的行業(yè)對電源模塊的工作溫度范圍有著不同的要求。高低溫試驗旨在確立產(chǎn)品在極端氣候地理環(huán)境(即低溫和高溫)下的...

2024-07-05 標簽：半導體測試產(chǎn)品測試高低溫試驗箱 803 0

數(shù)字時代半導體測試挑戰(zhàn)與智能制造解決方案優(yōu)勢

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2024-01-15 標簽：集成電路人工智能半導體器件 787 0

電力電子半導體芯片測試設(shè)備——高低溫交變濕熱試驗箱

高低溫交變濕熱試驗箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應(yīng)性。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導體制造、功率...

2025-03-21 標簽：芯片測試半導體測試環(huán)境測試 384 0

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