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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

如何選擇合適的半導(dǎo)體芯片清洗模塊

選擇合適的半導(dǎo)體芯片清洗模塊需要綜合考慮工藝需求、設(shè)備性能、兼容性及成本效益等多方面因素。以下是關(guān)鍵決策點(diǎn)的詳細(xì)分析：1.明確清洗目標(biāo)與污染物類型污染物...

2025-09-22 標(biāo)簽：超聲波半導(dǎo)體芯片芯片清洗 259 0

FIB - SEM 技術(shù)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的實(shí)踐應(yīng)用

在半導(dǎo)體芯片的研發(fā)與失效分析環(huán)節(jié)，聚焦離子束雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）憑借其獨(dú)特的功能，逐漸成為該領(lǐng)域的核心技術(shù)工具。簡而言之，這一系統(tǒng)將聚焦離子束（F...

2025-08-14 標(biāo)簽：SEM fib 半導(dǎo)體芯片 492 0

可靠性設(shè)計(jì)的十個重點(diǎn)

專注于光電半導(dǎo)體芯片與器件可靠性領(lǐng)域的科研檢測機(jī)構(gòu)，能夠?qū)ED、激光器、功率器件等關(guān)鍵部件進(jìn)行嚴(yán)格的檢測，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測試服務(wù)，為光電產(chǎn)品...

2025-08-01 標(biāo)簽：測試可靠性設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 580 0

半導(dǎo)體芯片制造Fab工廠布局和結(jié)構(gòu)簡介-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地帶，芯片制造工廠以其高度自動化、超凈環(huán)境和復(fù)雜的工藝流程聞名。這些工廠不僅是技術(shù)密集型的象征，更是精密工程與空間設(shè)計(jì)的典范。

2025-06-11 標(biāo)簽：FAB 半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

半導(dǎo)體芯片的ESD靜電防護(hù)：原理、測試方法與保護(hù)電路設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體芯片易受大電流與高電壓現(xiàn)象影響。為實(shí)現(xiàn)元件級保護(hù)，我們采用片上ESD保護(hù)電路來提供安全的靜電放電電流泄放路徑。靜電放電(ESD)是電子設(shè)備面臨的常...

2025-05-13 標(biāo)簽：ESD 電路設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測試晶圓半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 1k 0

揭秘Cu Clip封裝：如何助力半導(dǎo)體芯片飛躍

在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 Clip 3.5k 0

帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 2.4k 0

半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路：下圖顯示了一個CMOS反相器電路。從圖中可以看出它由兩個晶體管組成，一個為...

2024-12-20 標(biāo)簽：CMOS 反相器半導(dǎo)體芯片 1.9k 0

X射線檢測與C-SAM檢測的區(qū)別

在失效分析領(lǐng)域，X射線檢測和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無損檢測技術(shù)，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場景。失效分析技術(shù)對比：X射線檢測（X-...

2024-11-05 標(biāo)簽：檢測 X射線顯微鏡 1.2k 0

微型導(dǎo)軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢

微型導(dǎo)軌的精度和穩(wěn)定性對于機(jī)器的準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要，其精確度通常用微米或毫米來衡量。其尺寸可以做到非常小，常運(yùn)用在小型設(shè)備上，尤其是在IC制造設(shè)備中，...

2024-09-29 標(biāo)簽：IC制造自動化系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 691 0

如何判斷芯片被靜電打壞

靜電放電（ESD）是一種常見的電子設(shè)備損壞原因，尤其是對于敏感的半導(dǎo)體芯片。引言在電子行業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個不可忽視的問題。它可能導(dǎo)致芯片...

2024-09-24 標(biāo)簽：芯片靜電半導(dǎo)體芯片 5.5k 0

單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡稱IC）和混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，...

2024-09-20 標(biāo)簽：單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 4.5k 0

SSZN深視智能高速攝像機(jī)在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用

PART1半導(dǎo)體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個過程中，有一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶，它不僅關(guān)乎著...

2024-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體攝像機(jī)半導(dǎo)體芯片 882 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書失效專業(yè)能力分類元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標(biāo)簽：失效分析半導(dǎo)體芯片 1.9k 0

晶圓是什么東西晶圓和芯片的區(qū)別

晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎(chǔ)材料。

2024-05-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 1.3萬 0

半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過外延工藝加工，產(chǎn)出外延片。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片 5.4k 0

面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標(biāo)和思路

混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是：堅(jiān)持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線、“模型構(gòu)建與仿真驗(yàn)證”是主要抓手的總體思路。

2024-04-17 標(biāo)簽：集成電路管理系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 6k 0

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片技術(shù)

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