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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn) 介紹功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況
當(dāng)下,與火熱的天氣相比,全球電子半導(dǎo)體業(yè)一片肅殺之氣,各種電子產(chǎn)品、IT設(shè)備和工商業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)需求疲軟,導(dǎo)致對(duì)上游的芯片元器件需求整體低迷。
2023-07-28 標(biāo)簽:新能源汽車電源管理IC功率半導(dǎo)體 1.2k 0
愛(ài)特梅爾提供觸控和Sensor Hub功能整合式單晶片
愛(ài)特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
LED芯片價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束,漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力
在芯片企業(yè)層面,2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60%左右,目前已經(jīng)提高到78%的份額,這個(gè)份額的提升比較明顯,在這個(gè)過(guò)程中,可能很多中小企業(yè)逐漸退...
2017-03-06 標(biāo)簽:LED封裝半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
首當(dāng)其沖就是疫情的原因,導(dǎo)致全球的制造工廠被迫停產(chǎn),產(chǎn)能減少。產(chǎn)能的減少,缺芯帶來(lái)的漲價(jià)潮還在蔓延至更多產(chǎn)品線。
2021-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望躋身世界前列
我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著重大機(jī)遇,特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)用,帶動(dòng)MEMS產(chǎn)...
2017-01-20 標(biāo)簽:傳感器MEMS半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
Cohen宣稱曾對(duì)蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺(tái)積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析,發(fā)現(xiàn)前述...
2017-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為半導(dǎo)體芯片 1.2k 1
震驚!半導(dǎo)體玻璃芯片基板實(shí)現(xiàn)自動(dòng)激光植球突破
在半導(dǎo)體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來(lái),隨著5G、AI、汽車電子...
挑戰(zhàn)行業(yè)極限 三星推出128GB移動(dòng)存儲(chǔ)芯片
三星最近打破了目前市場(chǎng)上最高64GB的束縛,本周正式宣布128GB的NAND存儲(chǔ)芯片。
2012-09-21 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
范博毓表示,中國(guó)手機(jī)客戶雖然對(duì)AMOLED面板趨之若鶩,但三星顯示器勢(shì)將難以完全滿足需求,因此2017年中國(guó)手機(jī)客戶在AMOLED面板上依然存在供貨吃緊...
2016-11-23 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 1.2k 0
半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面?
選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí),可以考慮以下幾個(gè)方面:1.功能-首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能,特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外,還可以選擇具...
2024-03-12 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī) 1.2k 0
國(guó)產(chǎn)龍芯何時(shí)才能突破“無(wú)人用”尷尬
龍芯中科總裁胡偉武出席“自主可控基礎(chǔ)軟硬件發(fā)展之路”專題會(huì)議時(shí)談到自主可控,希望政府在“黑暗森林”里面扎起籬笆,給自主處理器一個(gè)封閉廝殺的空間。
2015-11-10 標(biāo)簽:龍芯半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.2k 2
想奪蘋果芯片代工權(quán),強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵
蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。
2015-09-22 標(biāo)簽:10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1.2k 0
市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。
2016-03-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車用電子 1.2k 0
降價(jià)絕非偶然 Intel將推335/525系列SSD
前段時(shí)間Intel干了一件人民群眾喜聞樂(lè)見(jiàn)的事情:下調(diào)了330以及520系列SSD的售價(jià),相比大家都很開(kāi)心,認(rèn)為這是Intel突然良心發(fā)現(xiàn)了。其實(shí)不然,...
2012-07-31 標(biāo)簽:IntelSSD半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
芯片生產(chǎn)疲軟,拖累韓國(guó)10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%
10月份韓國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個(gè)月減少了11.4%,出貨則減少了29%。韓國(guó)制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%,這是進(jìn)入今年以來(lái)降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...
2023-11-30 標(biāo)簽:電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
功率放大器市場(chǎng)開(kāi)啟亂戰(zhàn)模式 前景依然樂(lè)觀
功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上,例如手機(jī)、平板電腦等,其中手機(jī)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)。不管是手機(jī)、平板,甚至筆記型電腦,只要具備射頻功能,就需...
2015-08-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)功率放大器半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
英國(guó)南安普頓大學(xué)和美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)的科學(xué)家攜手,于近日首次實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖中,制造出一種具有高速光電功能的新型光纖,這種光纖可用于改善通信...
2012-02-10 標(biāo)簽:光纖半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局深化 上達(dá)電子巧施人才戰(zhàn)略
在追趕國(guó)際大廠商方面,柔性電路板最難攻克的地方就是如何把線路做得更細(xì)。業(yè)內(nèi)對(duì)于“細(xì)”的追求永無(wú)止境,上達(dá)電子剛進(jìn)入FPC行業(yè)的時(shí)候,線寬能做到100微米...
2018-05-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片上達(dá)電子 1.2k 0
OV趕超華為,爭(zhēng)奪蔓延到海外市場(chǎng)
華為、OPPO、vivo、小米等國(guó)內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)商的競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化,甚至不同機(jī)構(gòu)的銷售數(shù)據(jù)也“打架”。另兩家研究機(jī)構(gòu)SA、Trendforce的數(shù)據(jù)則顯示,...
2016-11-03 標(biāo)簽:智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
【Nordic得獎(jiǎng)啦!】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”,再獲佳績(jī)!藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚(yáng)威業(yè)界!
我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件,日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的殊榮!
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