韓國1月出口同比增長11.2%，其中半導(dǎo)體芯片出口增幅達(dá)25.6%

從出口目的地來看，韓國向最大的貿(mào)易伙伴中國出口額提升了10.1%至32.4億美元，這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長的態(tài)勢(shì)；而向美國和越南的出...

2024-01-12 標(biāo)簽：機(jī)械無線通信半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

ST推出微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片

ST推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片，這款讓手機(jī)外觀更纖薄，且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。

2012-05-17 標(biāo)簽：ST手機(jī)天線半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅(jiān)戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無線通信領(lǐng)域擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

2022東莞半導(dǎo)體芯片集成電路展會(huì)

展會(huì)名稱：東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì) 同期舉辦：CMM電子制造自動(dòng)化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)自動(dòng)化展 展會(huì)日期：2022年5月18-20日 ...

2021-11-06 標(biāo)簽：集成電路光電子半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

三星擴(kuò)建美國晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部，是該公司泰勒芯片工廠的一部分，該工廠于 2022 年破土動(dòng)工，初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而，由于建筑成本上升和新建筑的...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

電子芯聞動(dòng)態(tài)：Intel300系芯片及驍龍835模塊化手機(jī)

小米手機(jī)業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)初見成效。業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本 透露：“供應(yīng)鏈顯示，小米手機(jī)3月份交付量達(dá)到了630萬臺(tái)，算是給小米6發(fā)布助威，也代表小...

2017-04-18 標(biāo)簽：Intel半導(dǎo)體芯片驍龍835 1.2k 0

中游封裝LED芯片研發(fā)投入占比低于3%

在國內(nèi)LED芯片企業(yè)的研發(fā)投入占比中，屬華燦光電研發(fā)投入最大，研發(fā)費(fèi)用占營收的8.4%，高于行業(yè)平均值。大量的研發(fā)投入，最直接的表現(xiàn)則是給其業(yè)務(wù)帶來飛速增長。

2016-11-05 標(biāo)簽：LED光電顯示半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

紫光以每股75元入股 成封測(cè)廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購封測(cè)廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割，新一輪競技開演

恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，專注于向汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...

2017-02-08 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購 1.1k 0

歐洲入局，開啟芯片后補(bǔ)貼時(shí)代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 1.1k 0

英特爾已擱置在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾已經(jīng)擱置了在意大利建立先進(jìn)封裝和芯片組裝廠的計(jì)劃，意大利工業(yè)部長本周在該國北部維羅納的一次新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一消息。

2024-03-18 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片封裝 1.1k 0

廈門大學(xué)研制出拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

2016年，冷門的“拓?fù)洹闭酃鹬Z貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)，一時(shí)間“拓?fù)洹焙投炊吹墓适聜鞅槭澜纭?/p>

2023-07-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器電磁波光刻機(jī) 1.1k 0

Vishay發(fā)布業(yè)界最薄的全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳...

2012-06-18 標(biāo)簽：Vishay光學(xué)傳感器半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

ADI已獲收購凌力爾特所需的全部法律批復(fù)

DI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“隨著最后一道法律批復(fù)的獲準(zhǔn)，交易即將完成，我們已經(jīng)做好整合ADI與凌力爾特公司的準(zhǔn)備。自從7月...

2017-03-08 標(biāo)簽：ADI凌力爾特半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，今日推出了焊...

2012-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1.1k 0

如何迎接存儲(chǔ)器史上最大需求熱潮

三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的20%，且現(xiàn)有設(shè)備的產(chǎn)量已達(dá)理論最大值。設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，三星西安廠啟動(dòng)3年后的現(xiàn)在，以投入晶圓為基準(zhǔn)計(jì)算，其3D N...

2017-02-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SOC半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

TSMC代工Mac芯片，營收比A系列處理器如何

另外對(duì)于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器，那么由此創(chuàng)造的營收將會(huì)大于他們代工A系列處理器獲得的營收還要多。其實(shí)這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽：TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售又創(chuàng)新高

日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng)，增幅雖縮小、不過持續(xù)突破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，2023年1-5月期間的銷售額創(chuàng)下同期歷史新高。

2023-06-26 標(biāo)簽：電動(dòng)車半導(dǎo)體芯片ChatGPT 1.1k 0

宇瞻科技為嵌入式系統(tǒng)打造DDR3-1600高速內(nèi)存模塊

長期專注于工控領(lǐng)域尤其是嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的內(nèi)存模塊大廠宇瞻科技，日前推出一款同時(shí)具有高速、高容量及低功率的內(nèi)存模塊，100%符合Intel最新發(fā)表22nm...

2012-05-22 標(biāo)簽：宇瞻科技半導(dǎo)體芯片宇瞻內(nèi)存 1.1k 0

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)這三大趨勢(shì)不可不知

TPU對(duì)英特爾和英偉達(dá)這些芯片制造商構(gòu)成了威脅，因?yàn)檫@個(gè)芯片是由Google自己制造的。但GPU對(duì)Google以及其他類似公司也有巨大的作用，而英偉達(dá)是...

2016-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.1k 0