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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

MEMS增速加大，國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

根據(jù)2016~2021年中國MEMS傳感器行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告，我國傳感器市場(chǎng)產(chǎn)值已經(jīng)超過1200億元，未來五年傳感器產(chǎn)值將隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷...

2016-11-07 標(biāo)簽：傳感器 MEMS 半導(dǎo)體芯片 565 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣透波材料 | 晟鵬氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2025-04-18 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體芯片 560 0

IHS:仿冒IC讓上千億美元市場(chǎng)蒙受風(fēng)險(xiǎn)

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新調(diào)查，有五種最常見的仿冒半導(dǎo)體元件，每年會(huì)為營收規(guī)模高達(dá)1,690億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來潛在風(fēng)險(xiǎn)...

2012-04-09 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 555 0

石墨烯環(huán)保領(lǐng)域大顯身手，有望成為除霾利器

提及2010年美國墨西哥灣原油泄漏事件，恐怕現(xiàn)在還令人心有余悸。當(dāng)時(shí)讓人頭疼又無奈的是，海水油污清除作業(yè)效果不佳，遏制不了漏油對(duì)海洋生態(tài)造成的危害。

2016-11-05 標(biāo)簽：石墨烯半導(dǎo)體芯片智能制造 552 0

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型，聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)

芯片巨頭高通宣布以 470 億美元的天價(jià)收購恩智浦。恩智浦主營業(yè)務(wù)是 NFC 芯片，市場(chǎng)上多數(shù)智能手機(jī)的 NFC 芯片都由恩智浦提供，包括國產(chǎn)手機(jī)小米 ...

2016-11-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體芯片 549 0

流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測(cè)試的分選機(jī)中應(yīng)用

分選機(jī)主要用于集成電路設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域，基本都與測(cè)試機(jī)搭配使用，其中前端設(shè)計(jì)領(lǐng)域中分選機(jī)是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)，后端是在芯片封裝完成后，通過測(cè)試機(jī)和分...

2025-04-23 標(biāo)簽：流量傳感器半導(dǎo)體芯片 542 0

第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎(jiǎng)

7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎(jiǎng)儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導(dǎo)，東莞市清大技術(shù)轉(zhuǎn)移中心主...

2025-07-18 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體芯片 539 0

半導(dǎo)體銷售額整體下跌 IC市場(chǎng)能否逆襲

美國高德納咨詢公司（Gartner）報(bào)告顯示，2015年半導(dǎo)體銷售額將下滑至3378億美元，同比下滑0.8%——這是自2012年銷售額2.6%下滑以來的...

2015-10-13 標(biāo)簽：DRAM 半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 519 0

AMD蓄力待發(fā) 突圍2017

由于游戲主機(jī)芯片采購大多集中在第三季度，第四季度半定制產(chǎn)品出貨量下降，導(dǎo)致營收呈季度性下降趨勢(shì)，但長期來看未來發(fā)展仍舊向好。長期關(guān)注AMD的人不難發(fā)現(xiàn)，...

2016-11-14 標(biāo)簽：AMD GPU 半導(dǎo)體芯片 472 0

蘋果成半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買家：超出三星50%

　　北京時(shí)間5月23日早間消息，市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli周二表示，憑借著iPhone、iPad的熱賣，蘋果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買家，...

2012-05-23 標(biāo)簽：三星電子蘋果半導(dǎo)體芯片 410 0

壓電納米定位技術(shù)在探針臺(tái)應(yīng)用中有多關(guān)鍵？

在半導(dǎo)體芯片的制造流程中，探針可以對(duì)芯片進(jìn)行性能檢驗(yàn)；在新材料研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室中，探針與樣品表面的納米級(jí)接觸，解鎖材料的電學(xué)、光學(xué)特性；在生物研究室中，探針...

2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片探針臺(tái) 364 0

文以載道20載芯芯向榮繼往開來--大盛唐電子CEO韓軍龍專訪

KinghelmSlkor大盛唐創(chuàng)始人CEO總裁Kevin/韓軍龍用文化的力量為企業(yè)發(fā)展賦能，持之以恒久久為功，用結(jié)果來說話。本期金航標(biāo)采編團(tuán)隊(duì)專訪深圳...

2025-07-14 標(biāo)簽：電子元器件半導(dǎo)體芯片 336 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
驍龍821

驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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