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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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在2014年——英特爾推出8008微處理器的42年后——這個(gè)“MCU界的教父”仍然占整個(gè)MCU市場銷售額的39.7%,較32位組件(38.5%)與16位...
2015-09-06 標(biāo)簽:MCU半導(dǎo)體芯片智能硬件 4634 0
高通狠抓無人機(jī)發(fā)展契機(jī),力推自主芯片
智能型手機(jī)成長趨緩,芯片大廠高通(Qualcomm)希望在快速成長的消費(fèi)型無人機(jī)市場找到新買家,尤其是攝影用途的無人機(jī)。
2015-08-25 標(biāo)簽:無人機(jī)半導(dǎo)體芯片Snapdragon 800 609 0
全球移動(dòng)內(nèi)存市場份額規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大
根據(jù)TrendForce旗下記憶儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange最新調(diào)查顯示,第二季移動(dòng)內(nèi)存營收達(dá)到38.51億美元,與上季相較約有7.7%的成長,其...
2015-08-23 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體芯片移動(dòng)內(nèi)存 1186 0
功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上,例如手機(jī)、平板電腦等,其中手機(jī)為最大的應(yīng)用市場。不管是手機(jī)、平板,甚至筆記型電腦,只要具備射頻功能,就需...
2015-08-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)功率放大器半導(dǎo)體芯片 1143 0
新一代移動(dòng)芯片A9處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光
iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器,采用三星14nm、臺(tái)積電16nm工藝聯(lián)合制造,這也是蘋果處理器第一次同時(shí)交給兩家...
2015-08-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片移動(dòng)芯片A9處理器 3575 0
國內(nèi)車用IC市場勢頭強(qiáng)勁 高性能元件需求增多
市場研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報(bào)告指出,中國車用IC市場營收估計(jì)在2015年占據(jù)整體車用IC市場的11%,規(guī)模達(dá)到62億美元;盡管中國汽車銷售量成長率近年呈現(xiàn)趨緩。
2015-08-18 標(biāo)簽:汽車電子車身電子半導(dǎo)體芯片 799 0
打造超密計(jì)算機(jī)芯片 將是最強(qiáng)芯片的四倍
這種新材料有望變得讓晶體管的通斷變得更快,同時(shí)功耗要求更低。而這種微尺寸的晶體管也表明了業(yè)界迫切需要新的材料和新的制造技術(shù),才能夠進(jìn)一步地發(fā)展。
2015-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片鍺硅技術(shù)7nm節(jié)點(diǎn) 908 0
芯片市場將遭遇低潮,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎?
市場分析師指出,由于個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)與智能手機(jī)需求衰弱,半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮,雖然物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中國市場能帶來一些刺激,但預(yù)期甚至...
2015-07-20 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 622 0
半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK
在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。
超強(qiáng)的器官芯片!能模仿完整器官結(jié)構(gòu)與功能
這是一個(gè)透明的塑料芯片,和一個(gè)普通的U盤差不多大,它有可能很快改變科學(xué)家開發(fā)和測試挽救生命的藥品的方式,這款芯片名為Organs-On-Chips(器官芯片)。
2015-06-25 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體芯片器官芯片 2661 0
盤點(diǎn)半導(dǎo)體制造業(yè)那些年的晶圓廠
有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮,以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本,再加上有更多IC企業(yè)向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fable...
2015-06-25 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體芯片 2510 0
10nm芯片工藝設(shè)計(jì) 閘極成本將會(huì)降低
在歷經(jīng)16nm/14nm閘極成本持續(xù)增加后,可望在10nm時(shí)降低。雖然IBS并未預(yù)期工藝技術(shù)停止微縮,但預(yù)計(jì)試錯(cuò)成本(cost penalty)將出現(xiàn)在...
2015-06-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片閘極成本10nm芯片 1471 0
AMD發(fā)布了第六代Carrizo APU,Carrizo共有15W和35W兩個(gè)功耗版本,本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。
2015-06-03 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片CarrizoAPU 1297 0
深度解讀英特爾并購Altera未來發(fā)展戰(zhàn)略
繼安華高科技以370億美元的現(xiàn)金和股票收購芯片廠商博通之后,年初英特爾并購可編程邏輯芯片巨頭Altera的傳聞也成為現(xiàn)實(shí)。
2015-06-03 標(biāo)簽:英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 1015 0
盤點(diǎn)Maxwell架構(gòu)的GM200顯示芯片
Nvidia披露新款旗艦級顯卡GeForce GTX 980 Ti,這款怪獸級顯卡是基于Maxwell架構(gòu)的GM200顯示芯片設(shè)計(jì),分別搭載2816組C...
2015-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片Maxwell架構(gòu)GM200 2832 0
在國際電子電路研討會(huì)大會(huì)(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。
2015-05-28 標(biāo)簽:MCU存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1930 0
各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤點(diǎn)
智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種,絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集,所以手機(jī)芯片廠商看起來不少,但實(shí)際上核心沒有很多種,檔次也是分明的。
2015-05-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2329 0
英特爾特意研發(fā)了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個(gè)核心,和上一代相比增加了20...
2015-05-07 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片Xeon處理器 1436 0
縱觀2015全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景
國內(nèi)發(fā)展勢頭迅猛的情況不同,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年的增長率為3.4%,相比2014年9.0%的增長率降幅不...
2015-04-21 標(biāo)簽:英特爾存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.2萬 0
早在上世紀(jì)九十年代,IT從業(yè)者就開始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計(jì)算、量子計(jì)算、生物計(jì)算、超導(dǎo)計(jì)算等概念一時(shí)間炙手可熱,它們的目標(biāo)都是在硅芯片發(fā)展到...
2015-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片硅光學(xué)芯片光電轉(zhuǎn)換模塊 7217 0
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