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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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  半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。

文章:394個(gè) 瀏覽:41482 帖子:1個(gè)

半導(dǎo)體行業(yè)資訊

了解國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈,把脈半導(dǎo)體走勢(shì)

2015年世界十大芯片設(shè)計(jì)公司中,中國(guó)的海思和展訊位居第6和第10位,分別是38.3億美元和 18.8億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)的數(shù)據(jù),海思...

2016-08-16 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0

長(zhǎng)電科技深耕先進(jìn)封裝點(diǎn)亮智慧生活

先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案,是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來(lái)越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和技術(shù)趨勢(shì)。面對(duì)集成電路行業(yè)快速成長(zhǎng)的歷史機(jī)遇...

2021-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體行業(yè)智慧生活長(zhǎng)電科技 2.6k 0

5G 對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的深遠(yuǎn)影響

客戶最明顯的改變是交貨周期和良品率的提升。舉個(gè)例子,手機(jī)是快消品,一個(gè)配套的芯片,以在生過(guò)程中十年前的 28 奈米,如果有 50 個(gè)工序,Layer 8...

2020-08-27 標(biāo)簽:AI5G半導(dǎo)體行業(yè) 2.5k 0

淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局

年初至今(YTD)的全球芯片銷(xiāo)售仍達(dá)到2.7%的成長(zhǎng),但考慮到需求疲軟的態(tài)勢(shì)將持續(xù)到第三季——這歷來(lái)通常是成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季,顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.5k 0

臺(tái)積電2024招聘季開(kāi)啟:鎖定碩博畢業(yè)生,預(yù)計(jì)招1500人

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說(shuō),中國(guó)政府為培養(yǎng)人才,決定投入65億臺(tái)幣(約1.5萬(wàn)億韓元),向高級(jí)人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼,并將博士研究生的名額增加到10...

2023-09-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè) 2.5k 0

參加芯力量復(fù)選的40個(gè)項(xiàng)目終于產(chǎn)生了

這些項(xiàng)目既涉及了半導(dǎo)體技術(shù)的最前沿,也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白,充分體現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的整體進(jìn)步程度。從一個(gè)側(cè)面,也展現(xiàn)了芯力量活動(dòng)在業(yè)界的號(hào)召力。

2020-08-26 標(biāo)簽:射頻半導(dǎo)體行業(yè)IOT 2.5k 0

菲萊測(cè)試:深耕光芯片測(cè)試技術(shù),助力光傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展

菲萊測(cè)試:深耕光芯片測(cè)試技術(shù),助力光傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展

菲萊測(cè)試2018年5月份成立于上海,同年11月份成為國(guó)內(nèi)光電龍頭企業(yè)的合格供應(yīng)商,2019年底銷(xiāo)售額突破1億元大關(guān),同時(shí)成立了菲光芯片代工事業(yè)部。202...

2023-08-23 標(biāo)簽:封裝測(cè)試技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 2.5k 0

半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù),最快可能要2024下半年

通常半導(dǎo)體景氣季節(jié)性的循環(huán),第一季為淡季,第二季開(kāi)始向上,第三季為每年的旺季,然后第四季成長(zhǎng)趨緩進(jìn)入淡季。根據(jù)統(tǒng)計(jì),全球半導(dǎo)體第三季營(yíng)業(yè)額的季成長(zhǎng)率皆為...

2022-11-24 標(biāo)簽:C設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè) 2.4k 0

芯片制造商在晶體管技術(shù)上持續(xù)取得進(jìn)展

在2納米推出之前,半導(dǎo)體行業(yè)需要繼續(xù)解決先進(jìn)工藝芯片中的幾個(gè)問(wèn)題:晶體管、觸點(diǎn)和互連。其中,晶體管位于結(jié)構(gòu)底部,并充當(dāng)信號(hào)的開(kāi)關(guān)?;ミB則位于晶體管的頂部...

2021-03-12 標(biāo)簽:芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2.4k 0

強(qiáng)攻集成電路產(chǎn)業(yè),從CITE2021看科技智變新時(shí)代

新一輪的科技變革深刻地影響著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。為了加強(qiáng)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,我國(guó)也頒布了多項(xiàng)政策來(lái)助力集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2021-03-31 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體行業(yè) 2.4k 0

美國(guó)商務(wù)部:正在獲取華為新機(jī)所謂7nm芯片的更多信息

目前爭(zhēng)論的焦點(diǎn)是,雷蒙多是否也表現(xiàn)出由部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)的美國(guó)抑制中國(guó)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的努力失敗。有人提出疑問(wèn)說(shuō),美國(guó)為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),是否有必要加強(qiáng)主要裝置(對(duì)核心材料、...

2023-09-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體行業(yè)華為mate 2.4k 0

MEMS器件工作原理及市場(chǎng)現(xiàn)狀

MEMS器件工作原理及市場(chǎng)現(xiàn)狀

隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等高新科學(xué)技術(shù)的日益成熟,傳統(tǒng)傳感器由于體積較大、集成度低等劣勢(shì),已逐漸無(wú)法滿足下游行業(yè)的需求。與傳統(tǒng)傳感器相比,MEMS傳感...

2023-12-14 標(biāo)簽:集成電路mems云計(jì)算 2.4k 0

2021年1-2月中國(guó)晶圓制造行業(yè)共有中標(biāo)事件42起,招標(biāo)事件45起

2021年1-2月中國(guó)晶圓制造行業(yè)共有中標(biāo)事件42起,招標(biāo)事件45起

從招標(biāo)人發(fā)布的招標(biāo)、中標(biāo)公告數(shù)量來(lái)看,中芯國(guó)際子公司中芯集成電路制造(紹興)有限公司共計(jì)招標(biāo)15次,占總招投標(biāo)事件的18.8%;其次為包頭滿都拉電業(yè),共...

2021-03-29 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓制造半導(dǎo)體行業(yè) 2.4k 0

上海封城對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有什么影響

因“疫情”感染無(wú)癥狀群體數(shù)量激增,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭城市上海采行全域靜態(tài)管理,眾多企業(yè)進(jìn)入半停工或全員停工狀態(tài)。

2022-04-08 標(biāo)簽:晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 2.4k 0

6天之后 華為鴻蒙系統(tǒng)將正式跟手機(jī)進(jìn)行適配

在華為缺少芯片被外界不斷放大的背景下,很多人都忽略了一個(gè)問(wèn)題,華為不只是缺少芯片供應(yīng),在操作系統(tǒng)的應(yīng)用上,華為還沒(méi)有進(jìn)入安全區(qū)域。當(dāng)初為了救急才誕生的華...

2020-12-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)華為操作系統(tǒng) 2.4k 0

GSA舉辦2021年度亞太半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇,聚焦「加速半導(dǎo)體行業(yè)的新時(shí)代」

GSA舉辦2021年度亞太半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇,聚焦「加速半導(dǎo)體行業(yè)的新時(shí)代」

全球性合作是GSA和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的DNA。隨著半導(dǎo)體行業(yè)日益受到矚目,我們應(yīng)深刻思考并把握機(jī)會(huì),并作為有高度責(zé)任感的全球公民,挺身而出展現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)力,加速...

2021-11-15 標(biāo)簽:人工智能GSA半導(dǎo)體行業(yè) 2.3k 0

今年半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板上市

舉辦的“2020財(cái)新夏季峰會(huì)”上,證監(jiān)會(huì)副主席方星海發(fā)表演講時(shí)表示,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展今后還會(huì)有一些難關(guān)要過(guò)。如果中國(guó)十年前或者更早一點(diǎn),相關(guān)部門(mén)或者資...

2020-06-23 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 2.3k 0

硬創(chuàng)早報(bào):三星全球首秀3nm!電壓只需0.23V

硬創(chuàng)早報(bào):三星全球首秀3nm!電壓只需0.23V

GAAFET技術(shù)又分為兩種類(lèi)型,一是常規(guī)GAAFET,使用納米線(nanowire)作為晶體管的鰭(fin),二是MBCFET(多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管),...

2021-03-23 標(biāo)簽:芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2.3k 0

淺談芯片市場(chǎng)最新現(xiàn)狀

全世界都在關(guān)注芯片市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)。如今半導(dǎo)體的龍頭效應(yīng)凸顯,創(chuàng)新芯片公司也值得關(guān)注。

2021-12-30 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.3k 0

半導(dǎo)體行業(yè)全面漲價(jià)的時(shí)代來(lái)了

昨天中芯國(guó)際宣布漲價(jià),已經(jīng)通過(guò)郵件告知其客戶,4月1日起將全線漲價(jià),已上線的訂單維持原價(jià)不變,已下單而未上線的訂單,不論下單時(shí)間和付款比例,都將按新價(jià)格執(zhí)行。

2021-04-06 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 2.3k 0

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    電池
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    電池(Battery)指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間,能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步,電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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    充電樁
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      Vivado設(shè)計(jì)套件,是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具,這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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    Silicon Labs
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  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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    WiFi芯片
    +關(guān)注
    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
  • 基帶芯片
    基帶芯片
    +關(guān)注
    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
    +關(guān)注
  • MRAM
    MRAM
    +關(guān)注
    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
  • 任正非
    任正非
    +關(guān)注
    任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
  • 便攜醫(yī)療
    便攜醫(yī)療
    +關(guān)注
    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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