近日，環(huán)球通訊社發(fā)布報告“半導體鍵合設備市場規(guī)模和份額分析 - 增長趨勢和預測（2023 - 2028 年）顯示，2023年半導體鍵合設備市場規(guī)模預計為5.2697億美元，預計到2028年將達到9.1879億美元，在預測期內(nèi)（2023-2028年）復合年增長率為11.76%。

主要亮點

上一年半導體鍵合設備市場價值為 4.9282 億美元，預計在預測期內(nèi)將達到 9.1879 億美元。由于對具有更高效率、處理能力和更小占地面積的半導體芯片的需求不斷增長，半導體鍵合設備正在尋找應用，從而推動了預測期內(nèi)的市場需求。

數(shù)字化對生活和商業(yè)的影響帶動了半導體市場的繁榮。這導致政府制定了支持 5G 部署的計劃。例如，歐盟委員會建立了公私合作伙伴關系來開發(fā)和研究 5G 技術。

隨著未來十年芯片需求的激增，預計到 2030 年，全球半導體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程度上得益于在半導體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應芯片和專業(yè)知識，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長。

盡管全球疫情大流行并導致經(jīng)濟低迷，但在各類芯片（尤其是成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）需求激增的推動下，半導體行業(yè)仍保持韌性，2020年收入增長6.5%，達到4400億美元大關。

半導體元件廣泛應用于大多數(shù)消費電子產(chǎn)品中。中國不僅是各種消費電子產(chǎn)品的最大消費國和生產(chǎn)國之一，而且還通過出口多種主要用于生產(chǎn)制成品的投入品來滿足廣泛的國家需求。

COVID-19引發(fā)的封鎖的開始產(chǎn)生了對工作和教育連續(xù)性的基本需求，導致對筆記本電腦和個人電腦等計算設備的需求增加，因此，半導體鍵合設備市場的需求激增。

當產(chǎn)品需要鍵合兩個芯片或晶圓時，可以使用多種方法，其中選擇的鍵合工藝是鍵合擁有成本的主要驅(qū)動因素。與某些粘合工藝相關的高擁有成本可能會限制市場增長。

半導體鍵合設備市場趨勢

功率IC和功率分立應用領域占據(jù)重要市場份額

對高能源和高能效設備的需求不斷增長，加上無線和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及，以及由于向電氣化的轉變而在汽車行業(yè)中使用這些設備的增加，是推動汽車行業(yè)增長的一些關鍵因素。

電源 IC 和分立器件的一項重要趨勢是高效電源管理。新的系統(tǒng)架構提高了交流-直流電源適配器的效率，同時減少了其尺寸和組件數(shù)量。新的以太網(wǎng)供電 （PoE） 標準允許更高的功率傳輸，從而支持新設備類別的開發(fā)，例如聯(lián)網(wǎng)照明。

可穿戴設備的幾個方面，從基礎物理到最終用戶體驗，在推動消費者采用和接受方面發(fā)揮著至關重要的作用。分立半導體公司有望在產(chǎn)品設計階段了解挑戰(zhàn)和市場趨勢，從而保持競爭力。

使用具有更大遷移率和更高臨界擊穿電場的半導體（例如 SiC）來降低功率損耗正在獲得越來越多的關注，特別是在晶體管系列以及肖特基勢壘二極管 （SBD）、結型場效應晶體管等電力電子器件中（JFET）和 MOSFET 晶體管。

此外，智能手機的傳輸速度正在急劇提高，需要電池模塊來支持處理。分立半導體正在尋找進入電源適配器的途徑，由于電池供電設備的銷售，預計需求將會增加。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的增長預計將推動分立半導體的銷售。例如，根據(jù)愛立信的數(shù)據(jù)，2022 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為 19 億，預計到 2027 年將增長到 55 億，期間復合年增長率為 19%。此外，無線通信行業(yè)預計將隨著 5G 網(wǎng)絡的擴展而增長。消費者升級手機/設備以進一步推動全球離散采用的可能性也表明了第五代網(wǎng)絡的發(fā)展。

亞太地區(qū)預計將成為增長最快的市場

亞太地區(qū)是市場的重要參與者，由于國內(nèi)主要供應商的戰(zhàn)略投資和成熟的半導體行業(yè)，預計在預測期內(nèi)將出現(xiàn)可觀的增長。SIA表示，隨著芯片消費持續(xù)增長，未來四年亞太半導體市場規(guī)模將是美洲市場的三倍以上。

這一增長預計將受到該地區(qū)一些最大的半導體公司的推動，以及支持中國、印度和越南等國家半導體行業(yè)基礎設施的投資不斷增加。此外，國內(nèi)知名供應商和政府機構正在大力投資提供下一代半導體鍵合解決方案，例如混合鍵合，預計這將增加市場需求。

例如，Xperi Holding Corporation 最近推出的知識產(chǎn)權 （IP） 授權業(yè)務品牌 Adeia 與 ROHM 集團子公司 LAPIS Technology Co.， Ltd. 于 2022 年 5 月宣布達成一項協(xié)議，其中包括技術轉讓Adeia 的 DBI Ultra 芯片到晶圓混合鍵合技術支持該技術的開發(fā)和部署到 LAPIS 的產(chǎn)品線中。該協(xié)議還包括 Adeia 基礎混合鍵合專利組合的許可。

隨著國內(nèi)芯片需求的不斷擴大，預計中國將取代美國成為全球半導體行業(yè)第一強國。據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會預測，到2030年，半導體市場規(guī)模將翻倍，達到1萬億美元以上，其中中國貢獻了60%以上。這種指數(shù)級增長預計將增加對半導體鍵合設備的需求。

此外，2022年12月，中國宣布了一項價值超過1萬億元人民幣（1430億美元）的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃，顯著提高了芯片自給自足率，并對美國阻礙其技術發(fā)展的行為進行報復。大部分財政援助將用于資助中國企業(yè)購買本地半導體設備，預計將支持區(qū)域市場需求。

半導體鍵合設備行業(yè)概況

半導體鍵合設備市場高度分散，主要參與者包括 EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions 和 MRSI Systems （Myronic AB），以及 WestBond Inc. 和 Panasonic Industry Co. Ltd.。這些市場參與者正在實施各種策略，例如合作伙伴關系、創(chuàng)新、投資和收購，以增強其產(chǎn)品供應并獲得可持續(xù)的競爭優(yōu)勢。

2022 年 8 月，EV Group 擴大了與工業(yè)技術研究院（位于臺灣新竹的一家重要應用技術研究機構）的合作，開發(fā)先進的異構集成工藝。作為Hi-CHIP聯(lián)盟的成員，EVG集團提供了多種晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)，包括GEMINI FB混合鍵合系統(tǒng)和EVG 850 DB自動解鍵合系統(tǒng)。

2022年7月，MRSI Systems（Mycronic 集團）宣布推出 MRSI-H-HPLD+，這是 MRSI-H/HVM 系列產(chǎn)品線的最新進展。MRSI-H-HPLD 的這種新變體專為高功率激光芯片固定應用而定制，可使用并行處理顯著提高吞吐量，同時保持高精度和靈活性。