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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

KKR擬收購半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASMPT

近日,美國私募基金KKR向知名半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT提出了不具約束力的私有化收購要約,這一消息在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露,目前這一收購計劃...

2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%

近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導(dǎo)體市場的強勁實力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該季度DISCO的出貨額為84...

2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

先導(dǎo)集團董事長王燕清:把握AI時代機遇,以裝備自主助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主

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2024-10-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體AI半導(dǎo)體設(shè)備 872 0

聚焦‘芯’科技,第12屆半導(dǎo)體設(shè)備展圓滿落幕,漢通達與業(yè)內(nèi)同仁共繪產(chǎn)業(yè)藍圖"

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隨著“第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會”的圓滿閉幕,北京漢通達科技有限公司在此向所有關(guān)注和支持我們的朋友致以最誠摯的感謝!經(jīng)過數(shù)日的精彩展示與深入交流...

2024-09-28 標(biāo)簽:總線漢通達半導(dǎo)體設(shè)備 698 0

芯片產(chǎn)業(yè)有望開啟新一輪繁榮周期,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風(fēng)而起?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)在全球終端產(chǎn)業(yè)需求回暖與技術(shù)升級的雙重驅(qū)動下,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪的繁榮周期。在第12屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半...

2024-09-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5.1k 0

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新:機床需求全面剖析

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在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

250億美元!上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元,2025年在先進邏輯芯片及封測領(lǐng)域...

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上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出達250億美元,超過韓美總和

來源:SEMI SEMI預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長3%,達1095億美元,中國大陸領(lǐng)先支出,全年預(yù)計達500億美元,推動全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增...

2024-09-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體設(shè)備 496 0

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半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財報 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1](截至2024年6月30日),KLA實現(xiàn)了25.7億美元的總收入,位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...

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2024-08-07 標(biāo)簽:HBM半導(dǎo)體設(shè)備chiplet 5.3k 0

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2024-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 3.3k 0

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Screen第二季度財報亮眼,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Screen近日發(fā)布了第二季度財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績實現(xiàn)強勁增長,各項財務(wù)指標(biāo)均達到歷年同期最佳水平。報告期內(nèi),公司總營收...

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AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增

來源:SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示,ASML 第二季度訂單預(yù)計將達到近 54 億美元,高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...

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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場2024年展望:破千億美元大關(guān),中國大陸成關(guān)鍵驅(qū)動力

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的基石,正以前所未有的速度推動著全球經(jīng)濟的增長與轉(zhuǎn)型。近日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了一份振奮人心...

2024-07-12 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

日本東京電子投資1.5萬億日元,劍指全球半導(dǎo)體設(shè)備制造之巔

在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,一場新的競爭風(fēng)暴正在悄然醞釀。日本東京電子(TEL)近日宣布,將在接下來的五年(2025至2029財年)內(nèi),投資高達1.5萬億日元...

2024-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體東京電子半導(dǎo)體設(shè)備 2.9k 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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