完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:25489個(gè) 瀏覽:237799次 帖子:1066個(gè)
微振控制在現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有:潔凈廠房的微振控制設(shè)施的設(shè)計(jì)分階段進(jìn)行,應(yīng)包括設(shè)計(jì)、施工和投...
半導(dǎo)體深冷機(jī)在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的應(yīng)用與重要性
在半導(dǎo)體制造的封裝測(cè)試環(huán)節(jié),溫度控制的精度與穩(wěn)定性直接影響芯片的可靠性、性能及成品率。半導(dǎo)體深冷機(jī)(Chiller)作為核心溫控設(shè)備,通過(guò)高精度、多場(chǎng)景...
碳化硅襯底切割自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)與進(jìn)給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型
一、引言 碳化硅(SiC)襯底憑借優(yōu)異性能在半導(dǎo)體領(lǐng)域地位關(guān)鍵,其切割加工精度和效率影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自動(dòng)對(duì)刀系統(tǒng)決定切割起始位置準(zhǔn)確性,進(jìn)給參數(shù)控制切割過(guò)...
SiC碳化硅第三代半導(dǎo)體材料 | 耐高溫絕緣材料應(yīng)用方案
碳化硅材料主要包括單晶和陶瓷2大類(lèi),無(wú)論是作為單晶還是陶瓷,碳化硅材料目前已成為半導(dǎo)體、新能源汽車(chē)、光伏等三大千億賽道的關(guān)鍵材料之一。圖片來(lái)源:Pixa...
發(fā)展脈絡(luò)在19世紀(jì)初期,人類(lèi)就已發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線這一現(xiàn)象,為后續(xù)LED的誕生奠定了基礎(chǔ)。1962年,通用電氣公司的尼克?何倫亞克成功開(kāi)發(fā)出第一種...
吉時(shí)利2601B源表在半導(dǎo)體測(cè)試中的應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)測(cè)試設(shè)備的要求也越來(lái)越高。吉時(shí)利2601B源表作為一款高性能的數(shù)字源表,以其卓越的精度、多功能性和靈活性,成為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域...
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”,需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓:先打地基(晶體管層),再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)(...
半導(dǎo)體制造市場(chǎng)中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體制造這一前沿領(lǐng)域,每一次細(xì)微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動(dòng)。其中,鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ),正經(jīng)歷著前所未有的風(fēng)云變幻,...
半導(dǎo)體冷水機(jī)在半導(dǎo)體后道工藝中的應(yīng)用及優(yōu)勢(shì)
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,后道工藝(封裝與測(cè)試環(huán)節(jié))對(duì)溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求高。冠亞恒溫半導(dǎo)體冷水機(jī)憑借其高精度溫控、多通道同步控制及定制化設(shè)計(jì)能力,成為保...
聚焦離子束(FIB)技術(shù):半導(dǎo)體量產(chǎn)中的高精度利器
技術(shù)原理與背景聚焦離子束(FIB)技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場(chǎng)和磁場(chǎng)作用下,將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級(jí),通過(guò)偏轉(zhuǎn)和加速系...
瑞樂(lè)半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景
TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)憑借其卓越的性能指標(biāo)和靈活的配置特性,已在半導(dǎo)體制造全流程中展現(xiàn)出不可替代的價(jià)值。其應(yīng)用覆蓋從前端制程到后端封裝測(cè)試的多個(gè)關(guān)鍵...
現(xiàn)代晶圓測(cè)試:飛針技術(shù)如何降低測(cè)試成本與時(shí)間
半導(dǎo)體器件向更小、更強(qiáng)大且多功能的方向快速演進(jìn),對(duì)晶圓測(cè)試流程提出了前所未有的要求。隨著先進(jìn)架構(gòu)和新材料重新定義芯片布局與功能,傳統(tǒng)晶圓測(cè)試方法已難以跟...
高精度半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中,溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中,半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller作為溫控設(shè)備之一,通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié),為半導(dǎo)體...
晶圓切割中淺切多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對(duì) TTV 的影響
一、引言 在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。淺切多道工藝通過(guò)分層切削降低單次切削力...
聚焦離子束(FIB)技術(shù)在半導(dǎo)體中的應(yīng)用與操作指導(dǎo)
聚焦離子束(FIB)技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具,在半導(dǎo)體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過(guò)聚焦離子束直接在材料上進(jìn)行操作,無(wú)需掩模,能夠?qū)崿F(xiàn)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |