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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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半導體新發(fā)現(xiàn):拓撲激子密度波量子物態(tài)
激子是由庫侖相互作用束縛的電子-空穴對組成的準粒子,在絕緣體和半導體中都很常見。激子絕緣相首先是諾貝爾獎獲得者Mott教授早在上世紀60年代理論上提出并...
昂科燒錄器支持ISSI芯成半導體的串行閃存IS25WP128F
芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,芯成半導體(ISSI)推出的串行閃存IS25WP12...
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產(chǎn)能。
當今,便攜式和遠程設備雖便利了生活,卻深受依賴電池之困,能量采集技術成破局關鍵,卻又面臨諸多阻礙。面對技術難題,聞泰科技半導體業(yè)務以創(chuàng)新為驅(qū)動,推出能量...
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領先的硬...
據(jù)知情人士透露,諾基亞即將獲得歐盟對其以23億美元收購美國光學半導體和網(wǎng)絡設備制造商Infinera的批準。這一交易自去年6月宣布以來,一直備受業(yè)界關注。
2025-02-18 標簽:半導體諾基亞網(wǎng)絡設備 698 0
近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
英飛凌成立新業(yè)務部門,強化傳感器與射頻產(chǎn)品組合
近日,全球領先的半導體公司英飛凌宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措,即成立一個新的業(yè)務部門——傳感器單元和射頻(SURF)業(yè)務部門。該部門將整合英飛凌當前的傳感器和...
三星平澤晶圓代工產(chǎn)線恢復運營,6月沖刺最大產(chǎn)能利用率
據(jù)媒體最新報道,韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機狀態(tài),并計劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三...
【DT半導體】獲悉,2月13日,根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng),宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶,刷新行業(yè)紀錄!此前30×30mm以上基...
半導體行業(yè)的兩大巨頭——博通和臺積電,近日被曝出對英特爾的潛在分拆交易表現(xiàn)出濃厚興趣。據(jù)知情人士透露,博通一直密切關注著英特爾的芯片設計和營銷業(yè)務,并已...
中國第四代半導體技術獲重大突破:金剛石與氧化鎵實現(xiàn)強強聯(lián)合
2025年2月13日凌晨,中國科技界迎來一則重磅消息:吉林大學劉冰冰教授團隊聯(lián)合中山大學朱升財教授,在國際頂級期刊《Nature Materials》上...
近日,市場傳言臺積電可能加速推進美國亞利桑那州第三座工廠的建設計劃,并計劃在6月份舉行動工典禮。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注。 針對此傳言,臺積電方面進...
ROHM攜手ATX量產(chǎn)650V耐壓GaN HEMT
全球知名半導體制造商ROHM近日宣布,其采用TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT(高電子遷移率晶體管)“GNP2070T...
根據(jù)全球知名信息技術研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計結(jié)果,2024年全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,該年度全球半導體的總收入達到了6...
2025-02-18 標簽:半導體數(shù)據(jù)人工智能 394 0
據(jù)韓國媒體報道,韓國半導體行業(yè)的巨頭SK海力士,為應對美國可能出臺的新政策,已開始對其所使用的中國半導體電子設計自動化(EDA)軟件進行緊急審查。這一舉...
根據(jù)知名市場研究機構Counterpoint的最新報告,全球半導體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年的全年營收預計將實現(xiàn)顯著增長,增幅高達19%。這一預測...
隨著半導體器件的復雜性不斷提高,對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應用,到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM),...
根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù),全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后,于2024年下半年開始呈現(xiàn)復蘇跡象。 報告指...
1 應用 最終用戶是一家為半導體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設備和服務的全球供應商。設計團隊在設計一種可應用于一系列設備的新型控制系統(tǒng)時,傾向于使用成熟部件構建...
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