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標簽 > 華為技術(shù)
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依據(jù)公示信息,華為技術(shù)有限公司聯(lián)合成都高新投資集團有限公司等機構(gòu),意圖全權(quán)收購鼎橋通信技術(shù)有限公司。后者專注于提供針對行業(yè)客戶的通信解決方案。
華為公開“晶圓處理設(shè)備和半導體制造設(shè)備”專利
根據(jù)專利摘要,該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由:由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件,光源排列位于晶圓的支持方向,適合對晶圓進行光輻...
華為顯示面板專利公布,聚焦介質(zhì)層、平坦化層、像素界定層及電路設(shè)計
該專利主要內(nèi)容如下:顯示面板由層間介質(zhì)層、平坦化層和像素界定層有序堆疊而成;在顯示面板非像素區(qū)的第一功能層內(nèi)置入內(nèi)切結(jié)構(gòu)和至少一個電極搭接結(jié)構(gòu),其中電極...
華為公布封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法、板級架構(gòu)及電子設(shè)備專利
據(jù)悉,該新型專利涉及封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造流程、板級架構(gòu)以及相應(yīng)的電子設(shè)備等多方面內(nèi)容。具體而言,創(chuàng)新性的封裝結(jié)構(gòu)由基板、多種不同功能的元器件、第一和第二塑...
該專利的簡要描述顯示,該設(shè)計主要應(yīng)用于終端技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及到一種新型的電子設(shè)備構(gòu)造。它采用獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計,通過將屏幕邊緣的彎曲幅度加大并取消中間架...
具體來看,汽車輕量化的實現(xiàn)途徑主要有兩方面:一是輕量化材料,使用比強度更高或密度更小的高強度鋼、鋁合金、鎂合金、碳纖維復(fù)合材料,對傳統(tǒng)普通鋼結(jié)構(gòu)進行替代...
華為新專利降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)能耗和成本
據(jù)專利摘要介紹,這項發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域,旨在降低數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)的耗能、成本及設(shè)備尺寸。其核心部分是一款包含多個交換晶粒以及與其有直接或間接關(guān)聯(lián)的多個網(wǎng)絡(luò)...
鴻蒙智能終端操作系統(tǒng)基座與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用獲國家科技進步獎提名
近期,由中國科學技術(shù)協(xié)會公布的《2023年度國家科學技術(shù)獎提名項目公示》中,華為技術(shù)有限公司主導的“鴻蒙智能終端操作系統(tǒng)基座及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”被推薦為2023...
2024-01-16 標簽:操作系統(tǒng)華為技術(shù)鴻蒙 952 0
另據(jù)了解,深圳引望智能技術(shù)有限公司已于今年1月16日正式成立,其注冊地為華為深圳總部大樓,由華為技術(shù)有限公司全資持股。值得注意的是,這間新公司由華為車B...
計算芯片要構(gòu)筑在實際可獲得的芯片制造工藝基礎(chǔ)上
華為技術(shù)有限公司副總裁兼首席執(zhí)行官徐直軍9月15日在2023世界計算大會上表示,從計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展途徑來看,只有大規(guī)模使用才能帶動計算產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展。計...
此前,2014年華為技術(shù)有限公司曾要求宣告該專利無效,但該專利的所有者不是omt,而是中興通信有限公司,當時國家知識產(chǎn)權(quán)局也做出了“維持專利權(quán)有效”的決定。
在交易前,華為和諾基亞分別持有鼎橋公司100%的股權(quán)且共同控制企業(yè);之后,華為技術(shù)有限公司、成都高投集團、成都集萃以及華蓋方面等將通過共同組建的持股公司...
此項專利的主要內(nèi)容包括:首先,數(shù)據(jù)實體接收到來自模型實體的對應(yīng)關(guān)系信息,這些信息確定了推理模型與數(shù)據(jù)描述間的關(guān)聯(lián)性;其后,數(shù)據(jù)實體又接收到與推理模型相關(guān)...
2023-12-25 標簽:數(shù)據(jù)模型華為技術(shù) 697 0
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