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標(biāo)簽 > 華強(qiáng)pcb
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PCB West每年都是工程和PCB行業(yè)專業(yè)人士的頂級(jí)活動(dòng)之一,因?yàn)樗梢宰屗麄兙奂谝黄疬M(jìn)行合作,同時(shí)努力推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。整個(gè)。 PCB West背后的...
2019-08-05 標(biāo)簽:印刷電路板PCB打樣華強(qiáng)PCB 2175 0
隨著機(jī)器人的生產(chǎn)成本越來越低,我們將花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來開發(fā)有益于整個(gè)社會(huì)的高級(jí)技能和功能。 “紐約時(shí)報(bào)”最近的一篇文章強(qiáng)調(diào)了一種由切割材料制成的自動(dòng)...
2019-08-05 標(biāo)簽:印刷電路板PCB打樣華強(qiáng)PCB 2084 0
Flex-Rigid PCB應(yīng)用于汽車的優(yōu)點(diǎn)
就汽車電子而言,電氣和電子設(shè)備都具有極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。汽車電子系統(tǒng)必須在最大程度上提供技術(shù)規(guī)范,并且必須通過擴(kuò)展的壓力測試和可靠性測試程序,因?yàn)樗衅噾?yīng)...
2019-08-05 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 1436 0
到目前為止,SMT是印刷電路板組裝(PCBA)行業(yè)中最受歡迎的技術(shù)和技術(shù)。自20世紀(jì)70年代初進(jìn)入市場以來,SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流趨勢,取代...
2019-08-05 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 6017 0
柔性CCL是指以PI薄膜或聚酯薄膜為基材的單層或雙層柔性覆銅層壓板,是絕緣的薄銅箔導(dǎo)體,表面具有柔韌性。與剛性CCL相比,它具有重量輕,厚度和柔韌性等特...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 2271 0
隨著IC(集成電路)組件具有越來越高的完整性和I/O數(shù)量不斷增加,以及快速進(jìn)步在電子組裝,高頻信號(hào)傳輸和高速數(shù)字化的發(fā)展中,背板的功能逐漸覆蓋功能板的承...
2019-08-05 標(biāo)簽:背板PCB打樣華強(qiáng)PCB 1.7萬 0
隨著中國PCB制造技術(shù)的不斷完善,逐步優(yōu)化,傳統(tǒng)的單/雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降,而高科技含量和高附加值的PCB板的市場份額逐漸減少價(jià)值不...
2019-08-05 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 2827 0
與普通的阻焊膜應(yīng)用技術(shù)相比,通過制造商制造的阻焊膜除了絲網(wǎng)印刷和后期印刷之外還有相同的程序。養(yǎng)護(hù)。因此,通過制造工藝優(yōu)化焊接掩模的關(guān)鍵點(diǎn)在于絲網(wǎng)印刷和后...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 1972 0
然而,在實(shí)際制造中,通常會(huì)發(fā)生焊接缺陷,特別是在回流階段。事實(shí)上,這一階段所見的焊接問題并非完全由回流焊技術(shù)引起,因?yàn)镾MT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2105 0
評(píng)估的關(guān)鍵要素SMT組裝質(zhì)量包括焊膏印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,元件放置,如何避免手動(dòng)放置,模板厚度計(jì)算和修改的能力,孔徑尺寸,數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些元素中,焊...
2019-08-05 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1893 0
隨著材料科學(xué)和加工技術(shù)的不斷發(fā)展和優(yōu)化,MCPCB已在美國和日本得到廣泛應(yīng)用。在相同的外部應(yīng)用環(huán)境下,MCPCB在散熱方面的性能優(yōu)于任何其他類型的PCB...
2019-08-05 標(biāo)簽:MCPCB打樣華強(qiáng)PCB 7026 0
每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接,焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB(印刷電路板)的表面上,即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn),永遠(yuǎn)不要太信任“不干凈...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB焊接技術(shù) 8078 1
隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高...
2019-08-05 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8074 0
到目前為止,BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類:PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),TBGA(帶球柵陣列) 。
2019-08-05 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 7569 0
當(dāng)SMT(表面貼裝技術(shù))/SMD(表面貼裝器件)從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP(四方扁平封裝)無法實(shí)現(xiàn)時(shí),BGA(球柵陣列)的出現(xiàn)肯定會(huì)減少裝配缺陷...
2019-08-05 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 3797 0
PCB蝕刻是電子制造商社區(qū)的一個(gè)重要課題。當(dāng)他或她進(jìn)入電子DIY世界時(shí),每個(gè)電子愛好者都將會(huì)參與其中。雖然它看起來像一個(gè)非常簡單的程序,但它確實(shí)需要確定...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB板PCB打樣華強(qiáng)PCB 2275 0
PCB(印刷電路板)可分為剛性PCB和柔性PCB,前者可分為三種類型:單面PCB,雙面PCB和多層PCB。根據(jù)質(zhì)量等級(jí),PCB可分為三個(gè)質(zhì)量等級(jí):1類,...
2019-08-03 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.8萬 0
波峰焊和回流焊之間進(jìn)行比較 各自的優(yōu)勢如何
當(dāng)涉及到PCB組裝時(shí),焊接是通過一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛,汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱為鉛焊,而焊接時(shí)不使用有害物質(zhì)的焊膏稱為無鉛焊接。應(yīng)根據(jù)...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB焊接技術(shù) 1.1萬 0
早在20世紀(jì)90年代初,BGA封裝就出現(xiàn)了,它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲(chǔ)...
2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9363 0
近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺(tái)式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動(dòng)終端等無線通信。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備推動(dòng)了PCB向高密度,輕便和多功能...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB材料 5132 0
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