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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術創(chuàng)造價值。
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Core-3308Y核心板采用Rockchip專用IoT處理器RK3308B，基于 ARM 四核 64 位 Cortex-A35 內(nèi)核，主頻 1.3G...
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
HDI印刷電路板為采用增層法（Build Up）進行制造，HDI的技術差距即在增層的數(shù)量，電路層數(shù)越多、技術難度越高！
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...
PCB設計HDI板高密度互連板的特點優(yōu)勢及設計技巧
HDI技術的出現(xiàn)，適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI...
SMK最新開發(fā)了主要用于連接電池的，在支持大電流的“FB系列”FPC板對板連接器基礎上采用了新的低背和省空間結構的“FB-7系列”連接器，擴大了產(chǎn)品陣容。
輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。在 PCB 布線時，相鄰層的走線方向成正交結構，避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾。當...
目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學方式...
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。
在PCB設計上，我們所說的DFM主要包括：器件選擇、PCB物理參數(shù)選擇和PCB設計細節(jié)方面等。
從過濾水的流程來看電源濾波的指導思想，以及引出電源供電網(wǎng)絡軌道PDN。本節(jié)沒有列出新的設計誤區(qū)，還是在討論
PCB Layout工程師一些Allegro實戰(zhàn)技巧
Allegro的shape 默認顯示模式是通過 菜單 “Setup” -> “User Preferences…” ，然后在彈出的 “ User Pre...
高速信號布線電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸，能充分利用中間層來設置...
過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%.簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
SWH-5180多媒體網(wǎng)絡播放-液晶驅動一體板，采用瑞芯微RK3288四核超強CPU，第三代MIDgard架構超強圖像芯片，支持H.265和4K分辨...
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會有不同的細微區(qū)別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時也是如此。由于鉆孔過程涉及多個因素，金屬化過孔的孔壁表面...
Allegro推出ACS70310電流檢測解決方案中精度最高的電流傳感器
隨著電動汽車及其相關功率電子技術的快速發(fā)展，大電流測量應用已經(jīng)比比皆是。在為電池組快速充電時，需要數(shù)百安培的電流；同樣，當電動汽車行駛中加速時，流經(jīng)牽引...
下面給大家介紹下。減少EMI的干擾采用金屬外殼做屏蔽減小外界電磁場輻射干擾。為減少從電源線輸入的電磁干擾，在電源輸入端加EMI濾波器。
在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而...
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