華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2019-01-22 標(biāo)簽：PCB 線路板 PCB設(shè)計(jì) 3991 0

Cadence Allegro進(jìn)行快速對齊器件的操作說明

1、示例器件如下圖：2、菜單欄Setup-Application Mode-Placement Edit，選擇此模式：

2019-01-19 標(biāo)簽：PCB Cadence PCB設(shè)計(jì) 2.9萬 0

制作HDI盲埋孔板的基本流程

涂膠膜銅箔(Resin Coated Copper): 一般來說，HDI 板的激光鉆孔都是在涂膠膜銅箔上面成孔?？讖降男螤钆c一般機(jī)械鉆孔的孔的形狀不完...

2019-02-04 標(biāo)簽：芯片 pcb 銅箔 1.6萬 0

如何在不同需求下快速替換PCB過孔

情況一替換某種類型所有過孔1、選中一個(gè)Via，右鍵如圖選擇Replace padstack/All instances，如圖1：

2019-02-03 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)過孔 4261 0

Allegro PCB設(shè)計(jì)你問我答，實(shí)時(shí)在線問答等你參與！

前期的幾期直播，都是以一個(gè)知識點(diǎn)進(jìn)行講述，留個(gè)直播間的提問時(shí)間相對較短，這一次我們加強(qiáng)和學(xué)員的互動(dòng)，通過學(xué)員在線提問，老師在線解答的方式，來實(shí)時(shí)解決學(xué)員的疑惑

2019-01-16 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)EDA技術(shù) 0 0

導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時(shí)的可靠性及其對電性能的影響

圖4為不同CTE材料1階盲孔設(shè)計(jì)對應(yīng)-55℃-125℃溫度條件，200次溫沖循環(huán)阻值變化關(guān)系曲線。相同設(shè)計(jì)下，隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...

2019-01-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)信號完整性電鍍銅 5755 0

PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。

2019-02-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 7664 0

AD09如何放置過孔陣列？Allegro PCB，元器件高度限制區(qū)域設(shè)置？

如果需要設(shè)置高度的器件在頂層請先開啟Place_Bound_top層，如果需要設(shè)置高度的器件在底層請先開啟Place_Bound_bottom層，然后找...

2019-02-04 標(biāo)簽：元器件 PCB設(shè)計(jì)allegro 3.6萬 0

PCB設(shè)計(jì)HDI板高密度互連板的特點(diǎn)優(yōu)勢及設(shè)計(jì)技巧

HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI...

2019-02-11 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)hdi板可制造性設(shè)計(jì) 4643 0

PCB板蝕刻過程中應(yīng)注意哪些問題

維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會(huì)造成蝕刻...

2019-01-10 標(biāo)簽：pcb板電路板 PCB設(shè)計(jì) 1459 0

Allegro靜態(tài)銅的避讓操作科普

在同學(xué)們的印象中，靜態(tài)銅只能手動(dòng)編輯形狀無法避讓線、孔、銅皮或其它障礙物，包括用了多年Allegro的老司機(jī)對這點(diǎn)都深信不疑。其實(shí)靜態(tài)銅不僅可以進(jìn)行避讓...

2019-02-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)allegro 走線 1.7萬 0

基于ADS建立標(biāo)準(zhǔn)的八層板疊層生成傳輸線模型

一、打開ADS后，新建一個(gè)工作空間。

2019-02-02 標(biāo)簽：傳輸線 ads 可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬 0

解析Allegro中焊盤命名規(guī)則

根據(jù)焊盤外型的形狀不同，我們還有正方型（Square）、長方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等，在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首...

2019-01-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)Allegro 焊盤 9734 0

KiCad的工作流程解析

KiCad與其它PCB設(shè)計(jì)軟件的功能基本一致，只是其工作流程與有些設(shè)計(jì)工具存在的主要不同在于原理圖的元器件符號庫和PCB的封裝庫是分開的，在創(chuàng)建原理圖的...

2019-08-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)布局布線可制造性設(shè)計(jì) 3782 0

教你用CAM350把兩塊班子拼在一起

兩個(gè)一樣的層的板子才能把gerber拼在一起。一、第一種辦法1、使用cam350導(dǎo)入第一個(gè)板子的gerber

2018-12-29 標(biāo)簽：EDA技術(shù)CAM350 華秋DFM 2.1萬 0

仿真軟件ModelSim及其應(yīng)用,ModelSim的仿真流程

ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功能仿真，還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)序仿真。 ModelSim的使用中，最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編...

2018-12-29 標(biāo)簽：FPGA 仿真器 PCB設(shè)計(jì) 1.0萬 0

FPC（柔性板）的覆蓋膜SI作用小思考

一般能想到的作用就是保護(hù)線路的作用，防塵防污防靜電保護(hù)線路不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化，腐蝕。在不需要鍍金的區(qū)域用CVL覆蓋起來。并在SMT中，阻焊作...

2018-12-28 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)信號完整性 1.7萬 0

微波EDA電磁場仿真軟件評述

目前，國外各種商業(yè)化的微波EDA軟件工具不斷涌現(xiàn)．功能強(qiáng)大，主要應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，特別是在移動(dòng)通信、無線設(shè)計(jì)、信號完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯得更...

2019-01-01 標(biāo)簽：仿真 PCB設(shè)計(jì)EDA技術(shù) 2469 0

PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!

2019-01-01 標(biāo)簽：pcb CAM HDI板 2550 0

基于封裝天線的過孔分析

封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過孔進(jìn)行了分析，具體研究了過孔數(shù)量與位置對...

2018-12-22 標(biāo)簽：天線封裝 PCB設(shè)計(jì) 5991 0

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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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