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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)

這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間...

2018-11-20 標(biāo)簽：PCB 電路板可制造性設(shè)計(jì) 2.1萬 0

CAM350如何導(dǎo)入gerber文件

文件——I導(dǎo)入——U自動(dòng)導(dǎo)入，打開自動(dòng)導(dǎo)入窗口。找到geber文件，在右面窗口可以到geber文件。

2020-05-29 標(biāo)簽：電路板設(shè)計(jì)CAM350 華秋DFM 2.0萬 0

Allegro盲埋孔的創(chuàng)建和添加及其顏色與標(biāo)記顯示設(shè)置

打開pad Designer界面，對(duì)所選過孔進(jìn)行編輯。首先設(shè)置1-2的盲孔，在Parameters選項(xiàng)卡中，Units下拉列表框選擇Mils，Hole ...

2019-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)參數(shù)allegro 2.0萬 1

Allegro PCB焊盤與銅皮的連接方式設(shè)置方法

在PCB常規(guī)設(shè)計(jì)下，整板銅皮與焊盤的連接方式已經(jīng)在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項(xiàng)下的Therma...

2019-10-27 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)allegro 2.0萬 0

如何看懂HDI板與普通PCB的區(qū)別

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

2019-05-28 標(biāo)簽：PCB HDI 可制造性設(shè)計(jì) 2.0萬 0

PCB過孔的孔徑大小對(duì)通流的影響

過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆（具體和...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)焊盤 2.0萬 0

PCB工藝的酸性蝕刻簡(jiǎn)介

酸性蝕刻是指用酸性溶液蝕去非線路銅層，露出線路部分，完成最后線路成形。

2019-10-03 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)蝕刻 2.0萬 0

Altium Designer操作技巧批量修改PCB過孔蓋油設(shè)置方法

下面我們來講解一下Altium Designer操作技巧批量修改過孔蓋油設(shè)置方法： 1.過孔蓋油的作用：絕緣，防止短路。 2.示意圖。圖一為未進(jìn)行蓋油...

2019-10-15 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB 1.9萬 0

PCB的基礎(chǔ)知識(shí)講解

　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器...

2020-08-28 標(biāo)簽：pcb 華秋DFM 1.9萬 0

PCB設(shè)計(jì)軟件Altium Designer和PADS以及Cadence allegro的優(yōu)缺點(diǎn)說明

大多數(shù)PCB工程師接觸的設(shè)計(jì)軟件基本是從AD開始的，AD作為簡(jiǎn)單易學(xué)的基礎(chǔ)入門級(jí)硬件設(shè)計(jì)軟件，它適合用來繪制簡(jiǎn)單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設(shè)計(jì)、電...

2019-09-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PADS Altium Designer 1.9萬 0

cadence allegro16.3常見問題解答

不小心按了Highlight Sov后部分線高亮成白色，怎樣取消？答：這個(gè)是用來檢查跨分割的，取消的辦法是：如果是4層板的話，在電源層跟地層都鋪上地...

2018-04-11 標(biāo)簽：cadence PCB設(shè)計(jì)allegro 1.9萬 0

RK3399嵌入式芯片參數(shù)介紹

Dual-core Cortex-A72 up to 1.8GHz Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz Mali-T...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬 0

TINA-TI仿真軟件的基本功能與演示

INA-TITM仿真軟件的高級(jí)功能，配置資源，PWL和WAV文件的支持

2019-04-08 標(biāo)簽：德州儀器 ti 仿真 1.9萬 2

陶瓷天線和pcb天線對(duì)比

由于陶瓷本身介電常數(shù)比pcb電路板的要高，所以使用陶瓷天線能在保證天線性能的情況下有效縮小天線尺寸。

2020-11-10 標(biāo)簽：pcb 天線電磁波 1.9萬 0

如何設(shè)計(jì)4層PCB疊層

如何設(shè)計(jì)4層PCB板疊層？

2019-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)疊層可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬 0

PCB上過孔大小，對(duì)散熱的影響會(huì)怎樣？

加熱過孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰Γ尠l(fā)熱面的元件快速冷卻，所以，結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出，增加孔徑，增加鍍層厚度，增加過孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。

2017-09-13 標(biāo)簽：散熱器 PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬 0

什么是ffc接線和什么是fpc接線？

接線，也稱為靈活電路板（FPC）。它用于在活動(dòng)部分和區(qū)域內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)，如連接到計(jì)算機(jī)主板的硬盤，光驅(qū)的數(shù)據(jù)線，連接到顯示屏的手機(jī)主板的數(shù)據(jù)線，等等。數(shù)據(jù)線...

2019-07-30 標(biāo)簽：PCB板 PCB設(shè)計(jì)PCB布線 1.9萬 0

HDI板的基本結(jié)構(gòu)及制造過程介紹

HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI...

2019-08-27 標(biāo)簽：PCB板 HDI板可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬 0

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)之Altium網(wǎng)表及Protel網(wǎng)表的生成

8.2.1 網(wǎng)表網(wǎng)表也稱網(wǎng)絡(luò)表，顧名思義，就是網(wǎng)絡(luò)連接和聯(lián)系的表示，其內(nèi)容主要是電路圖中各個(gè)元件類型、封裝信息、連接流水序號(hào)等數(shù)據(jù)信息。在使用Alti...

2020-04-22 標(biāo)簽：altium PCB設(shè)計(jì)PROTEL 1.9萬 0

PCB的EMC設(shè)計(jì)之常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)

電源平面和地平面要滿足20H規(guī)則；當(dāng)電源層、底層數(shù)及信號(hào)的走線層數(shù)確定后，為使PCB具有良好的EMC性能它們之間的相對(duì)排布位置基本要求...

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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