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標(biāo)簽 > 印制電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);
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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體。
所有開關(guān)電源設(shè)計(jì)的非常重要的一步就是印制電路板(PCB)的線路設(shè)計(jì)。如果這部分設(shè)計(jì)不當(dāng),PCB也會使電源工作不穩(wěn)定,發(fā)射出過量的電磁干擾(EMI)。設(shè)計(jì)...
2022-07-05 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源印制電路板 1273 0
ANSOFT HFSS是目前比較常用的高頻三維結(jié)構(gòu)電磁仿真工具,通過建模仿真可以得到S參數(shù)進(jìn)行信號傳輸、反射特性的分析。根據(jù)仿真結(jié)果可以對模型進(jìn)行改良從...
2022-06-28 標(biāo)簽:pcb印制電路板矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 4638 0
印制電路板基材類型對信號穩(wěn)定性影響的試驗(yàn)
PCB前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻等傳輸線制作工藝過程是將傳輸線的模擬設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化成實(shí)物的重要環(huán)節(jié)。PCB的線寬、線距及銅厚等集合結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)匹配一致的傳輸...
如何利用TI Designs來驗(yàn)證和加快設(shè)計(jì)過程
如果處理器和現(xiàn)場可編程門陣列FPGA全部由同樣的電壓供電運(yùn)行,并且不需要排序和控制等特殊功能的話,會不會變的很簡單呢?不幸的是,大多數(shù)處理器和FPGA需...
地震是一種可怕的自然災(zāi)害,它經(jīng)常發(fā)生在人們熟睡時(shí)的深夜,使人防不勝防。這里介紹一種適合家庭使用的地震聲光報(bào)警器,當(dāng)?shù)卣鸢l(fā)生時(shí),它會發(fā)出響亮的警笛聲和照明...
2021-05-01 標(biāo)簽:集成電路印制電路板聲光報(bào)警器 5839 0
如何選優(yōu)質(zhì)內(nèi)存條 內(nèi)存PCB要求更嚴(yán)格
絕大部分用戶對高性能內(nèi)存條的認(rèn)知都是頻率高、容量大、顆粒好即可,但實(shí)際上,這些還不足以作為評判的標(biāo)準(zhǔn)。高性能內(nèi)存之所以能長時(shí)間高頻穩(wěn)定運(yùn)行,與PCB的規(guī)...
印制電路板的制作過程分為:底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。
現(xiàn)代生活已離不開電子設(shè)備,電子手表、計(jì)算器、智能手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等,只要有集成電路等電子元件,都要使用印制電路板。在現(xiàn)代汽車制造業(yè)中,電子控制設(shè)備在...
蝕刻:將覆銅箔板表面由化學(xué)藥水蝕刻去除不需要的銅導(dǎo)體,留下銅導(dǎo)體形成線路圖形,這種減去法工藝是當(dāng)前印制電路板加工的主流
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程中,第一步需要做的就是根據(jù)系統(tǒng)的復(fù)雜程度,成本因素等相關(guān)方面決定印制電路板(PCB)的疊層結(jié)構(gòu)(Stack),而在PCB stac...
PCB的發(fā)展簡史 多層PCB生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動向
50年代初,由于CCL的copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn),銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主...
當(dāng)印制電路板組件(PCBA)受到腐蝕而返回時(shí),分析人員需要找到引起腐蝕的污染源,以便消除它。污染可能來自多種來源,例如制造作業(yè)、封裝、安裝和環(huán)境。 有許...
印制電路板是用來安裝元件的,而同類型的元件,如電容、即時(shí)容值是一樣的,但是也是有大小之分的。因此我們在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí),要求印制電路板上大體積的元件焊接...
變頻器的故障現(xiàn)象有很多,而對于維修者最重要的就是找到故障點(diǎn),有針對性地處理問題。除了經(jīng)驗(yàn),掌握正確的檢查方法是非常必要的。下面主要介紹變頻器印制電路板問...
印制電路板(PrintedCircuitBoard)的設(shè)計(jì)中除了硬件工程師做的原理圖設(shè)計(jì)、pcb工程師做的布局、分層及布線設(shè)計(jì)外,結(jié)構(gòu)工程師不僅要在設(shè)計(jì)...
下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線,焊錫向界線凹陷。 2、...
印制電路板的內(nèi)層加工4個(gè)步驟盤點(diǎn)
在進(jìn)行基板曝光之前,加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個(gè)工作通常是通過壓膜機(jī)來實(shí)現(xiàn)的,可根據(jù)基板的大小和厚度來自動切割于膜。
Occam倒序互連工藝的操作工過程與應(yīng)用優(yōu)勢分析
Occam工藝是一種倒序互連工藝,它不使用焊料(無焊料),無需傳統(tǒng)印制電路板,簡化了SMT制造過程,完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法,因而極具發(fā)展前景。
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