印制電路板（PrintedCircuitBoard）的設(shè)計中除了硬件工程師做的原理圖設(shè)計、pcb工程師做的布局、分層及布線設(shè)計外，結(jié)構(gòu)工程師不僅要在設(shè)計一開始就參與進來，并且要對板卡尺寸、形狀、安裝方式、安裝孔位置及數(shù)量等進行規(guī)劃和約束，形成圖紙文件，與硬件工程師和pcb工程師輸出的板卡設(shè)計文件互為輸入條件文件，設(shè)計過程中反復(fù)迭代，直至最終確定板卡的投產(chǎn)版本文件。

　　此過程中的一些設(shè)計要點總結(jié)如下：

　　板卡尺寸和形狀

　　板卡的尺寸由兩方面因素確定，一是設(shè)備整機的尺寸大小；二是板卡功能原理設(shè)計，例如一個板卡要實現(xiàn)某種功能，就需要一定數(shù)量和種類的元器件，那么這些元器件的大小尺寸就對板卡尺寸提了一個基本的要求，板卡尺寸小了就放不下這些元器件。

　　板卡的形狀，如果有標(biāo)準(zhǔn)要求，就按標(biāo)準(zhǔn)來，例如標(biāo)準(zhǔn)VPX總線的3U插板尺寸為100mm*160mm，6U插板尺寸為233.35mm*160mm等。如果是非標(biāo)的板卡，那么板卡形狀可以綜合機箱或冷板的形狀來確定。

　　安裝孔

　　安裝孔盡量均勻布置，一般孔間距設(shè)計為40mm左右，目的是為了提高板卡剛度及受力均勻。

　　連接器、導(dǎo)向套/銷位置

　　板卡與母板或背板對插的連接器，其位置要根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)來放置。如果連接器本身不帶有導(dǎo)向裝置，需要在子板和背板上分別設(shè)計導(dǎo)向裝置。例如cpci連接器自帶有導(dǎo)向裝置，vpx連接器沒有導(dǎo)向裝置。

　　對外連接器位置及安裝

　　板卡引出的對外接口連接器位置，要看a.連接器自身的大小尺寸，b.機箱壁厚。機箱在此處的局部壁厚還要考慮連接器插頭和插座對插的間距要求。

　　連接器的安裝要看其本身是否自帶有安裝支架和安裝孔，如果沒有，結(jié)構(gòu)上要設(shè)計一個安裝支架，目的是a.固定連接器，b.作為連接器焊接的工裝，保證其焊接高度的精度。

　　連接器的間距要考慮插上插頭時不會干涉，并且留有一定的操作空間。連接器放置時，盡量使1管腳方向統(tǒng)一。

　　板卡上電源插座的位置

　　板卡上設(shè)計電源插座一般是兩個目的，一類是作為單板調(diào)試的電源輸入，另一類是給散熱風(fēng)機提供電源。

　　結(jié)構(gòu)上要考慮電源插座的位置，一般是放置在板邊，如果板卡的散熱方式是安裝整體的冷板，那么要考慮電源插座在冷板對應(yīng)處要開避讓孔。如果調(diào)試電源插座在板卡正面不好布置，可以要求硬件工程師將其放置在板卡背面。風(fēng)機的電源插座就靠近風(fēng)機位置就可以。

　　板卡定位孔

　　如果板卡安裝精度要求非常高，可以在板卡上設(shè)計結(jié)構(gòu)的定位孔，可不必做金屬化焊盤要求。

　　器件限高要求

　　板卡上的某些區(qū)域如果有元器件高度限制要求，要在圖紙中一并標(biāo)注，比如自制非標(biāo)助拔器的行程區(qū)域內(nèi)，器件高度不得與助拔器手柄干涉。

　　板上插座需要冷板開孔的，開孔尺寸是否太大，是否影響到冷板加強筋布置。

　　元器件位置除了電氣上留安全距離，還要考慮元器件點膠的位置，特別考慮膠的流動性，不要覆蓋到安裝孔的焊盤及其它與結(jié)構(gòu)有搭接面的區(qū)域。

　　板卡上是否有線纜，如有線纜則需要在板上預(yù)留綁扎孔，并且要考慮線纜的折彎半徑，走線是否順暢，是否與其他元器件有干涉，線纜的長度是否預(yù)留裝拆的余量等。

　　發(fā)熱量大的器件要靠近散熱路徑的冷端放置，pcb布局評審時，要重點考慮散熱。

　　盡量用表貼器件，提高板卡的抗力學(xué)性能。

　　鋪銅要求，例如板卡兩側(cè)安裝冷板的區(qū)域，鋪銅率是影響板卡平面方向?qū)嵯禂?shù)的重要因素。

　　板厚要求，標(biāo)準(zhǔn)插板厚度一般為1.6mm；非標(biāo)板卡厚度綜合板卡層數(shù)和板卡大小而定。

　　禁布要求，與結(jié)構(gòu)件搭接的區(qū)域；安裝孔要求金屬焊盤的尺寸要大于平墊圈的外徑等。