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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析

可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

雙面電路板應(yīng)該怎樣來(lái)焊接

選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 4409 0

多層PCB抄板該怎樣來(lái)操作

PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析,將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1:1還原,然后在利用這些文件,從而完成原電路板的復(fù)制。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 1230 0

高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程

高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程

覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱(chēng)為覆銅箔層壓板。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb覆銅板PCB打樣 8367 0

高層線(xiàn)路板的關(guān)鍵在哪一道工序

高層線(xiàn)路板的關(guān)鍵在哪一道工序

高層線(xiàn)路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線(xiàn)路板,比傳統(tǒng)的多層線(xiàn)路板加工難度大,其品質(zhì)可靠性要求高,主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航...

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB打樣 1642 0

電路板焊接為什么會(huì)出現(xiàn)缺陷

電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 4841 0

pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)有哪一些

PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1292 0

怎樣可以避免pcb設(shè)計(jì)出錯(cuò)

數(shù)?;旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi),信號(hào)流是否合理。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 624 0

激光加工高密度PCB制造中有什么應(yīng)用

激光加工高密度PCB制造中有什么應(yīng)用

便攜多功能電子產(chǎn)品對(duì)印刷電路板(PCB)的要求很高。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb激光PCB打樣 1015 0

PCB板的信息追溯怎樣加強(qiáng)

PCB板作為當(dāng)代電子元件業(yè)中最重要的部件之一,幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上,被稱(chēng)為:“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

2019-08-27 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcbPCB打樣 1082 0

DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)你知道的有哪一些

DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)你知道的有哪一些

觸發(fā)模式的設(shè)置有幾種,首先可以利用前導(dǎo)寬度觸發(fā)器分離讀/寫(xiě)信號(hào)。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbDDRPCB打樣 1803 0

PCB的制造方法有哪一些

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元...

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb電子元器件PCB設(shè)計(jì) 1571 0

PCB設(shè)計(jì)有什么法則

盡管目前半導(dǎo)體集成度越來(lái)越高,許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng),同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)板也越來(lái)越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然...

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 266 0

PCB元件布局有什么講究嗎

PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設(shè)備都有用到,手機(jī)、電腦、汽車(chē)、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會(huì)用到PCB板。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb元件PCB打樣 694 0

pcb多層板該怎么設(shè)計(jì)

pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 1067 0

PCB傳輸線(xiàn)之SI反射的問(wèn)題怎樣來(lái)解決

PCB傳輸線(xiàn)之SI反射的問(wèn)題怎樣來(lái)解決

SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射,我們知道PCB傳輸線(xiàn)有“特征阻抗”屬性,當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí),就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1204 0

PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)你有沒(méi)有忽略

在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 959 0

TI主要針對(duì)的是什么

隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加,設(shè)計(jì)師需要設(shè)計(jì)出既能夠滿(mǎn)足產(chǎn)品的性能規(guī)格,又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價(jià)格的創(chuàng)新方案。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1498 0

PCB天線(xiàn)和FPC天線(xiàn)有怎樣的特性

物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件產(chǎn)品,要聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù),都需要有天線(xiàn)??臻g越小、頻段越多,天線(xiàn)設(shè)計(jì)越復(fù)雜。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbFPCPCB打樣 1.4萬(wàn) 0

PCB分層堆疊如何來(lái)控制EMI輻射

解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。

2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 528 0

視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)PCB技術(shù)有沒(méi)有幫助

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中,PCB(印刷電路板)是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié).

2019-08-27 標(biāo)簽:pcb視覺(jué)系統(tǒng)PCB打樣 458 0

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  • PCB
    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板,即英文Printed circuit board的縮寫(xiě),是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
  • 熱設(shè)計(jì)
    熱設(shè)計(jì)
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    熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
  • Virtuoso
    Virtuoso
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  • 靈動(dòng)微電子
    靈動(dòng)微電子
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  • 集成電路設(shè)計(jì)
    集成電路設(shè)計(jì)
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    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
  • EasyEDA
    EasyEDA
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  • Mathematica
    Mathematica
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  • Tanner
    Tanner
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  • 可靠性測(cè)試
    可靠性測(cè)試
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    可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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    互聯(lián)汽車(chē)
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    LDS
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    TCXO(Temperature Compensate X‘tal (crystal) Oscillator) TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式, 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器,具有精度高等特點(diǎn)。
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    深南電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”),成立于1984年,注冊(cè)資本4.89億元,總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市,主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通,業(yè)務(wù)遍及全球,在北美設(shè)有子公司,歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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      LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為:LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用,GTR驅(qū)動(dòng)困難,開(kāi)關(guān)頻率低,逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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    廣立微電子
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    杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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