一、資料輸入階段

1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）

2.確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無誤

4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確

5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)

6.比較外形圖，確認PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤， 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確

7.確認PCB模板準(zhǔn)確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置

二、布局后檢查階段

a.器件檢查

8， 確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols

9， 母板與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉

10， 元器件是否100% 放置

11， 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

12， Mark點是否足夠且必要

13， 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

14， 與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置

15， 壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點

16， 確認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）

17， 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

18， 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板連接器放置

19， 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，

20， 手工焊點是否超過50個

21， 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤

22， 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

b.功能檢查

23， 數(shù)?；旌习宓?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/8791/" target="_blank">數(shù)字電路和模擬電路器件布局時是否已經(jīng)分開，信號流是否合理

24， A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

25， 時鐘器件布局是否合理

26， 高速信號器件布局是否合理

27， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接收端）

28， IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理

29， 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。

30， 保護電路的布局是否合理，是否利于分割

31， 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件

32， 確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設(shè)

33， 是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕

c.發(fā)熱

34， 對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35， 布局是否滿足熱設(shè)計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行）

d.電源

36， 是否IC電源距離IC過遠

37， LDO及周圍電路布局是否合理

38， 模塊電源等周圍電路布局是否合理

39， 電源的整體布局是否合理

e.規(guī)則設(shè)置

40， 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

41， 是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置）

42， Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠

43， 疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計和加工要求

44， 所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制

三、布線后檢查階段

f.數(shù)模

45， 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號流是否合理

46， A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線是否從兩地之間的橋接點上走（差分線例外）？

47， 必須跨越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完整的地平面。

48， 如果采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模擬信號分區(qū)布線。

g.時鐘和高速部分

49， 高速信號線的阻抗各層是否保持一致

50， 高速差分信號線和類似信號線，是否等長、對稱、就近平行地走線？

51， 確認時鐘線盡量走在內(nèi)層

52， 確認時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線

53， 時鐘、中斷、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒有分叉的測試點？

54， LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿足了10H（H為信號線距參考平面的高度）？

55， 時鐘線以及高速信號線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？

56， 時鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時鐘信號走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？

57， 差分對、高速信號線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求

h.EMC與可靠性

58， 對于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號線從器件管腳間穿越？對高速敏感器件，是否避免了信號線從器件管腳間穿越？

59， 單板信號走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔）

60， 對于雙面板，檢查高速信號線是否與其回流地線緊挨在一起布線;對于多層板，檢查高速信號線是否盡量緊靠地平面走線

61， 對于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線

62， 避免信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

63， 盡量避免高速信號在同一層上的長距離平行走線

64， 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個地平面是否用過孔相連？過孔距離是否小于最高頻率信號波長的1/20？

65， 浪涌抑制器件對應(yīng)的信號走線是否在表層短且粗？

66， 確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象

67， 是否在信號線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個地平面）

i.電源和地

68， 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號的跨越。

69， 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求，（估算方法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）

70， 對于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求

71， 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進得越多越好）。

72， 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？

73， 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

74， 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？

75， -48V地是否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請在備注欄說明原因。

76， 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連？

77， 電源線與其他信號線間距是否距離滿足安規(guī)要求？

j.禁布區(qū)

78， 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

79， 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔

80， 設(shè)計要求中預(yù)留位置是否有走線

81， 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil），單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）

82， 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm

83， 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm

k.焊盤出線

84， 對于兩個焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對于線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定

85， 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）

86， 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

l.絲印

87， 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識器件

88， 器件位號是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求

89， 確認器件的管腳排列順序， 第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識的正確性

90， 母板與子板的插板方向標(biāo)識是否對應(yīng)

91， 背板是否正確標(biāo)識了槽位名、槽位號、端口名稱、護套方向

92， 確認設(shè)計要求的絲印添加是否正確

93， 確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識（射頻板使用）

m.編碼/條碼

94， 確認PCB編碼正確且符合公司規(guī)范

95， 確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在A面左上方，絲印層）

96， 確認背板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在B右上方，外層銅箔面）

97， 確認有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)

98， 確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔

99， 確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件

n.過孔

100， 在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）

101， 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂

102， 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10

o.工藝

103， 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達到100%的需要在備注中說明）

104， Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少，對于保留的Dangling線已做到一一確認;

105， 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細查對

p.大面積銅箔

106， 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅［單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）］

107， 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計成花焊盤，以免虛焊;有電流要求時，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接

108， 大面積布銅時，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）

109， 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報告的DRC

q.測試點

110， 各種電源、地的測試點是否足夠（每2A電流至少有一個測試點）

111， 確認沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認可以進行精簡的

112， 確認沒有在生產(chǎn)時不安裝的插件上設(shè)置測試點

113， Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）

r.DRC

114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設(shè)置檢查DRC

115， 打開約束設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤

116， 確認DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對于不能消除DRC要一一確認;

s.光學(xué)定位點

117， 確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號

118， 確認光學(xué)定位符號未壓線（絲印和銅箔走線）

119， 光學(xué)定位點背景需相同，確認整板使用光學(xué)點其中心離邊≥5mm

120， 確認整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號已賦予坐標(biāo)值（建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。

121， 管腳中心距《0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應(yīng)在元件對角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點

t.阻焊檢查

122， 確認是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗（尤其注意硬件的設(shè)計要求）

123， BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔

124， 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔

125， 光學(xué)定位點的開窗是否避免了露銅和露線

126， 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

四、出加工文件

u.鉆孔圖

127， Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說明是否正確

128， 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

129， 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2-5

130， 孔表和鉆孔文件是否最新 （改動孔時，必須重新生成）

131， 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標(biāo)注正確

132， 要塞孔的過孔是否單獨列出，并標(biāo)注“filled vias”

v.光繪

133， 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5

134， art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）

135， 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告

136， 負片層的邊緣及孤島確認

137， 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改板要使用比對工具進行比對）

五、文件齊套

138， PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

139， 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB［-T/B］.brd

140， PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf），背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB［-T/B］.zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）

141， 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc

142， SMT坐標(biāo)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt，（輸出坐標(biāo)文件時，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin）

143， PCB板結(jié)構(gòu)文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip（包含結(jié)構(gòu)工程師提供的.DXF與.EMN文件）

144， 測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標(biāo)文件）

145， 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板名稱-版本號.pdf，（包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）

六、標(biāo)準(zhǔn)化

146， 確認封面、首頁信息正確

147， 確認圖紙序號（對應(yīng)PCB各層順序分配）正確的

148， 確認圖紙框上PCB編碼是正確的