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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      PCB設(shè)計(jì)有著怎樣的規(guī)范

      在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、＊．brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件）

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 886 0

      PCB線路板為什么會(huì)粉紅圈

      PCB線路板板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 2025 0

      PCB干膜是怎樣的一個(gè)流程

      干膜一共是三層，中間有一層藍(lán)膜，上下外層是白膜。板子在壓膜的時(shí)候，其中一層白膜留在了機(jī)器上，另外兩層覆在了板子上。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1.1萬 0

      PCB設(shè)計(jì)誤區(qū)你都知道哪一些

      自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 316 0

      電源設(shè)計(jì)中需要注意哪些點(diǎn)

      有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。

      2019-08-26 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1911 0

      PCB設(shè)計(jì)有需要擔(dān)心的焊接問題嗎

      隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 803 0

      PCB線路板有哪一些散熱方式

      當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 812 0

      PCB設(shè)計(jì)設(shè)置開窗的理由是什么

      開窗還有一個(gè)很常見功能，就是后期燙錫增加銅箔厚度，方便過大電流，散熱，這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 4316 0

      增加阻抗線電路板會(huì)不會(huì)帶來不好的影響

      焊盤中心孔（直插式器件）要比器件引線直徑稍大一些。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2197 0

      MOS管的好壞怎樣來鑒別

      JFET的輸入電阻大于100MΩ，并且跨導(dǎo)很高，當(dāng)柵極開路時(shí)空間電磁場(chǎng)很容易在柵極上感應(yīng)出電壓信號(hào)，使管子趨于截止，或趨于導(dǎo)通。

      2019-08-26 標(biāo)簽：MOS管PCB打樣PCB線路板打樣 8288 0

      軟硬結(jié)合板是怎么一回事

      軟硬結(jié)合板（Rigid-flex PCB）是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4830 0

      PCB與FPC的差異在哪里

      FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu)，一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 789 0

      PCB過孔蓋油與過孔塞油是如何來評(píng)定的

      只要過孔上沒有錫的 其實(shí)過孔都是蓋了油，（因?yàn)榉催^來，如果沒有蓋油，則一定會(huì)上錫），現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)過孔 2557 0

      你對(duì)pcb的工藝流程清楚嗎

      在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 531 0

      PCB板設(shè)計(jì)有哪些基本的技巧

      如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的（或分離），不得相互交融。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb過孔PCB打樣 1040 0

      層次原理圖該怎樣來設(shè)計(jì)

      在層次原理圖設(shè)計(jì)中，信號(hào)的傳遞主要靠放置方塊電路、方塊電路端口、導(dǎo)線以及子圖IO端口來實(shí)現(xiàn)。

      2019-08-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 2953 0

      PCB布局時(shí)去耦電容安裝在哪里比較好

      尖峰電流的形成是因?yàn)閿?shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 469 0

      PCB設(shè)計(jì)中有哪些常見的問題

      焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 574 0

      電路設(shè)計(jì)技巧你知道哪一些

      電路設(shè)計(jì)技巧你知道哪一些

      電路設(shè)計(jì)并非易事，因?yàn)樗枰獙?duì)構(gòu)成電路部分的每個(gè)元件都有充分了解，且實(shí)現(xiàn)“完美”設(shè)計(jì)需要大量實(shí)踐。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計(jì)PCB打樣 1122 0

      電容并聯(lián)你會(huì)搞混嗎

      電容并聯(lián)的好處：在于增大容值，減小容抗。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電容PCB打樣 9029 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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