隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)在有了更精密的貼片機(jī)可以代替人工焊接，但影響焊接質(zhì)量的因素太多。

影響PCB焊接質(zhì)量主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)的程序編制的精確程度、貼片機(jī)的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設(shè)定等等因素。下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給PCB設(shè)計布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)影響焊接質(zhì)量的各種不良畫法。

1、關(guān)于定位孔：PCB板的四角要留四個孔（最小孔徑 2.5mm），用于印刷錫膏時定位電路板。

2、關(guān)于Mark點(diǎn)：用于貼片機(jī)定位。PCB板上要標(biāo)注Mark點(diǎn)，具體位置：在板的斜對角，可以是圓形，或方形的焊盤，不要跟其它器件的焊盤混在一起。如果雙面有器件，雙面都要標(biāo)注。

3、關(guān)于留5mm邊：畫PCB時，在長邊方向要留不少于3mm的邊用于貼片機(jī)運(yùn)送電路板，此范圍內(nèi)貼片機(jī)無法貼裝器件。

4、不要直接在焊盤上過孔：直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內(nèi)，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。

5、關(guān)于二極管、鉭電容的極性標(biāo)注：二極管、鉭電容的極性標(biāo)注應(yīng)符合行規(guī)，以免工人憑經(jīng)驗焊錯方向。

6、關(guān)于絲印和標(biāo)識：請將器件型號隱藏。尤其是器件密度高的電路板。否則，眼花繚亂影響找到焊接位置。

7、關(guān)于IC焊盤應(yīng)延長：SOP、PLCC、QFP等封裝的IC畫pcb時應(yīng)延長焊盤，PCB上焊盤長度=IC腳部長度×1.5為適宜，這樣便于手工用烙鐵焊接時，芯片管腳與pcb焊盤、錫三者熔為一體。

8、關(guān)于IC焊盤的寬度：SOP、PLCC、QFP等封裝的IC，畫pcb時應(yīng)注意焊盤的寬度，pcb上焊盤a的寬度=IC腳部寬度（即：datasheet中的Nom.值），請不要增寬，保證b（即兩焊盤間）有足夠的寬度，以免造成連焊。

9、放置器件不要旋轉(zhuǎn)任意角度：由于貼片機(jī)無法旋轉(zhuǎn)任意角度，只能旋轉(zhuǎn)90℃、180℃、270℃、360℃。

10、相鄰管腳短接時應(yīng)注意的問題：下圖a的短接方法不利于工人識別該管腳是否應(yīng)該相連，且焊接后不美觀。

11、關(guān)于芯片底下中間有焊盤的問題：芯片底下中間有焊盤的芯片畫圖時如果按芯片的封裝圖畫中間的焊盤，就容易引起短路現(xiàn)象。建議將中間的焊盤縮小，使它與周圍管腳焊盤之間的距離增大，從而減少短路的機(jī)會。

12、厚度較高的兩個器件不要緊密排在一起：

13、關(guān)于BGA：由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在pcb板上打兩個 Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修時定位（用來刮錫膏的）鋼網(wǎng)。

14、關(guān)于pcb板的顏色：建議不要做成紅色。因為紅色電路板在貼片機(jī)的攝像機(jī)的紅色光源下呈白色，無法進(jìn)行編程，不便于貼片機(jī)進(jìn)行焊接。

15、關(guān)于大器件下面的小器件：有的人喜歡將小的器件排在同一層的大器件底下。

16、關(guān)于覆銅與焊盤相連影響熔錫：由于覆銅會吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。