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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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PCB分板機(jī)對(duì)于運(yùn)轉(zhuǎn)問題的原因:蓄電池沒有充足電力,蓄電池和啟動(dòng)電機(jī)之間的連接斷開。
FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線路連接,但也可以采用軟硬板避開這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。
solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。
電路板設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵因素是什么
不要依賴自動(dòng)布線器做布線以外的事情;需要時(shí)手工調(diào)整導(dǎo)線尺寸,以確保設(shè)計(jì)中承載正確的電流。
在基本的PCB設(shè)計(jì)時(shí)卻容易忽略最熟悉的最簡(jiǎn)單的地方,而導(dǎo)致錯(cuò)誤出現(xiàn)。
2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 767 0
焊劑清潔不當(dāng)會(huì)造成嚴(yán)重的性能降低,特別是在高精度 DC 電路中。
進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過設(shè)計(jì)原理圖紙,進(jìn)行線路布局,以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。
多層pcb設(shè)計(jì)怎樣來設(shè)計(jì)emi
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡(jiǎn)單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置。
一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。
人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點(diǎn),于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。
波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應(yīng)”而...
實(shí)際上印刷線路板(PCB)是由電氣線性材料構(gòu)成的,也即其阻抗應(yīng)是恒定的。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 731 0
PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設(shè)備都有用到,手機(jī)、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會(huì)用到PCB板。
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 730 0
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