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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。
2019-09-02 標(biāo)簽:PCB技術(shù)PCB打樣PCB線路板打樣 987 0
FPC基材聚酯薄膜的起皺動(dòng)力學(xué)機(jī)制是怎么一回事
FPC聚酯薄膜起皺的動(dòng)力學(xué)機(jī)制。
2019-08-26 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 969 0
pcb設(shè)計(jì)的規(guī)則是怎樣的以及有什么快捷鍵
焊盤內(nèi)徑(孔徑)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盤外徑;引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑;如果焊盤孔徑為32mil,那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil;...
2019-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 962 0
混合信號(hào)電路PCB應(yīng)該怎樣設(shè)計(jì)
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離,在兩個(gè)區(qū)域之間的制造一寬的分割(典型值至少50MILS)把所有銅鉑拿掉。
焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分。
光電靶在工作時(shí),光電傳感器響應(yīng)光幕內(nèi)光通量的變化,將其轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯碾娦盘?hào),經(jīng)過放大后,進(jìn)入電壓比較器,當(dāng)其幅值高于預(yù)定基準(zhǔn)時(shí),電壓比較器翻轉(zhuǎn),產(chǎn)生觸發(fā)脈沖。
LED開關(guān)電源PCB板如何來設(shè)計(jì)
在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中,如果PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)輻射過多電磁干擾。
制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來做完板子,鉆個(gè)孔打上元器件就好了。
影響單片機(jī)系統(tǒng)可靠安全運(yùn)行的主要因素主要來自系統(tǒng)內(nèi)部和外部的各種電氣干擾。
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
SPI,是一種高速的,全雙工,同步的通信總線,并且在芯片的管腳上只占用四根線,節(jié)約了芯片的管腳,同時(shí)為PCB的布局上節(jié)省空間,提供方便,正是出于這種簡(jiǎn)單...
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
畫原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)出問題
當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對(duì)硬件設(shè)備的要求也越來越高,硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB的難題。常言道,工欲善其事,必先利其器,這也是越來越多
2010-03-15 標(biāo)簽:Protel可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 915 0
電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來測(cè)試,以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。
Allegro推出全新低電流 BiCMOS 光電煙霧探測(cè)器
Allegro MicroSystems 推出一款全新的低電流 BiCMOS 光電煙霧探測(cè)器 IC,該 IC 具有超低待機(jī)電流,平均電池壽命長(zhǎng)達(dá) 10 ...
2010-07-15 標(biāo)簽:BiCMOS可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 908 0
DFM應(yīng)用于PCB開發(fā)會(huì)有怎樣的效果
寬高比問題發(fā)生在當(dāng)PCB進(jìn)入計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)及生產(chǎn)廠家發(fā)現(xiàn)寬高比不對(duì)這一加工流程的早期階段。
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