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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      PCB板微孔機(jī)械鉆削有哪些問題需要注意

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 725 0

      面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性是怎么一回事

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      隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電子PCB打樣 713 0

      選擇pcb元件有什么技巧

      在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 709 0

      pcb線路板熱可靠性強(qiáng)不強(qiáng)

      pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 708 0

      從顏色怎樣判斷pcb的好壞

      PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間的相互連接。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 698 0

      pcb維修的觀察法是怎么一回事

      觀察電路板上的芯片，若是帶插座的，首先觀察芯片是否被插錯，這主要是防止操作者自己維修電路板時(shí)將芯片的位置或方向插錯。

      2019-09-05 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 695 0

      多層PCB的EMI怎樣來解決

      解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 694 0

      pcb檢視要素如何設(shè)計(jì)

      PCB布局設(shè)計(jì)印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCB打樣 691 0

      PCB布局布線有什么規(guī)則

      發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 686 0

      高速PCB中過孔怎樣來設(shè)計(jì)才合理

      在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。

      2019-09-04 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 679 0

      為什么pcb焊接會出現(xiàn)缺陷

      PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件，是電子元器件電氣連接的載體。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCB打樣 677 0

      pcb入門須知哪些問題

      傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)電介質(zhì)把一個電網(wǎng)絡(luò)上的信號耦合（干擾）到另一個電網(wǎng)絡(luò)。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 675 0

      PCB板的布局需要遵循什么規(guī)則

      設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時(shí)使用一個地層和一個電源層，這將同時(shí)減少地和電源引腳上的電感。

      2019-09-08 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 672 0

      列車上PCB電路板如何用來抵抗干擾

      列車上PCB電路板如何用來抵抗干擾

      隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，列車也向著高速發(fā)展，列車車載系統(tǒng)中逐步采用高速數(shù)字電路。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 668 0

      PCB設(shè)計(jì)有什么編寫的技巧

      除了電路圖數(shù)據(jù)庫，DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件，如自動連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 664 0

      電路板電鍍半固化片怎樣來檢測其質(zhì)量

      預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 664 0

      怎樣才可以把pcb圖畫好

      人機(jī)結(jié)合的　問題解決后才是布局和布線的問題。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 661 0

      PCB布局有哪些方法技巧

      隨著電子技術(shù)的進(jìn)步， PCB （印制電路板）的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 661 0

      PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)

      電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 659 0

      怎樣可以避免pcb設(shè)計(jì)出錯

      數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號流是否合理。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 658 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        +關(guān)注
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      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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