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      標簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      可制造性設(shè)計分析資訊

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      2019-09-03 標簽：pcb電路板PCB打樣 6583 0

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      2019-08-31 標簽：pcb電路板PCB打樣 6581 0

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      蛇形走線是一種類似于蛇的形狀的特殊線路，是電路板布線當(dāng)中比較特殊的一種線，在電路板當(dāng)中不僅可以代替保險絲、充當(dāng)板載天線，同時還能起到抗干擾、延遲等作用。

      2020-04-04 標簽：電路板PCB打樣PCB走線 6343 0

      portel的PCB文件怎么導(dǎo)入allegro

      portel的PCB文件怎么導(dǎo)入allegro 1.我所用軟件ad6.8(altium desigener6.8) 和spb16.0 2.在ad6....

      2010-03-18 標簽：allegro可制造性設(shè)計華秋DFM 6335 1

      電路板的最佳焊接方式是怎樣的

      電路板的最佳焊接方式是怎樣的

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      如何焊接好pcb上的貼片元件

      如何焊接好pcb上的貼片元件

      特別在焊密集多管腳貼片芯片時，很容易導(dǎo)致芯片相鄰的兩腳甚至多腳被焊錫短路。

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      PCB設(shè)計的原則是哪些

      電路板設(shè)計的一般原則包括：電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。

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      為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質(zhì)，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。

      2019-08-30 標簽：smtPCB打樣PCB線路板打樣 5586 0

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      電路板從開始設(shè)計到完成成品，要經(jīng)過很多過程，元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、PCB打樣制作、調(diào)試測試、性能測試、EMC測試、溫升測試等。

      2020-03-28 標簽：電路板PCB設(shè)計PCB打樣 5570 0

      FPC整個制造組裝的流程是怎樣的一個過程

      FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同。

      2019-08-27 標簽：pcbFPCPCB打樣 5553 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計
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        +關(guān)注
        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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      • 廣立微電子
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