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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見的來源包括化學(xué)銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細(xì)找出粒子來源并杜絕它就可以解決。

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      PCB設(shè)計看似復(fù)雜，既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形。

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      墊原理圖捕獲為設(shè)計師提供了所需的所有功能迅速捕捉和驗證設(shè)計意圖-所有在一個直觀、高效設(shè)計駕駛艙。這使得設(shè)計者更多地專注于手頭的工程設(shè)計任務(wù)。易用性確保新...

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      確保你的設(shè)計滿足和維護(hù)時間和使用墊約束管理器性能需求。

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      倒裝LED芯片技術(shù)你了解多少

      由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點，使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。

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      墊路由器是shape-based gridless路線編輯器,提高設(shè)計效率。

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      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 4056 0

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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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