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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計
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在Altium designer軟件中,在目標(biāo)projects中新建一個PCB文件,然后執(zhí)行更新命令即可。具體操作請參照以下步驟。
2019-10-15 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)PCBAltium Designer 2.1萬 0
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2018-11-13 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計 2.1萬 0
在Allegro中,有這樣一種情況:一個dra封裝已經(jīng)創(chuàng)建完成,但是不小心排錯了引腳順序,需要修改為正確的。我相信這是EDA工程師經(jīng)常遇到的問題。這個時...
2019-05-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計引腳allegro 2.1萬 1
在約束管理器中修改了shape和其他元素之間的間距等參數(shù),會彈出disable fill相關(guān)的對話框,要是點(diǎn)擊yes(即disable fill),則...
2018-04-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計allegro可制造性設(shè)計 2.1萬 0
allegro設(shè)置SCH和pcb文件的默認(rèn)打開方式方法
設(shè)計好的SCH和pcb文件我都需要先打開軟件,通過軟件才能打開工程文件,allegro 不能設(shè)置成默認(rèn)打開方式
2019-10-13 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計allegro 2.1萬 0
用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)
這里要注意,通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷,鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時間...
2018-11-20 標(biāo)簽:PCB電路板可制造性設(shè)計 2.0萬 0
PCB電路板MARK點(diǎn)和過孔位置的設(shè)計要求
MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計中的自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn),也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別...
2020-01-17 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計 2.0萬 0
Allegro盲埋孔的創(chuàng)建和添加及其顏色與標(biāo)記顯示設(shè)置
打開pad Designer界面,對所選過孔進(jìn)行編輯。首先設(shè)置1-2的盲孔,在Parameters選項(xiàng)卡中,Units下拉列表框選擇Mils,Hole ...
2019-03-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計參數(shù)allegro 2.0萬 1
Allegro PCB焊盤與銅皮的連接方式設(shè)置方法
在PCB常規(guī)設(shè)計下,整板銅皮與焊盤的連接方式已經(jīng)在Sbapa菜單欄下的Global Dynamic Shape Parameters選項(xiàng)下的Therma...
2019-10-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計allegro 2.0萬 0
過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆(具體和...
2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計焊盤 2.0萬 0
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連...
2019-05-06 標(biāo)簽:pcbpcb設(shè)計PCB加工 1.9萬 0
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
2019-05-28 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計 1.9萬 0
Altium Designer操作技巧批量修改PCB過孔蓋油設(shè)置方法
下面我們來講解一下Altium Designer操作技巧批量修改過孔蓋油設(shè)置方法: 1.過孔蓋油的作用: 絕緣,防止短路。 2.示意圖。圖一為未進(jìn)行蓋油...
2019-10-15 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計華強(qiáng)PCB 1.9萬 0
PCB設(shè)計軟件Altium Designer和PADS以及Cadence allegro的優(yōu)缺點(diǎn)說明
大多數(shù)PCB工程師接觸的設(shè)計軟件基本是從AD開始的,AD作為簡單易學(xué)的基礎(chǔ)入門級硬件設(shè)計軟件,它適合用來繪制簡單的單雙面板及四六層板,通過原理圖設(shè)計、電...
2019-09-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PADSAltium Designer 1.9萬 0
加熱過孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?,讓發(fā)熱面的元件快速冷卻,所以,結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出,增加孔徑,增加鍍層厚度,增加過孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。
2017-09-13 標(biāo)簽:散熱器PCB設(shè)計可制造性設(shè)計 1.9萬 0
不小心按了Highlight Sov后部分線高亮成白色,怎樣取消? 答:這個是用來檢查跨分割的,取消的辦法是:如果是4層板的話,在電源層跟地層都鋪上地...
2018-04-11 標(biāo)簽:cadencePCB設(shè)計allegro 1.9萬 0
Dual-core Cortex-A72 up to 1.8GHz Quad-core Cortex-A53 up to 1.4GHz Mali-T...
2019-10-21 標(biāo)簽:嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計 1.9萬 0
HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI...
2019-08-27 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計 1.9萬 0
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