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可制造性設(shè)計

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可制造性設(shè)計技術(shù)

用altium designer10畫4層板的詳細步驟

想想當(dāng)初自己畫4層板時，也去網(wǎng)上海找資料，結(jié)果是零零散散，也沒講出個123，于是硬著頭皮去找?guī)熜?，如何?層板。師兄冷笑道：“2層板會畫，4層板就會畫”...

2019-10-03 標簽：altium gnd 可制造性設(shè)計 1.4萬 0

差分線對的工作原理以及注意事項

在差分線對中，正負兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負兩邊必須緊靠在一起，以使正負信號經(jīng)由這些信號上相應(yīng)點的電磁場而彼此耦合。差分線對是對...

2019-09-29 標簽：pcb PCB設(shè)計差分線 1.4萬 0

在Altium Designer PCB布局中創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)類

PCB設(shè)計CAD工具具有設(shè)置為幫助您完成設(shè)置路由規(guī)則的任務(wù)，這些功能已經(jīng)存在了很長時間。關(guān)鍵是要確保你花時間去做。幸運的是，PCB設(shè)計軟??件擁有的工具...

2019-07-28 標簽：封裝可制造性設(shè)計華強PCB線路板打樣 1.4萬 0

Allegro怎樣外擴及內(nèi)縮銅皮？

在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的對Shape銅皮進行外擴或者內(nèi)縮，而不需要重新繪制。

2018-12-02 標簽：PCB設(shè)計 allegro 可制造性設(shè)計 1.4萬 0

RK3126嵌入式芯片參數(shù)介紹

Quad-core Cortex-A7 up to 1.2GHz Mali-400MP2 GPU DDR3/DDR3L 1080P video d...

2019-10-25 標簽：嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計 1.4萬 0

allegro建立焊盤的方法和操作步驟

是不是還在對allegro建立焊盤的一些方法和規(guī)則模糊不清，這里就對大家進行詳細的介紹，希望能幫助到大家。詳細說明下，allegro軟件中，制作通孔焊...

2018-04-25 標簽：PCB設(shè)計 allegro 可制造性設(shè)計 1.4萬 0

在Allegro中設(shè)計開窗的完整操作步驟

最近常常看到讀者在本站搜索Allegro開窗相關(guān)的內(nèi)容，筆者特撰寫本文簡單介紹一下。Allegro開窗其實就是使銅皮裸露，通常用于屏蔽罩設(shè)計，散熱設(shè)計...

2019-05-18 標簽：pcb PCB設(shè)計 Allegro 1.4萬 0

allegro flash焊盤設(shè)計四大要點

規(guī)則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)

2019-07-15 標簽：PCB設(shè)計 Allegro 可制造性設(shè)計 1.4萬 0

柔性電路板（FPC）線路設(shè)計技巧

柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設(shè)計FP...

2016-09-06 標簽：PCB FPC PCB設(shè)計 1.4萬 2

RK3399芯片平臺的基于深度學(xué)習(xí)的目標檢測技術(shù)方案

針對AI人工智能市場和技術(shù)需求，Rockchip在性能強大的RK3399平臺上，對MobileNet SSD網(wǎng)絡(luò)進行專項優(yōu)化，使得高精度的MobileN...

2018-05-17 標簽：芯片人工智能可制造性設(shè)計 1.4萬 0

處理過孔的三種方法

通孔加窗：通孔的焊接環(huán)上的錫（由插入墊暴露以噴錫）。窗口噴有錫，通常用于調(diào)試測量信號。缺點是容易引起短路。

2019-08-01 標簽：PCB設(shè)計過孔 PCB打樣 1.3萬 0

PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事

在一個高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差...

2016-08-23 標簽：PCB PCB設(shè)計過孔 1.3萬 2

RK3128嵌入式芯片參數(shù)介紹

Quad-core Cortex-A7 up to 1.2GHz Mali-400MP2 GPU DDR3/DDR3L/LPDDR2 1080P ...

2019-10-25 標簽：嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計 1.3萬 0

一些關(guān)于多層PCB疊層設(shè)計的原則

合理設(shè)計布線組合：為了完成復(fù)雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的，而把同一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。信號層間轉(zhuǎn)換時要保證返回電流可以...

2018-06-26 標簽：PCB 焊盤可制造性設(shè)計 1.3萬 0

PADS導(dǎo)入AD設(shè)計的PCB后常見錯誤分析

PCB中所有元器件的管腳都是同一種顏色，分不清元器件是在頂層還是在底層。

2020-09-09 標簽：pcb PADS 可制造性設(shè)計 1.3萬 0

3分鐘教你看懂PCB疊層文件

我們都知道，電路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷，將最終影響到整機的emc性能。那么下面就和咱一起來看看到底如何才看懂疊層文件吧~

2018-10-27 標簽：pcb 電路板疊層 1.3萬 0

PCB電路板設(shè)計必看常識！單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料

雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計電路板，而是由客戶出原始設(shè)計資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實踐經(jīng)驗，工程師們對PCB電路板的設(shè)計早...

2017-04-28 標簽：fpga pda fpc 1.3萬 0

HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢介紹

HDI 是高密度互連的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。它...

2019-06-03 標簽：pcb 汽車電子筆記本電腦 1.3萬 0

PADS Layout和Router之間的同步模式解析

PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過點擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。

2019-11-22 標簽：PADSLayout Router 可制造性設(shè)計 1.2萬 0

針對FPC電路板的缺點，有什么好的解決方案嗎？

以上提到的技術(shù)可不僅僅是假設(shè)，是已經(jīng)成為了真正的現(xiàn)實。這種全新技術(shù)幫助你一鍵打印FPC電路板，從而盡快驗證你的設(shè)計是否合理。這意味著你可以在一天之內(nèi)就迭...

2018-06-29 標簽：FPC PCB設(shè)計印刷電路 1.2萬 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標的情況，會馬上發(fā)出警示。

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