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可靠性測試

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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。

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可靠性測試技術(shù)

壽命試驗的可靠性測試詳解

本文首先介紹了可靠性測試的概念與分類，其次介紹了壽命測試屬于可靠性測試及其作用，最后介紹了有效的壽命測試項目及壽命試驗相關(guān)標準。

2018-05-14 標簽：可靠性測試 1.7萬 0

華為手機項目測試及可靠性測試的標準分享

2018-06-24 標簽：華為可靠性測試 1.6萬 0

PCB電路板的可靠性測試介紹

PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進行多項可靠性測試...

2020-09-03 標簽：PCB電路板可靠性測試耐壓測試 1.5萬 0

電源測試之可靠性測試（全）

反復(fù)短路測試測試說明:在各種輸入和輸出狀態(tài)下將模塊輸出短路，模塊應(yīng)能實現(xiàn)保護或回縮，反復(fù)多次短路，故障排除后，模塊應(yīng)該能自動恢復(fù)正常運行。

2018-10-02 標簽：電源測試可靠性測試 1.1萬 0

半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準介紹

本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關(guān)標準以外，還將介紹針對半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...

2024-01-13 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝可靠性測試 6484 0

芯片測試有哪些芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT（s...

2024-07-26 標簽：晶圓芯片測試可靠性測試 3601 0

功率器件環(huán)境可靠性測試的加速老化物理模型

高溫柵偏（HighTemperatureGateBias，HTGB）、高溫反偏（HighTemperatureReverseBias，HTRB）、高溫高...

2024-04-23 標簽：功率器件可靠性測試半導(dǎo)體服務(wù) 2405 0

硬件可靠性測試設(shè)計分析

從硬件角度出發(fā)，可靠性測試分為兩類,以行業(yè)標準或者國家標準為基礎(chǔ)的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。

2011-02-28 標簽：硬件可靠性測試 2277 0

IGBT的可靠性測試方案

在當今的半導(dǎo)體市場，公司成功的兩個重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預(yù)期壽命內(nèi)的長期質(zhì)量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營，...

2024-01-17 標簽：半導(dǎo)體安森美 IGBT 1883 0

芯片研發(fā)環(huán)節(jié)的可靠性測試

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體經(jīng)典的應(yīng)用，具有眾多自身優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢，它所制成的功率器件在生活中運用十分廣泛，越來越無法離開，因此使用碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定性在一定程...

2023-08-18 標簽：芯片半導(dǎo)體可靠性測試 1865 0

可靠性測試帖子

車電零部件可靠性驗證(AEC-Q)

標簽：汽車電子可靠性測試 12313 3

六類可靠性試驗的異同，終于搞懂了！

標簽：可靠性測試 4104 1

企業(yè)設(shè)計的可靠性有哪幾種測試方法

標簽：可靠性測試方法可靠性測試 2767 3

振動可靠性測試

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可靠性試驗順序別搞錯，否則結(jié)果不可靠！

標簽：可靠性測試 2475 3

板階可靠性驗證

標簽：可靠性測試 2250 0

在哪里獲得PCA85073ADP/FS32K144HAT0MLHT可靠性測試報告？

標簽：芯片可靠性測試 380 0

可靠性測試資料下載

IGBT功率循環(huán)可靠性測試設(shè)備立即下載

類別：電子資料 2023-02-23 標簽：labview IGBT 可靠性測試 2621 0

半導(dǎo)體集成電路可靠性測試及數(shù)據(jù)處理立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-04-23 標簽：集成電路半導(dǎo)體可靠性測試 1656 1

CREE可靠性測試標準立即下載

類別：規(guī)則標準 2011-04-20 標簽：標準 CREE 可靠性測試 1468 0

HALT、HASS等可靠性測試資料立即下載

類別：規(guī)則標準 2015-02-09 標簽：可靠性測試 HALT HASS 1247 0

PCB單位換算工具立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2023-09-27 標簽：pcb 可靠性測試 1129 0

抽樣統(tǒng)計檢驗技術(shù)與可靠性試驗(培訓(xùn)講義教材資料)立即下載

類別：測試測量 2013-07-24 標簽：可靠性測試抽樣統(tǒng)計 889 2

硬件測試技術(shù)立即下載

類別：電子資料 2022-10-08 標簽：pcb 可靠性測試硬件測試 747 0

AEC-Q100-012智能電源開關(guān)短路可靠性測試結(jié)果立即下載

類別：電子資料 2024-10-08 標簽：短路電源開關(guān)可靠性測試 566 0

可靠性預(yù)測一覽立即下載

類別：電子教材 2022-04-06 標簽：工業(yè)可靠性測試 505 0

TPS7B4250-Q1短路可靠性測試立即下載

類別：電子資料 2024-09-30 標簽：短路可靠性測試 161 0

可靠性測試資訊

評定封裝可靠性水平的MSL試驗

　　摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來越受到廣大用戶的關(guān)注。作為評定和考核封裝可靠性水平的重要特征參數(shù)，除通常...

2012-03-27 標簽：MSL 可靠性測試 1.9萬 0

集成電路封裝設(shè)計的可靠性提高方法研究

集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行...

2011-10-25 標簽：集成電路封裝可靠性測試 1.1萬 0

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關(guān)鍵步驟

摘要隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件研發(fā)過程中這些發(fā)展也對可靠性測試和建模也提出了新...

2012-03-27 標簽：晶圓可靠性測試 9151 0

芯片做哪些可靠性測試項目

芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗和壽命試驗兩個大項，其中環(huán)境試驗中包含了機械試驗（振動試驗、沖擊試驗、離心加速試驗、引出線抗拉強度試驗和引出線彎曲試驗）、...

2022-12-29 標簽：芯片單芯片可靠性測試 7475 0

電路板高低溫試驗標準概述

高低溫試驗又稱高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，電路板需要進行高溫、低溫循環(huán)的試驗，以檢測和篩選相應(yīng)的可靠性能力?；旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫...

2022-12-07 標簽：PCB 電路板試驗 5918 0

盤點16種常見的PCB可靠性測試，您的板經(jīng)得起測試嗎？

一個可靠性的PCB板，需要經(jīng)過多輪測試。本文將會整理出16種常見的PCB可靠性測試，有興趣的客戶可以測試下自己的板子是否過關(guān)，也可以幫忙補充還有哪些常用...

2022-11-08 標簽：PCB 可靠性測試華秋 5839 0

硅片級可靠性測試詳解

硅片級可靠性（WLR）測試最早是為了實現(xiàn)內(nèi)建（BIR）可靠性而提出的一種測試手段。

2012-03-27 標簽：可靠性分析可靠性測試 5589 0

設(shè)備軟件可靠性測試

設(shè)備為達到連續(xù)可運行目標，除了在硬件設(shè)計中考慮器件可連續(xù)無故障運行外，很重要的方面是軟件在各種條件下可經(jīng)受考驗，持續(xù)工作。這需要在實現(xiàn)基本功能前提下，在...

2012-05-15 標簽：設(shè)備可靠性測試 4452 0

淺談通信設(shè)備用光電子器件可靠性測試標準GR-468（上）

GR-468針對的是電信級應(yīng)用的長壽命光電子器件。涉及激光器、發(fā)光二極管LED、探測器、EML電吸收調(diào)制器及其他外調(diào)制器等。該標準是為這些器件能夠有20...

2023-10-19 標簽：光電子器件器件可靠性測試 4203 0

半導(dǎo)體可靠性測試有哪些

在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會轉(zhuǎn)移觀察時間。加速條件和正常使用條件之...

2023-07-13 標簽：半導(dǎo)體存儲可靠性測試 3978 0

可靠性測試數(shù)據(jù)手冊

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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