標簽　>　臺積電

臺積電

+關注43人關注

臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

文章：5634個瀏覽：168659次帖子：42個

全部技術資訊資料帖子視頻產品方案企業(yè)

臺積電技術

臺積電CoWoS封裝A1技術介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機中介層、嵌入式橋接 – 先進封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標簽：臺積電封裝 CoWoS 2087 0

臺積電第三季度業(yè)績超預期，股價創(chuàng)歷史新高

近日，臺積電（TSMC）在美股市場大放異彩，周四收盤時股價大漲超過9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達到了驚人的1.07萬億美元。這一強勢表現(xiàn)主要得益于...

2024-10-18 標簽：半導體臺積電 AI 640 0

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術

隨著智能手機技術的快速發(fā)展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。

2024-04-17 標簽：臺積電 iPhone 晶圓 1670 0

美國政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項目

盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領域，但無疑將進一步推動三星在美國的業(yè)務發(fā)展，并有望為當?shù)亟洕鷰砀臃e極的影響。

2024-03-15 標簽：臺積電半導體行業(yè)三星 730 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標簽：臺積電 TSMC 晶圓 2234 0

半導體先進封裝技術之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝 CoWoS 3326 0

臺積電引領新興存儲技術潮流，功耗僅為同類技術的1%

MRAM的基本結構是磁性隧道結，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅動，后者則采用自旋極化電流驅動。

2024-01-22 標簽：臺積電存儲器存儲技術 762 0

如何走向萬億級晶體管之路？

臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

2023-12-29 標簽：芯片英特爾臺積電 521 0

AI為晶圓代工產業(yè)將帶來什么的未來？

在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標簽：英特爾 asic 臺積電 1414 0

回顧蘋果自研芯片的歷史進程

　蘋果尚未生產其設備中的所有芯片。例如，調制解調器是該公司尚未獨自攻克的一大組件。

2023-12-06 標簽：處理器臺積電 cpu 1672 0

半導體工藝極限，1nm如何實現(xiàn)？

英特爾則是認為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場效應管架構。這種架構的集成密度進一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標簽：英特爾臺積電晶體管 2072 0

探討晶體管尺寸縮小的原理

從平面晶體管結構(Planar)到立體的FinFET結構，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。

2023-12-02 標簽：CMOS 臺積電晶體管 1642 0

M3芯片內部裸片是什么樣子的？

High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個不同構建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當我們?yōu)g覽這個系列時，你可以看到蘋果...

2023-11-29 標簽：處理器臺積電蘋果 1086 0

IC設計業(yè)市場疲軟，臺積電成熟制程屈服降價

晶圓代工成熟制程廠商面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進和力積電等指標廠為搶救產能利用率，大砍明年首季報價，幅度達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達1...

2023-11-28 標簽：微控制器臺積電 IC設計 577 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標簽：臺積電晶體管光刻機 7649 0

蘋果m3處理器是什么級別 m3處理器性能詳解

憑借適用于 Mac（毫無疑問，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋果似乎充分利用了臺積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進。但與此同時，他們也在...

2023-11-21 標簽：處理器臺積電蘋果 1.1萬 0

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當今汽車產業(yè)的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業(yè)導入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標簽：臺積電芯片設計數(shù)據(jù)中心 1572 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學變焦...

2023-10-07 標簽：臺積電蘋果 3nm 2499 0

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標簽：臺積電電子元件 gpu 735 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標簽：臺積電基板 CoWoS 4665 0

12 3 4 5 下一頁

相關話題

換一批

LoRa

LoRa

+關注

LoRa是LPWAN通信技術中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網絡。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

+關注

提供NB-IoT技術特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

+關注

智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結合的方式，對傳統(tǒng)設備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網服務的加載，形成“云+端”的典型架構，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

HomeKit

+關注

蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產搭載HomeKit系統(tǒng)的新產品，而是授權第三方廠商生產符合蘋果兼容和安全標準的設備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產品，還有三家廠商正接受在線“預訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產品。
智能音箱

智能音箱

+關注
SIGFOX

SIGFOX

+關注
Oculus

Oculus

+關注

Oculus VR是一家美國的技術公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

Liteos

+關注

LiteOS是在2015華為網絡大會上華為發(fā)布的敏捷網絡3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

智能門鎖

+關注
VR眼鏡

VR眼鏡

+關注

即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

+關注
共享單車

共享單車

+關注

共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務區(qū)等提供自行車單車共享服務，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經濟。
LPWAN

LPWAN

+關注

LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網絡）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網絡），是一種用在物聯(lián)網（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網絡。
eMTC

eMTC

+關注

eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網技術。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網絡進行部署，其用戶設備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網絡。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應用。
藍牙4.1

藍牙4.1

+關注

最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設備上。不過，藍牙完全適應IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設備能夠兼容IPv6。
CITE

CITE

+關注
AlphaGo

AlphaGo

+關注

阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
驍龍820

驍龍820

+關注

Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構筑了驍龍820之異構計算“鐵三角”；
語音助手

語音助手

+關注
IIoT

IIoT

+關注

　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網絡的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設備也可以連接起來。
AWS

AWS

+關注

AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應用程序在內的一整套云計算服務，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
HTC Vive

HTC Vive

+關注

HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術支持，因此在Steam平臺上已經可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務。
nbiot

nbiot

+關注

nbiot即窄帶物聯(lián)網，窄帶物聯(lián)網成為萬物互聯(lián)網絡的一個重要分支。NB-IoT構建于蜂窩網絡，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網絡、UMTS網絡或LTE網絡，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網

電力物聯(lián)網

+關注

電力物聯(lián)網是物聯(lián)網在智能電網中的應用，是信息通信技術發(fā)展到一定階段的結果，其將有效整合通信基礎設施資源和電力系統(tǒng)基礎設施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎設施利用效率，為電網發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術支撐。
2016IOT大會

2016IOT大會

+關注
家庭自動化

家庭自動化

+關注
物聯(lián)網平臺

物聯(lián)網平臺

+關注
物聯(lián)網設備

物聯(lián)網設備

+關注

物聯(lián)網設備是非標準計算設備，可無線連接到網絡并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網涉及將互聯(lián)網連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網的物理設備和日常物品。
移遠通信

移遠通信

+關注

上海移遠通信技術股份有限公司是全球領先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
LPWA

LPWA

+關注

換一批

電機控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網	NXP	賽靈思
步進電機	SPWM	充電樁	IPM	機器視覺	無人機	三菱電機	ST
伺服電機	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網	國民技術	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風華高科	WINBOND	長晶科技	晶導微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實時時鐘	PWM 調制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉換器	揚聲器放大器	音頻轉換器	音頻開關	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉換器	數(shù)模轉換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機驅動器	步進驅動器	TWS	BLDC	無刷直流驅動器	濕度傳感器	光學傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護	收發(fā)器	橋接器	多路復用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關電源	步進電機	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機器學習	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

臺積電

臺積電技術

相關標簽

相關話題

關注此標簽的用戶(43人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎教程，c語言基礎視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題